一种FAC准直测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体领域，具体涉及一种FAC准直测试装置，包括：旋转平台，适于放置装载有芯片的壳体，旋转装置的驱动端与所述旋转平台连接；放电机构，位于所述旋转平台的上方，用于对所述芯片进行放电，以使芯片出光；光学测试组件，位于所述旋转平台的一侧，用于接收芯片发出来的光线，以对所述芯片进行准直测试。旋转装置可通过旋转装置的驱动端带动旋转平台转动，以调整芯片的位置要求，可精确地保证芯片的位置，进而避免位置的改变导致测试结果出现误差。果出现误差。果出现误差。

【技术实现步骤摘要】
一种FAC准直测试装置


[0001]本技术涉及半导体领域，具体涉及一种FAC准直测试装置。

技术介绍

[0002]FAC准直测试装置不仅对芯片的出光位置的一致性要求非常高，还要求能够一次性对多个芯片进行准直测试，以此提高FAC准直测试装置的工作效率。
[0003]为了提高FAC准直测试装置的工作效率，通常在一个测试工序中将多个芯片放置在容纳芯片的壳体上。而为保证所有芯片的测试位置一致，需要在测试过程中旋转壳体的角度和/或移动壳体的位置，而采用手动操作的话，很大可能会改变芯片测试时出光的位置，最终影响测试结果。

技术实现思路

[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的采用手动操作会改变芯片测试时出光的位置缺陷，从而提供一种FAC准直测试装置，包括：旋转平台，适于放置装载有芯片的壳体，旋转装置的驱动端与所述旋转平台连接；
[0005]放电机构，位于所述旋转平台的上方，用于对所述芯片进行放电，以使芯片出光；
[0006]光学测试组件，位于所述旋转平台的一侧，用于接收芯片发出来的光线，以对所述芯片进行准直测试。
[0007]优选地，还包括Z轴驱动装置，所述Z轴驱动装置的驱动端与所述旋转平台连接。
[0008]优选地，还包括具有通孔的托盘和第一驱动装置，所述旋转平台位于所述通孔内，所述第一驱动装置固定在所述Z轴驱动装置上，所述第一驱动装置的驱动端与所述托盘连接。
[0009]优选地，还包括Y轴模组，所述Y轴模组包括Y轴滑轨安装座和位于Y轴滑轨安装座内的Y轴驱动装置；
[0010]Z轴驱动装置固定在Y轴滑块上，所述Y轴滑块可滑动地设置在所述Y轴滑轨安装座上，所述Y轴驱动装置的驱动端与所述Y轴滑块连接。
[0011]优选地，还包括X轴模组，所述X轴模组包括X轴滑轨安装座和设置在X轴滑轨安装座上的X轴驱动装置；
[0012]Y轴滑轨安装座底部设置有X轴滑块，所述X轴滑块可滑动地设置在X轴滑轨安装座上，所述X轴驱动装置的驱动端与所述X轴滑块连接。
[0013]优选地，还包括辅助滑轨，所述Y轴滑轨安装座底部还具有辅助滑块，所述辅助滑块可滑动地设置在辅助滑轨上。
[0014]优选地，所述辅助滑轨与所述X轴滑轨安装座平行。
[0015]优选地，还包括第二驱动装置，所述放电机构包括放电组件和棱镜组件，所述放电组件和光学测试组件位于所述棱镜组件的相对侧，所述第二驱动装置的驱动端与放电机构固定连接，以驱动所述放电机构平行Z轴运动。
[0016]优选地，还包括第三驱动装置，所述第三驱动装置的驱动端与所述棱镜组件固定连接，以驱动所述棱镜组件沿X轴运动。
[0017]本技术技术方案，具有如下优点：
[0018]1.本技术提供的FAC准直测试装置，装载有芯片的壳体放置在旋转平台上，放电机构对芯片进行放电处理，使芯片出光，光学测试组件利用接收到的光线对该芯片进行准直测试。旋转装置可通过旋转装置的驱动端带动旋转平台转动，以调整芯片的位置要求，可精确地保证芯片的位置，进而避免位置的改变导致测试结果出现误差。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术FAC准直测试装置的结构示意图；
[0021]图2为本技术FAC准直测试装置的另一结构示意图；
[0022]图3为本技术FAC准直测试装置的又一结构示意图。
[0023]附图标记：
[0024]10、运动机构；101、旋转平台；102、托盘；103、第一驱动装置；104、旋转装置；105、Z轴驱动装置；106、Y轴模组；1061、Y轴滑块；1062、Y轴滑轨安装座；107、X轴模组；1071、X轴驱动装置；1072、X轴滑轨安装座；1073、X轴滑块；108、辅助滑轨；1081、辅助滑块；20、放电机构；201、放电组件；2011、pin针；2012、第一支架；202、棱镜组件；2021、棱镜；2022、第二支架；203、第二驱动装置；204、第三驱动装置；30、光学测试组件；301、第一反射镜；302、第二反射镜；303、聚光镜；304、相机。
具体实施方式
[0025]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0029]实施例1
[0030]本实施例提供了一种FAC准直测试装置，其中FAC指快轴准直镜。如图1
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图3所示，FAC准直测试装置包括放电机构20、光学测试组件30和运动机构10，运动机构10带动装载有芯片的壳体(未示出)在测试区、非测试区移动和/或旋转，放电机构20用于对芯片进行放电，以使芯片出光，光学测试组件30用于接收芯片发出来的光线，从而对芯片进行准直测试。
[0031]运动机构10包括旋转平台101和旋转装置104，旋转平台101上可放置装载有芯片的壳体，旋转平台101可通过真空吸与壳体底部直接接触，也可通过紧固件、双面胶等结构与壳体底部稳定连接，以保证壳体在运动、旋转和放电出光过程中的稳定。旋转装置104的驱动端与旋转平台101连接，进而可带动旋转平台101及旋转平台101上固定的壳体绕轴旋转360度，旋转装置104可以为旋转电机、电动滑台、气缸等。
[0032]放电机构20位于旋转平台101的上方，当需要对旋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FAC准直测试装置，其特征在于，包括：旋转平台，适于放置装载有芯片的壳体，旋转装置的驱动端与所述旋转平台连接；放电机构，位于所述旋转平台的上方，用于对所述芯片进行放电，以使芯片出光；光学测试组件，位于所述旋转平台的一侧，用于接收芯片发出来的光线，以对所述芯片进行准直测试。2.如权利要求1所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括Z轴驱动装置，所述Z轴驱动装置的驱动端与所述旋转平台连接。3.如权利要求2所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括具有通孔的托盘和第一驱动装置，所述旋转平台位于所述通孔内，所述第一驱动装置固定在所述Z轴驱动装置上，所述第一驱动装置的驱动端与所述托盘连接。4.如权利要求2所述的FAC准直测试装置，其特征在于，还包括Y轴模组，所述Y轴模组包括Y轴滑轨安装座和位于Y轴滑轨安装座内的Y轴驱动装置；Z轴驱动装置固定在Y轴滑块上，所述Y轴滑块可滑动地设置在所述Y轴滑轨安装座上，所述Y轴驱动装置的驱动端与所述Y轴滑块连接。5.如权利要求4所述的FAC准直测试装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫亚娟，潘华东，赵长福，裘利平，
申请(专利权)人：苏州长光华芯光电技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：