阻燃复合麦拉片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种阻燃复合麦拉片，涉及电子器件技术领域。其技术方案要点是：包括基材层，基材层的一侧固定连接有用于阻止麦拉片燃烧的阻燃部，阻燃部自远离基材层的方向依次设置为阻燃层、承接层及耐高温层，本实用新型专利技术通过设置阻燃部来实现阻止电子元件的燃烧引发麦拉片燃烧的目的，基材层采用阻燃PC制成确保了麦拉片整体的阻燃性能，提高了麦拉片整体的阻燃隔热性能。体的阻燃隔热性能。体的阻燃隔热性能。

【技术实现步骤摘要】
阻燃复合麦拉片


[0001]本技术涉及电子器件辅助件
，更具体地说，它涉及一种阻燃复合麦拉片。

技术介绍

[0002]麦拉片是一种由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的PET聚酯薄膜，广泛应用于电气绝缘行业，对电子元件、家用电器、仪表等周边设备起到保护作用。
[0003]麦拉片为了保证相邻的电子元件在工作时互不干扰，人们通常通过麦拉片将电子元件紧密密封，电子元件在工作时电流在线路中流通会产生热量，因为麦拉片对电子元件的密封导致产生的热量长时间积累在电子元件上，当积累的热量远远超过电子元件本身绝缘材料允许的温升后会引起绝缘材料的燃烧，从而导致麦拉片及与其相邻的电子元件的燃烧，造成损失，因而设置一种阻燃效果好的麦拉片很有必要。
[0004]因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种阻燃复合麦拉片，通过设置阻燃部来达到阻止麦拉片燃烧的目的。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：该阻燃复合麦拉片，包括基材层，所述基材层的一侧固定连接有用于阻止麦拉片燃烧的阻燃部，所述阻燃部自远离基材层的方向依次设置为耐高温层、承接层及阻燃层。
[0007]本技术进一步设置为：所述承接层的一侧与耐高温层固定连接，所述承接层的另一侧与阻燃层固定连接。
[0008]本技术进一步设置为：所述承接层的外周壁固定连接有密封层，所述密封层相对的侧壁分别与阻燃层及耐高温层固定连接。
[0009]本技术进一步设置为：所述承接层由铜线编织而成，所述承接层设置为缎纹组织。
[0010]本技术进一步设置为：所述阻燃层采用阻燃涤纶编织而成，所述耐高温层采用耐高温硅胶制成。
[0011]本技术进一步设置为：所述基材层靠近阻燃层的一侧向内凹陷形成有若干空槽。
[0012]本技术进一步设置为：所述基材层采用阻燃PC制成。
[0013]综上所述，本技术具有以下有益效果：麦拉片粘接在电子元件上，电子元件工作时会产生热量，当积累的热量超过绝缘材料的温升后会发生燃烧，绝缘材料的燃烧会引发阻燃层的燃烧，阻燃层只熔融不燃烧，当阻燃层遇火一段时间后产生熔滴，熔滴落到承接层形成薄膜，使薄膜依然具有阻燃效果，承接层加速了热量的传递，一部分热量沿承接层扩
散被密封层吸收，另一部分热量向基材层传递被耐高温层吸收，基材层的空腔减缓了热量向基材层传递的速度，通过整体结构的配合从而实现麦拉片的阻燃作用。
附图说明
[0014]图1为本技术的爆炸图；
[0015]图2为本技术的剖视图。
[0016]图中：1、基材层；2、阻燃层；3、承接层；4、耐高温层；5、密封层；
具体实施方式
[0017]下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。
