一种回流装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体生产技术领域，具体涉及一种回流装置，包括底座，所述底座上设有支撑结构，待焊接件设于所述底座上；盖板，可拆卸地设置在所述支撑结构上，所述盖板具有多个贯穿部，所述贯穿部内设有压针组件，所述压针组件具有悬空状态和与所述待焊接件接触的焊接状态。该回流装置，在对壳体和热沉定位后，操作者可同时控制对个压针组件，并驱动压针组件对待焊接件进行焊接，避免了操作者需要对热沉进行单独焊接，从而降低了焊接时间，提高了工作效率，同时也减小了人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种回流装置
本专利技术涉及半导体生产
，具体涉及一种回流装置。
技术介绍
真空封焊回流是当下泵浦源芯片焊接的常用手段，是激光器生产过程中不可或缺的一部分，它承载着芯片的热量疏通，是芯片散热的一大重要手段。现有技术中，利用真空封焊回流装置对泵浦源和芯片进行焊接，在焊接前，需要人工操作夹具将芯片摆放至合适的焊接位置并固定；同时，还需要保证焊接的准确位置，避免出现焊接位置的偏差，然后在利用压针对芯片进行单独焊接，焊接完成后，再对另一个芯片进行焊接。但是，由于是手工进行操作，因此，在保证芯片处于和位置和固定的情况下，又需要避免出现焊接位置的偏差，此操作增加了焊接的整体操作时间，同时也增加了人工成本，进而降低了生产效率。
技术实现思路
因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的真空封焊回流时间长、生产效率低的缺陷，从而提供一种可以缩短真空封焊回流加工时间，提高了生产效率的回流装置。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种回流装置，包括底座，所述底座上设有支撑结构，待焊接件设于所述底座上；盖板，可拆卸地设置在所述支撑结构上，所述盖板具有多个贯穿部，所述贯穿部内设有压针组件，所述压针组件具有悬空状态和与所述待焊接件接触的焊接状态。可选的，所述压针组件包括：压针本体，具有多个，均设于所述贯穿部内；限位结构，设于所述盖板上，用于限制所述压针本体相对所述贯穿部的位置。可选的，所述限位结构为活动设于所述盖板上的限位架，多个所述压针本体位于所述限位架内。可选的，还包括凸出部，所述凸出部设于所述压针本体的侧壁上，所述凸出部搭设在所述限位结构上。可选的，所述盖板与所述底座平行设置。可选的，所述支撑结构为设于所述底座上的支撑柱。可选的，所述盖板上设有与所述支撑结构位置相对应的定位腔，所述支撑结构插入至所述定位腔内。可选的，还包括设于所述定位腔内的缓冲件，所述缓冲件为所述支撑结构与所述盖板的连接提供了缓冲力。可选的，所述缓冲件为滚珠直线轴承。可选的，还包括焊接柱，所述焊接柱插设于连通孔内，所述焊接柱用于焊接相邻两个待焊接件之间的热桥。本专利技术技术方案，具有如下优点：1.本专利技术提供的回流装置，包括底座，所述底座上设有支撑结构，待焊接件设于所述底座上；盖板，可拆卸地设置在所述支撑结构上，所述盖板具有多个贯穿部，所述贯穿部内设有压针组件，所述压针组件具有悬空状态和与所述待焊接件接触的焊接状态。在底座上设置支撑结构，该支撑结构主要用于支撑盖板，使盖板与底座之间形成焊接空间；同时，在盖板上设有多个贯穿部，该贯穿部为设置在盖板上的多个通孔，并且，多个通孔并排设置，在每个通孔内设置的压针组件，在未焊接待焊接件时，压针组件在贯穿部内处于悬空状态，即不与待焊接件连接，在需要焊接待焊接件时，多个压针组件同时下移至待焊接件上，对壳体和热沉进行焊接，从而实现壳体和热沉的连接，即形成泵浦源芯片。该回流装置，在对壳体和热沉定位后，操作者可同时控制对个压针组件，并驱动压针组件对待焊接件进行焊接，避免了操作者需要对热沉进行单独焊接，从而降低了焊接时间，提高了工作效率，同时也减小了人工成本。2.本专利技术提供的回流装置，所述限位结构为活动设于所述盖板上的限位架，多个所述压针本体位于所述限位架内。限位架的设置，防止压针组件在未焊接件时的下移，与待焊接件连接；在拆除限位架时，可以沿着压针组件的一侧，缓慢移动，使得多个压针本体与热沉慢慢接触，避免压针本体在自由落体状态时将待焊接的热沉带偏。