本实用新型专利技术涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装。一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，包括：第一返修结构，包括第一操作台、第一按压机构和第一刀具，第一刀具设于壳体外周侧未设有光纤的边缘；第二返修结构，包括第二操作台、第二按压机构和第二刀具，第二刀具设于壳体外周侧设有光纤的边缘。本实用新型专利技术提供的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，利用第一返修结构去除半导体激光器壳体未设有光纤的边缘的残渣，利用第二返修结构可以去除半导体激光器壳体设有光纤的边缘的残渣，代替了员工手工操作，提高了返修效率与返修质量，且避免了返修中对光纤产生碰伤或刮伤。且避免了返修中对光纤产生碰伤或刮伤。且避免了返修中对光纤产生碰伤或刮伤。
【技术实现步骤摘要】
一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装
[0001]本技术涉及半导体激光器
，具体涉及一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装。
技术介绍
[0002]半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。半导体激光器是成熟较早、进展较快的一类激光器，由于它的波长范围宽，制作简单、成本低、易于大量生产，并且由于体积小、重量轻、寿命长，因此，品种多，应用范围广。1978年，半导体激光器开始应用于光纤通信系统，半导体激光器可以作为光纤通信的光源和指示器以及通过大规模集成电路平面工艺组成光电子系统。半导体激光器的问世极大地推动了信息光电子技术的发展，到如今，它是当前光通信领域中发展最快、最为重要的激光光纤通信的重要光源。半导体激光器再加上低损耗光纤，对光纤通信产生了重大影响，并加速了它的发展。
[0003]光纤一般设于半导体激光器的壳体上，并与壳体内部相连通，壳体上通过焊接或胶体粘接连接有盖板，以将管芯等器件封装在壳体内部。当半导体激光器需要返修时，就需要将盖板从壳体上拆除，再进行维修，之后还需要将盖板重新连接于壳体上。然而，盖板拆除后会在壳体的四周边沿留下焊接残渣或胶体残渣，因此，需要将焊接残渣或胶体残渣清除之后才能重新安装盖板。现有技术中，通常需要人工手持刮刀进行刮除，因此，返修速度慢，且返修质量不佳，甚至存在员工不慎被刮刀划伤的风险；并且，由于壳体上设有光纤，还存在人工操作失误刮伤光纤导致半导体激光器失效的风险。
技术实现思路
[0004]因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有的带光纤半导体激光器壳体返修时返修速度慢且返修质量不佳的缺陷。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，包括：
[0006]第一返修结构，包括用于放置壳体的第一操作台、设于第一操作台相邻边缘的第一按压机构和第一刀具，所述第一刀具设于所述壳体外周侧未设有光纤的边缘，所述第一按压机构施力于所述壳体，以将所述壳体限制于所述第一操作台上，所述第一刀具沿所述第一操作台的边缘滑动，以去除该边缘上的残渣；
[0007]第二返修结构，包括用于放置壳体的第二操作台、设于第二操作台相邻边缘的第二按压机构和第二刀具，所述第二刀具设于所述壳体外周侧设有光纤的边缘，所述第二按压机构施力于所述壳体，以将所述壳体限制于所述第二操作台上，第二刀具沿所述第二操作台的边缘滑动，以去除该边缘上的残渣。
[0008]所述第二刀具与相应的第二操作台的边缘之间的距离大于所述第一刀具与相应的第一操作台的边缘之间的距离。
[0009]所述第一返修结构还包括与所述第一操作台的高度适配的第一刀架台，所述第一
刀架台设于所述第一操作台一侧，所述第一刀具滑动连接于所述第一刀架台上；所述第二返修结构还包括与所述第二操作台的高度适配的第二刀架台，所述第二刀架台设于所述第二操作台一侧，所述第二刀具滑动连接于所述第二刀架台上。
[0010]所述第一刀架台上滑动连接有第一持刀座，所述第一刀具拆卸连接于所述第一持刀座上，所述第一刀具用于刮除残渣的一端朝向所述壳体延伸出所述第一持刀座和所述第一刀架台，且所述第一刀具的刀刃所在面与所述壳体的相应边缘贴合设置；所述第二刀架台上滑动连接有第二持刀座，所述第二刀具拆卸连接于所述第二持刀座上，所述第二刀具用于刮除残渣的一端朝向所述壳体延伸出所述第二持刀座和所述第二刀架台，且所述第二刀具的刀刃所在面与所述壳体的相应边缘垂直设置。
[0011]所述第一刀具通过第一紧固件与所述第一持刀座拆卸连接，所述第一持刀座上开设有第一滑槽，在外力作用下，所述第一紧固件沿所述第一滑槽靠近或远离所述壳体滑动，以调节所述第一刀具与所述壳体的相接位置；所述第二刀具通过第二紧固件与所述第二持刀座拆卸连接，所述第二持刀座上开设有第二滑槽，在外力作用下，所述第二紧固件沿所述第二滑槽靠近或远离所述壳体滑动，以调节所述第二刀具与所述壳体的相接位置。
[0012]还包括分别与所述第一操作台和所述第二操作台连接的第一升降台和第二升降台，以调节所述壳体的相应边缘分别与所述第一刀具和所述第二刀具相接。
[0013]所述第一操作台和所述第二操作台设有所述壳体的一面上均设有多个限位块，多个所述限位块分设于所述壳体的外周，且与所述壳体的外周相接。
[0014]所述第一按压机构包括一对第一支撑座和分设于一对所述第一支撑座上的一对第一按压部，一对所述第一按压部分别按压在所述壳体相对的一对边缘上；所述第二按压机构包括一对第二支撑座和分设于一对所述第二支撑座上的一对第二按压部，一对所述第二按压部分别按压在所述壳体相对的另一对边缘上。