[0018]该阻燃复合麦拉片，如图1所示，包括基材层1，基材层1的一侧固定连接有用于阻止电子元件的燃烧引发麦拉片燃烧的阻燃部，阻燃部自远离基材层1的方向依次设置为耐高温层4、承接层3及阻燃层2，承接层3由铜线编织而成，承接层3设置为缎纹组织，阻燃层2采用阻燃涤纶编织而成，耐高温层4采用耐高温硅胶制成，麦拉片采用阻燃PC制成。
[0019]如图1
‑
图2所示，基材层1的一侧与阻燃层2粘接，阻燃层2远离基材层1的一侧与承接层3粘接，承接层3与远离阻燃层2的一侧与耐高温层4粘接，电子元件因为长时间的运作积累了一定的热量，当热量超过绝缘材料的温升后引发了绝缘材料的燃烧，绝缘材料的燃烧引发阻燃层2的燃烧，阻燃层2由阻燃涤纶编织而成，阻燃涤纶遇火后，只熔融不燃烧，有优秀的阻燃效果，阻燃涤纶遇火一段时间后会形成熔滴，熔滴会在重力的作用下落在承接层3，承接层3在编织时会形成一定的空隙，缎纹组织确保了承接层3表面的平滑均整，当熔滴落到承接层3时由于熔滴的张力会在承接层3的空隙处形成薄膜，融化后的阻燃涤纶依然具有阻燃效果，阻燃层2及承接层3遇火后会产生较高的温度，承接层3采用铜线编织而成，铜线具有良好的导热性，加速了热量的传递，散热效果好。
[0020]如图1
‑
图2所示，耐高温层4采用耐高温硅胶制成，能够对耐高温层4及基材层1间的热量进行很好的阻隔，基材层1由阻燃PC制成，再通过阻燃层2、承接层3及耐高温层4之间的相互配合作用，使麦拉片整体具有优良的阻燃隔热性能，避免了电子元件的燃烧引发麦拉片的燃烧。
[0021]如图1
‑
图2所示，承接层3的一侧与耐高温层4固定连接，承接层3的另一侧与阻燃层2固定连接，承接层3的外周壁固定连接有密封层5，密封层5相对的侧壁分别与阻燃层2及耐高温层4固定连接，基材层1靠近阻燃层2的一侧向内凹陷形成有若干空槽6，承接层3的外周壁与密封层5粘接，密封层5相对的侧壁分别于阻燃层2及耐高温层4粘接，密封层5采用耐高温树脂制成，电子元件绝缘材料的燃烧时会产生大量的热，密封层5能防止这些热量沿承接层3向外扩散影响相邻的电子元件，基材层1向内凹陷形成的空腔，空腔内存在空气，由于空气的导热性较差，减缓了热量向基材层1的传递速度，确保了麦拉片的阻燃挡热效果。
[0022]工作原理：将麦拉片与电子元件粘接，使阻燃层2与电子元件接触，电子元件工作一段时间后产生热量，当热量超过电子元件绝缘材料的温升后会发生燃烧，绝缘材料的燃烧会使阻燃层2发生燃烧，阻燃层2遇火只熔融不燃烧，当阻燃层2燃烧一段时间后阻燃层2发生熔滴，熔滴在重力的作用下落到承接层3的空隙间形成薄膜，融化后的阻燃层2依然具有阻燃能力，绝缘材料的燃烧会产生大量的热，密封层5防止热量沿承接层3向外扩散，耐高
温层4则对剩余的热量进行阻隔，基材层1设有空槽6，能在一定程度上减缓热量向基材层1的传递速度，通过整体结构的配合，实现麦拉片的阻燃效果。
[0023]以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阻燃复合麦拉片，包括基材层(1)，其特征在于：所述基材层(1)的一侧固定连接有用于阻止麦拉片燃烧的阻燃部，所述阻燃部自远离基材层(1)的方向依次设置为耐高温层(4)、承接层(3)及阻燃层(2)。2.根据权利要求1所述的阻燃复合麦拉片，其特征在于：所述承接层(3)的一侧与耐高温层(4)固定连接，所述承接层(3)的另一侧与阻燃层(2)固定连接。3.根据权利要求1所述的阻燃复合麦拉片，其特征在于：所述承接层(3)的外周壁固定连接有密封层(5)，所述密封层(5)相对的侧壁分别与阻燃层(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜锋林，韦乐乐，
申请(专利权)人：苏州宝茂电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：