导热型麦拉片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导热型麦拉片，涉及麦拉片技术领域，旨在解决麦拉片导热效果差的问题。其技术方案要点是：包括基材层，基材层的一侧固定连接有导热层，导热层靠近基材层的一侧固定连接有若干导热部，基材层靠近导热层的一侧开设有容纳导热部的第一导热腔，导热层靠近基材层的一侧开设有容纳导热部的第二导热腔。本实用新型专利技术通过导热部的设置，使得基材层与导热层之间的接触面积增大，提高麦拉片整体的导热效果，且本实用新型专利技术中的导热部为散热膏制作，散热膏的导热性好，提高麦拉片的导热效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
导热型麦拉片


[0001]本技术涉及麦拉片
，更具体地说，它涉及一种导热型麦拉片。

技术介绍

[0002]麦拉片是一种由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的PET聚酯薄膜，广泛应用于电气绝缘行业，对电子元件、家用电器、仪表等周边设备起到保护作用。
[0003]在笔记本电脑中，有很多部件的表面会贴合绝缘麦拉片，但是由于部件表面被绝缘麦拉片所覆盖，这些部件产生的热量会聚集在部件表面与绝缘麦拉片之间，并不能很好的散出去，与此同时，有些部件会产生电磁波，因此，过多的热量和电磁波都会影响部件的工作性能甚至造成设备的损坏，且传统的麦拉片与部件贴合后不易更换。
[0004]因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种导热型麦拉片，通过导热部的设置，使得基材层与导热层之间的接触面积增大，提高麦拉片整体的导热效果，且本技术中的导热部为散热膏制作，散热膏的导热性好，达到提高麦拉片散热的目的。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括基材层，所述基材层的一侧固定连接有导热层，所述导热层靠近基材层的一侧固定连接有若干导热部，所述基材层靠近导热层的一侧开设有容纳导热部的第一导热腔，所述导热层靠近基材层的一侧开设有容纳导热部的第二导热腔。
[0007]本技术进一步设置为：所述导热层远离基材层的一侧开设有散湿腔。
[0008]本技术进一步设置为：所述导热层上开设有连通散湿腔的透气孔，所述透气孔位于导热部的顶面。
[0009]本技术进一步设置为：所述导热部的截面积大于透气孔的截面积。
[0010]本技术进一步设置为：所述基材层远离导热层的一侧固定连接有若干预定片。
[0011]本技术进一步设置为：所述基材层上开设有容纳预定片的预定槽。
[0012]本技术进一步设置为：所述导热部采用散热膏制成。
[0013]综上所述，本技术具有以下有益效果：包括基材层，基材层的一侧固定连接有导热层，导热层靠近基材层的一侧固定连接有若干导热部，基材层靠近导热层的一侧开设有容纳导热部的第一导热腔，导热层靠近基材层的一侧开设有容纳导热部的第二导热腔，使得基材层与导热层之间的接触面积增大，提高麦拉片整体的导热效果，且导热部为散热膏制作，散热膏的导热性好，提高麦拉片的导热效果。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构示意图；
[0015]图2为本技术的截面图；
[0016]图3为图2中A部的放大图；
[0017]图4为图2中B部的放大图。
[0018]图中：1、基材层；2、导热层；3、导热部；4、第一导热腔；5、第二导热腔；6、散湿腔；7、透气孔；8、预定片；9、预定槽。
具体实施方式
[0019]下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。
[0020]一种导热型麦拉片，如图1和图2所示，包括基材层1，基材层1的一侧固定连接有导热层2，导热层2靠近基材层1的一侧固定连接有若干导热部3，导热部3呈矩形，导热部3采用散热膏制成，使得基材层1上热量更容易的传输到导热层2上，基材层1靠近导热层2的一侧开设有容纳导热部3的第一导热腔4，导热层2靠近基材层1的一侧开设有容纳导热部3的第二导热腔5，使得基材层1与导热层2之间的接触面积增加，提高导热层2的导热效果。
[0021]如图1和图3所示，导热层2远离基材层1的一侧开设有散湿腔6，使得导热层2的厚度减小，导热层2上开设有连通散湿腔6的透气孔7，透气孔7位于导热部3的顶面，导热部3的截面积大于透气孔7的截面积，使得导热部3安装在基材层1与导热层2之间，且易于导热部3的导热效果，通过透气孔7的设置，使得透气孔7连通第二导热腔5形成供热量流通的通道，当基材层1的热量通过导热部3传输到导热层2上时，可通过通道将热量散发到外界，达到导热和降温的效果。
[0022]如图1和图4所示，基材层1远离导热层2的一侧固定连接有四个预定片8，基材层1上开设有容纳预定片8的预定槽9，预定片8分别设置在基材层1的角落，基材层1远离导热层2的一侧有粘胶，安装麦拉片时，由于预定片8伸出基材层1，且表面没有粘胶，使得电子元件先接触预定片8，可对麦拉片进行预定位，防止出现麦拉片安装不对位的情况，麦拉片就粘接在电子元件上，便于提高麦拉片安装的效率，安装只需要进行对麦拉片远离预定片8的一侧进行挤压，使得预定片8伸入到预定槽9内，并完成对麦拉片的精准安装。
[0023]工作原理：将麦拉片与电子元件粘接，电子元件的表面先接触预定片8，由于预定片8伸出基材层1，且表面没有胶水，使得安装人员可通过预定片8来精准安装麦拉片，当找到精准的安装位置时，安装人员将麦拉片朝向电子元件挤压，使得预定片8伸入到预定槽9内，完成对麦拉片的安装，当电子元件工作一段时间产生热量后，由于导热部3安装在第一导热腔4与第二导热腔5之间，使得基材层1与导热层2之间的接触面积增大，且导热部3采用散热膏制成，使得基材层1上热量更容易的传输到导热层2上，基材层1的热量通过导热部3传输到导热层2上，由于透气孔7将第二导热腔5与透气腔连通，形成供热量流通的通道，到达导热部3的热量可通过透气孔7传输到透气腔，将导热部3吸收的热量排出到外界，透气腔位于导热部3的上方，使得导热层2的厚度减小，有利于导热层2的导热效果。
[0024]以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和
润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热型麦拉片，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)的一侧固定连接有导热层(2)，所述导热层(2)靠近基材层(1)的一侧固定连接有若干导热部(3)，所述基材层(1)靠近导热层(2)的一侧开设有容纳导热部(3)的第一导热腔(4)，所述导热层(2)靠近基材层(1)的一侧开设有容纳导热部(3)的第二导热腔(5)。2.根据权利要求1所述的导热型麦拉片，其特征在于：所述导热层(2)远离基材层(1)的一侧开设有散湿腔(6)。3.根据权利要求2所述的导热型麦拉片，其特征在于：所述导热层(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜锋林，韦乐乐，赵行茂，王世尊，
申请(专利权)人：苏州宝茂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：