一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装。一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，包括：第一返修结构，包括第一操作台、第一按压机构和第一刀具，第一刀具设于壳体外周侧未设有光纤的边缘；第二返修结构，包括第二操作台、第二按压机构和第二刀具，第二刀具设于壳体外周侧设有光纤的边缘。本实用新型专利技术提供的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，利用第一返修结构去除半导体激光器壳体未设有光纤的边缘的残渣，利用第二返修结构可以去除半导体激光器壳体设有光纤的边缘的残渣，代替了员工手工操作，提高了返修效率与返修质量，且避免了返修中对光纤产生碰伤或刮伤。且避免了返修中对光纤产生碰伤或刮伤。且避免了返修中对光纤产生碰伤或刮伤。

【技术实现步骤摘要】
一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装


[0001]本技术涉及半导体激光器
，具体涉及一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装。

技术介绍

[0002]半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，制作简单、成本低、易于大量生产，并且由于体积小、重量轻、寿命长，因此，品种多，应用范围广。1978年，半导体激光器开始应用于光纤通信系统，半导体激光器可以作为光纤通信的光源和指示器以及通过大规模集成电路平面工艺组成光电子系统。半导体激光器的问世极大地推动了信息光电子技术的发展，到如今，它是当前光通信领域中发展最快、最为重要的激光光纤通信的重要光源。半导体激光器再加上低损耗光纤，对光纤通信产生了重大影响，并加速了它的发展。
[0003]光纤一般设于半导体激光器的壳体上，并与壳体内部相连通，壳体上通过焊接或胶体粘接连接有盖板，以将管芯等器件封装在壳体内部。当半导体激光器需要返修时，就需要将盖板从壳体上拆除，再进行维修，之后还需要将盖板重新连接于壳体上。然而，盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，其特征在于，包括：第一返修结构，包括用于放置壳体(1)的第一操作台(2)、设于第一操作台(2)相邻边缘的第一按压机构和第一刀具(3)，所述第一刀具(3)设于所述壳体(1)外周侧未设有光纤(4)的边缘，所述第一按压机构施力于所述壳体(1)，以将所述壳体(1)限制于所述第一操作台(2)上，所述第一刀具(3)沿所述第一操作台(2)的边缘滑动，以去除该边缘上的残渣；第二返修结构，包括用于放置壳体(1)的第二操作台(5)、设于第二操作台(5)相邻边缘的第二按压机构和第二刀具(6)，所述第二刀具(6)设于所述壳体(1)外周侧设有光纤(4)的边缘，所述第二按压机构施力于所述壳体(1)，以将所述壳体(1)限制于所述第二操作台(5)上，第二刀具(6)沿所述第二操作台(5)的边缘滑动，以去除该边缘上的残渣。2.根据权利要求1所述的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，其特征在于，所述第二刀具(6)与相应的第二操作台(5)的边缘之间的距离大于所述第一刀具(3)与相应的第一操作台(2)的边缘之间的距离。3.根据权利要求2所述的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，其特征在于，所述第一返修结构还包括与所述第一操作台(2)的高度适配的第一刀架台(7)，所述第一刀架台(7)设于所述第一操作台(2)一侧，所述第一刀具(3)滑动连接于所述第一刀架台(7)上；所述第二返修结构还包括与所述第二操作台(5)的高度适配的第二刀架台(8)，所述第二刀架台(8)设于所述第二操作台(5)一侧，所述第二刀具(6)滑动连接于所述第二刀架台(8)上。4.根据权利要求3所述的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，其特征在于，所述第一刀架台(7)上滑动连接有第一持刀座(15)，所述第一刀具(3)拆卸连接于所述第一持刀座(15)上，所述第一刀具(3)用于刮除残渣的一端朝向所述壳体(1)延伸出所述第一持刀座(15)和所述第一刀架台(7)，且所述第一刀具(3)的刀刃所在面与所述壳体(1)的相应边缘贴合设置；所述第二刀架台(8)上滑动连接有第二持刀座(16)，所述第二刀具(6)拆卸连接于所述第二持刀座(16)上，所述第二刀具(6)用于刮除残渣的一端朝向所述壳体(1)延伸出所述第二持刀座(16)和所述第二刀架台(8)，且所述第二刀具...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘华东，徐佳维，李泉灵，裘利平，周军，袁磊，
申请(专利权)人：苏州长光华芯光电技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：