麦拉及其存放结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种麦拉及其存放结构，涉及麦拉技术领域，旨在解决传统麦拉上粘附层手动贴合过程中容易粘手进而影响麦拉片手动贴合质量的问题。其技术方案要点是：包括麦拉片以及供麦拉片粘附的承载物，麦拉片靠近承载物的一侧设有用于与承载物粘接的粘附层，麦拉片包括沿其长度方向依次设置的宽端和窄端，远离窄端一侧的宽端上设有与粘附层相接的不粘区。本实用新型专利技术中麦拉片的材质为PET聚酯，利用该类材料具有的力学性能好和冲击强度高的特点来确保麦拉片具有稳定的结构强度。点来确保麦拉片具有稳定的结构强度。点来确保麦拉片具有稳定的结构强度。

【技术实现步骤摘要】
麦拉及其存放结构


[0001]本技术涉及麦拉
，更具体地说，它涉及一种麦拉及其存放结构。

技术介绍

[0002]麦拉是一种坚韧聚酯类高分子物，用于电机线圈等产品内，现已广泛用于电气绝缘行业。
[0003]麦拉在电气行业中的应用十分广泛，在日常生活中的电子产品中经常会看到它的身影，部分麦拉在电子产品中通常起到绝缘的作用，且现有的麦拉通常会是通过粘附的方式实现与电子产品间的固定，现有的麦拉通常设置有粘附层并且通过粘附层与承载物之间实现粘附，手动实现麦拉与电子产品之间贴合的过程中，在将麦拉自承接物上取下的过程中若操作不慎则会触碰到粘附层，使得粘附层上留下指纹或是污渍，进而会影响到粘附层的粘附效果以及后续麦拉与电子产品间的贴合效果，同时还会出现粘附层上的黏性物质粘附在使用者手上的情况，影响使用者后续将麦拉贴在电子产品上的过程，因而设置可以避免麦拉的粘附层对于使用者手动贴合麦拉过程影响的结构就很有必要。
[0004]因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种麦拉及其存放结构，通过结构的设置达到提高麦拉手动贴合质量的目的。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：该麦拉，包括麦拉片以及供麦拉片粘附的承载物，所述麦拉片靠近承载物的一侧设有用于与承载物粘接的粘附层，所述麦拉片包括沿其长度方向依次设置的宽端和窄端，远离窄端一侧的所述宽端上设有与粘附层相接的不粘区。
[0007]本技术进一步设置为：所述不粘区与粘附层的接缝处设置为凸侧朝向不粘区的弧线。
[0008]本技术进一步设置为：远离不粘区和粘附层一侧的所述麦拉片上固定连接有抗静电泡棉条，所述承载物具有弹性形变性能。
[0009]本技术进一步设置为：包括供上述的承载物放入的盛放件，所述盛放件沿竖向贯穿开设有供承载物放入的盛放腔，所述盛放腔内沿竖向滑动连接有盖合盛放腔底部开口的支撑板，所述盛放件的上方可拆卸连接有盖合盛放腔顶部开口的盖合件。
[0010]本技术进一步设置为：所述盛放腔靠近其底部开口的内壁上固定连接有与支撑板的底面相抵的限位环，所述支撑板包括自下而上依次设置的弹性形变板和刚性板。
[0011]本技术进一步设置为：所述盛放件靠近其顶部开口的一侧开设有对称设置的两个螺纹孔，所述盖合件上螺纹连接有穿至螺纹孔内的螺栓。
[0012]本技术进一步设置为：所述盛放腔的内壁上开设有与螺纹孔连通的若干排气槽。
[0013]本技术进一步设置为：所述盖合件的底部固定连接有弹性层，所述弹性层的底部固定连接有穿至盛放腔内的弹性块。
[0014]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0015]不粘区用于为使用者拿取麦拉片的过程提供拿取的施力点，同时还可以避免粘附层对于使用者拿取麦拉片过程的影响，不粘区与粘附层的接缝处设置为凸侧朝向不粘区的弧线，该设置确保不粘区供使用者拿取麦拉片面积充分的同时还可以增大粘附层整体与麦拉片重合处的接触面积，进一步确保粘附层3可以更好地增强麦拉片整体的粘附效果。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的剖视图；
[0018]图3为图2中A处的放大图；
[0019]图4为本技术中麦拉片的结构示意图；
[0020]图5为图4中B处的放大图；
[0021]图6为本技术中麦拉片去除承载物的结构示意图；
[0022]图7为图6中C处的放大图。
