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本实用新型涉及半导体激光器技术领域，具体涉及一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装。一种带光纤的半导体激光器壳体的返修工装，包括：第一返修结构，包括第一操作台、第一按压机构和第一刀具，第一刀具设于壳体外周侧未设有光纤的边缘；第二返修结构，包...
该专利属于苏州长光华芯光电技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州长光华芯光电技术股份有限公司授权不得商用。

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