苏州宝茂电子科技有限公司专利技术

苏州宝茂电子科技有限公司共有13项专利

  • 本实用新型公开了一种导热型麦拉片,涉及麦拉片技术领域,旨在解决麦拉片导热效果差的问题。其技术方案要点是:包括基材层,基材层的一侧固定连接有导热层,导热层靠近基材层的一侧固定连接有若干导热部,基材层靠近导热层的一侧开设有容纳导热部的第一导...
  • 本发明公开了一种绝缘麦拉片及其冲压工艺,涉及麦拉片技术领域,旨在解决制作麦拉片的工艺复杂的问题,其技术方案要点是:包括粘附层和冲压部,所述冲压部固定连接在粘附层的顶面,所述粘附层的底面固定连接有粘胶层,所述冲压部与粘胶层分别通过冲压形成...
  • 本实用新型公开了一种高强度复合麦拉片,涉及电子器件辅助件技术领域,其技术方案要点是:包括基材层,所述基材层靠近电子元件的一侧设有耐高温层,所述耐高温层与基材层之间设有阻燃层,所述耐高温层远离基材层的一侧设有贴合层。本实用新型在传统复合麦...
  • 本实用新型公开了一种阻燃复合麦拉片,涉及电子器件技术领域。其技术方案要点是:包括基材层,基材层的一侧固定连接有用于阻止麦拉片燃烧的阻燃部,阻燃部自远离基材层的方向依次设置为阻燃层、承接层及耐高温层,本实用新型通过设置阻燃部来实现阻止电子...
  • 本实用新型公开了防移式模切设备,涉及模切设备技术领域。本实用新型包括:机架,其上设置有模切机主体;两个输送辊组件,均设置在所述机架上且以所述模切机主体为中心对称分布,通过两个所述输送辊组件对产品进行输送;两个防移组件,对称设置在所述机架...
  • 本实用新型公开了一种复合基材贴合机,涉及基材加工技术领域,旨在解决背胶泡棉贴合机上的分切轮进行更换时会与其直接进行接触存在一定安全隐患的问题,其技术方案要点是:包括机器本体,机器本体上横向依次转动连接有泡棉辊、胶带辊、两个挤压贴合辊、两...
  • 本实用新型公开了一种废料自离式模切机,涉及模切设备技术领域,旨在解决废料清理时有残留的问题。其技术方案要点是:包括模切机,模切机上滑动连接有冲压板,模切机上固定连接有用于驱动冲压竖向滑动的驱动件,模切机上固定连接有位于冲压板下方的承接板...
  • 本实用新型公开了一种柔性耐高温麦拉片,涉及电子器件辅助件技术领域,旨在解决麦拉片在粘接过程中容易产生气泡的问题,其技术方案要点是:包括基层和可拆卸连接在基层底面的离型层,基层的顶面可拆卸连接有封装层,封装层和离型层长度方向的一侧均固定连...
  • 本实用新型公开了一种静电吸附式麦拉片,涉及麦拉技术领域,旨在解决麦拉片在粘接过程中容易粘附灰尘导致气泡产生的问题。其技术方案要点是:包括基材,基材的一侧固定连接有粘胶片,基材靠近粘胶片的一侧可拆卸连接有隔离膜,基材远离隔离膜的一侧可拆卸...
  • 本实用新型公开了一种麦拉及其存放结构,涉及麦拉技术领域,旨在解决传统麦拉上粘附层手动贴合过程中容易粘手进而影响麦拉片手动贴合质量的问题。其技术方案要点是:包括麦拉片以及供麦拉片粘附的承载物,麦拉片靠近承载物的一侧设有用于与承载物粘接的粘...
  • 本实用新型公开了一种麦拉片及电子配件,涉及麦拉技术领域,旨在解决麦拉片上粘附层影响麦拉片手动贴合过程效率的问题。其技术方案要点是:包括依次粘接的麦拉片、粘附层和防粘层,防粘层包括分别与粘附层粘接的第一防粘片和第二防粘片,第一防粘片和第二...
  • 本实用新型公开了一种片状基材模切机,涉及机械设备技术领域,旨在解决传统裁切机裁切质量不佳的问题。其技术方案要点是:包括模切机本体,模切机本体的出料端设有裁切结构,裁切结构包括上裁切部、压紧部和下承接部,上裁切部沿竖向往复移动,压紧部随上...
  • 本实用新型公开了一种卷状片材分切机,涉及机械设备技术领域,旨在解决传统分切机分切卷状片材质量不佳的问题。其技术方案要点是:包括设备体,设备体上传动连接有上料辊,设备体上沿物料的递送方向依次设有第一矫正部、第二矫正部、送料部、裁切部和收料...
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