[0015]所述第一按压部和第二按压部均为水平式压钳，所述水平式压钳靠近所述壳体的一端设有按压头。
[0016]所述按压头上设有弹性缓冲层。
[0017]本技术技术方案，具有如下优点：
[0018]1.本技术提供的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，包括第一返修结构和第二返修结构，第一返修结构包括用于放置壳体的第一操作台、设于第一操作台相邻边缘的第一按压机构和第一刀具，第一刀具设于壳体外周侧未设有光纤的边缘，第一按压机构施力于壳体，以将壳体限制于第一操作台上，第一刀具沿第一操作台的边缘滑动，以去除该边缘上的残渣；第二返修结构，包括用于放置壳体的第二操作台、设于第二操作台相邻边缘的第二按压机构和第二刀具，第二刀具设于壳体外周侧设有光纤的边缘，第二按压机构施力于壳体，以将壳体限制于第二操作台上，第二刀具沿第二操作台的边缘滑动，以去除该边缘上的残渣。利用第一返修结构去除半导体激光器壳体未设有光纤的边缘的残渣，利用第二返修结构可以去除半导体激光器壳体设有光纤的边缘的残渣，代替了员工手工操作，提高了返修效率与返修质量，且避免了返修中对光纤产生碰伤或刮伤。
[0019]2.本技术提供的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，第二刀具与相应的第二操作台的边缘之间的距离大于第一刀具与相应的第一操作台的边缘之间的距离。因为第二返修结构用于去除半导体激光器壳体设有光纤的边缘的残渣，因此，增大了第二
刀具与第二操作台之间的距离，为光纤提供容纳空间。
[0020]3.本技术提供的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，第一返修结构还包括与第一操作台的高度适配的第一刀架台，第一刀架台设于第一操作台一侧，第一刀具滑动连接于第一刀架台上；第二返修结构还包括与第二操作台的高度适配的第二刀架台，第二刀架台设于第二操作台一侧，第二刀具滑动连接于第二刀架台上。利用第一刀架台和第二刀架台将第一刀具和第二刀具滑动设置于第一操作台和第二操作台的一侧，结构简单，操作方便。
[0021]4.本技术提供的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，第一刀架台上滑动连接有第一持刀座，第一刀具拆卸连接于第一持刀座上，第一刀具用于刮除残渣的一端朝向壳体延伸出第一持刀座和第一刀架台，且第一刀具的刀刃所在面与壳体的相应边缘贴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，其特征在于，包括：第一返修结构，包括用于放置壳体(1)的第一操作台(2)、设于第一操作台(2)相邻边缘的第一按压机构和第一刀具(3)，所述第一刀具(3)设于所述壳体(1)外周侧未设有光纤(4)的边缘，所述第一按压机构施力于所述壳体(1)，以将所述壳体(1)限制于所述第一操作台(2)上，所述第一刀具(3)沿所述第一操作台(2)的边缘滑动，以去除该边缘上的残渣；第二返修结构，包括用于放置壳体(1)的第二操作台(5)、设于第二操作台(5)相邻边缘的第二按压机构和第二刀具(6)，所述第二刀具(6)设于所述壳体(1)外周侧设有光纤(4)的边缘，所述第二按压机构施力于所述壳体(1)，以将所述壳体(1)限制于所述第二操作台(5)上，第二刀具(6)沿所述第二操作台(5)的边缘滑动，以去除该边缘上的残渣。2.根据权利要求1所述的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，其特征在于，所述第二刀具(6)与相应的第二操作台(5)的边缘之间的距离大于所述第一刀具(3)与相应的第一操作台(2)的边缘之间的距离。3.根据权利要求2所述的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，其特征在于，所述第一返修结构还包括与所述第一操作台(2)的高度适配的第一刀架台(7)，所述第一刀架台(7)设于所述第一操作台(2)一侧，所述第一刀具(3)滑动连接于所述第一刀架台(7)上；所述第二返修结构还包括与所述第二操作台(5)的高度适配的第二刀架台(8)，所述第二刀架台(8)设于所述第二操作台(5)一侧，所述第二刀具(6)滑动连接于所述第二刀架台(8)上。4.根据权利要求3所述的一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，其特征在于，所述第一刀架台(7)上滑动连接有第一持刀座(15)，所述第一刀具(3)拆卸连接于所述第一持刀座(15)上，所述第一刀具(3)用于刮除残渣的一端朝向所述壳体(1)延伸出所述第一持刀座(15)和所述第一刀架台(7)，且所述第一刀具(3)的刀刃所在面与所述壳体(1)的相应边缘贴合设置；所述第二刀架台(8)上滑动连接有第二持刀座(16)，所述第二刀具(6)拆卸连接于所述第二持刀座(16)上，所述第二刀具(6)用于刮除残渣的一端朝向所述壳体(1)延伸出所述第二持刀座(16)和所述第二刀架台(8)，且所述第二刀具...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘华东，徐佳维，李泉灵，裘利平，周军，袁磊，
申请(专利权)人：苏州长光华芯光电技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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