[0023]图中：1、麦拉片；2、承载物；3、粘附层；4、宽端；5、窄端；6、不粘区；7、抗静电泡棉条；8、盛放件；9、盛放腔；10、支撑板；11、盖合件；12、限位环；13、弹性形变板；14、刚性板；15、螺纹孔；16、螺栓；17、排气槽；18、弹性层；19、弹性块。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。
[0025]该麦拉，如图4
‑
图7所示，包括麦拉片1以及供麦拉片1粘附的承载物2，麦拉片1的材质为PET聚酯，利用该类材料具有的力学性能好和冲击强度高的特点来确保麦拉片1具有稳定的结构强度，麦拉片1靠近承载物2的一侧设有用于与承载物2粘接的粘附层3，设置的粘附层3用于确保麦拉片1可以稳定实现与电子元件间的稳定粘接，麦拉片1包括沿其长度方向依次设置的宽端4和窄端5，远离窄端5一侧的宽端4上设有与粘附层3相接的不粘区6，将不粘区6设置在麦拉片1的宽端4，一方面可以确保设置的不粘区6的面料更大，同时利用宽端4具有的结构强度来确保使用者通过不粘区6拿取麦拉片1的过程更加平稳，设置的不粘区6用于为使用者拿取麦拉片1的过程提供拿取的施力点，同时还可以避免粘附层3对于使用者拿取麦拉片1过程的影响，不粘区6与粘附层3的接缝处设置为凸侧朝向不粘区6的弧线，该设置确保不粘区6供使用者拿取麦拉片1面积充分的同时还可以增大粘附层3整体与麦拉片1重合处的接触面积，进一步确保粘附层3可以更好地增强麦拉片1整体的粘附效果。
[0026]如图4
‑
图7所示，远离不粘区6和粘附层3一侧的麦拉片1上固定连接有抗静电泡棉条7，利用抗静电泡棉条7具有的抗静电性能好的特点来增强麦拉片1整体的抗静电的性能，同时将抗静电泡棉条7设置在远离不粘区6的一侧，可以利用粘附层3与电子元件之间稳定的粘附的效果来确保抗静电泡棉条7相对于电子元件所处位置的稳定，进一步确保抗静电泡棉条7整体抗静电性能的稳定，承载物2具有弹性形变性能，承载物2的材质为防粘纸，利用防粘纸可以避免粘附层3稳定粘附在承载物2上，同时在取用麦拉片1的之后可以通过承
载件的弯折来实现对麦拉片1取用过程的稳定让位，确保麦拉片1整体取用过程的方便稳定。
[0027]该麦拉的存放结构，如图1
‑
图4所示，包括供上述的承载物2放入的盛放件8，盛放件8沿竖向贯穿开设有供承载物2放入的盛放腔9，盛放腔9内沿竖向滑动连接有盖合盛放腔9底部开口的支撑板10，通过将支撑板10向上推出盛放腔9可以带动支撑板10上方的承载物2和麦拉片1穿出盛放腔9，减小承载物2和麦拉片1自盛放腔9内取出的过程受到的弯折力，进一步确保承载物2和麦拉片1具有的结构和功能的稳定，盛放件8的上方可拆卸连接有盖合盛放腔9顶部开口的盖合件11，通过支撑板10和盖合件11的盖合，确保盛放腔9内形成相对密封的空间，进而可以减少外界环境对于盛放件8上存放的麦拉片1和粘附层3的影响，确保麦拉片1和粘附层3具有的功能的稳定。
[0028]如图1
‑
图3所示，盛放腔9靠近其底部开口的内壁上固定连接有与支撑板10的底面相抵的限位环12，支撑板10包括自下而上依次设置的弹性形变板13和刚性板14，利用刚性板14具有的结构强度确保支撑板10可以实现对承载物2的稳定支撑和放置，弹性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦拉，包括麦拉片(1)以及供麦拉片(1)粘附的承载物(2)，所述麦拉片(1)靠近承载物(2)的一侧设有用于与承载物(2)粘接的粘附层(3)，其特征在于：所述麦拉片(1)包括沿其长度方向依次设置的宽端(4)和窄端(5)，远离窄端(5)一侧的所述宽端(4)上设有与粘附层(3)相接的不粘区(6)。2.根据权利要求1所述的麦拉，其特征在于：所述不粘区(6)与粘附层(3)的接缝处设置为凸侧朝向不粘区(6)的弧线。3.根据权利要求1所述的麦拉，其特征在于：远离不粘区(6)和粘附层(3)一侧的所述麦拉片(1)上固定连接有抗静电泡棉条(7)，所述承载物(2)具有弹性形变性能。4.一种麦拉的存放结构，其特征在于：包括供权利要求1和3任一项所述的承载物(2)放入的盛放件(8)，所述盛放件(8)沿竖向贯穿开设有供承载物(2)放入的盛放腔(9)，所述盛放腔(9)内沿竖向滑动连接有盖合盛放腔(9)底部开口的支撑板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜锋林，
申请(专利权)人：苏州宝茂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：