3.本专利技术提供的回流装置，还包括凸出部，所述凸出部设于所述压针本体的侧壁上，所述凸出部搭设在所述限位结构上；凸出部的设置，主要起到了限位作用，防止压针本体的下移，从而保证了压针组件悬空在盖板上。4.本专利技术提供的回流装置，所述盖板与所述底座平行设置；即保证了盖板相对于底座的平行度，进而保证了由盖板的贯穿部滑出的压针本体的位置精度，避免出现焊接位置偏差的情况，使得焊接的更加的精准。5.本专利技术提供的回流装置，所述缓冲件为滚珠直线轴承。滚珠直线轴承具有滚珠，使得盖板与支撑结构之间变成软接触，从而提高了盖板和支撑结构的连接精度，保证了盖板相对支撑结构平行设置，并避免了盖板和支撑架构之间是硬接触。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术提供的回流装置的结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为盖板的结构示意图。1-底座；11-定位槽；12-支撑结构；2-盖板；21-贯穿部；22-连通孔；23-定位腔；3-压针组件；31-压针本体；32-凸出部；33-限位架；4-焊接柱；5-壳体；6-热沉。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1和图2所示，本专利技术实施例提供了一种回流装置，包括底座1，所述底座1上设有支撑结构12，待焊接件设于所述底座1上；盖板2，可拆卸地设置在所述支撑结构12上，所述盖板2具有多个贯穿部21，所述贯穿部21内设有压针组件，所述压针组件具有悬空状态和与所述待焊接件接触的焊接状态。在底座1上设置支撑结构12，该支撑结构12主要用于支撑盖板2，使盖板2与底座1之间形成焊接空间；并且在底座1上还设有定位槽11，从而便于将待焊接件设置在该定位槽11中；在本实施例中，待焊接件包括壳体5和热沉6，芯片设置在热沉6上。其中，热沉6为芯片的载体。壳体5为泵浦源。该回流装置主要用于将泵浦源与热沉焊接成为一体件，从而形成泵浦源芯片。同时，在盖板2上设有多个贯穿部21，该贯穿部21为设置在盖板2上的多个通孔，并且，多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种回流装置，其特征在于，包括：/n底座(1)，所述底座(1)上设有支撑结构(12)，待焊接件设于所述底座(1)上；/n盖板(2)，可拆卸地设置在所述支撑结构(12)上，所述盖板(2)具有多个贯穿部(21)，所述贯穿部(21)内设有压针组件(3)，所述压针组件(3)具有悬空状态和与所述待焊接件接触的焊接状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种回流装置，其特征在于，包括：
底座(1)，所述底座(1)上设有支撑结构(12)，待焊接件设于所述底座(1)上；
盖板(2)，可拆卸地设置在所述支撑结构(12)上，所述盖板(2)具有多个贯穿部(21)，所述贯穿部(21)内设有压针组件(3)，所述压针组件(3)具有悬空状态和与所述待焊接件接触的焊接状态。


2.根据权利要求1所述的回流装置，其特征在于，所述压针组件(3)包括：
压针本体(31)，具有多个，均设于所述贯穿部(21)内；
限位结构，设于所述盖板(2)上，用于限制所述压针本体(31)相对所述贯穿部(21)的位置。


3.根据权利要求2所述的回流装置，其特征在于，所述限位结构为活动设于所述盖板(2)上的限位架(33)，多个所述压针本体(31)位于所述限位架(33)内。


4.根据权利要求2所述的回流装置，其特征在于，还包括凸出部(32)，所述凸出部(32)设于所述压针本体(31)的侧壁上，所述凸出部(...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘华东，吴桂林，李泉灵，周军，裘利平，
申请(专利权)人：苏州长光华芯光电技术股份有限公司，苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32