一种可热合改性PLA卡用基材及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可热合改性PLA卡用基材，该改性PLA片材采用两层共挤方式进行，由下列配方制备得到：A层：PLA树脂80份，EAA20份，PLGA10份，TiO25份，抗氧剂0.5

【技术实现步骤摘要】
一种可热合改性PLA卡用基材及其制备方法


[0001]本专利技术属于智能卡基材
，具体涉及一种可热合改性PLA卡用基材及其制备方法。

技术介绍

[0002]聚乳酸(PLA)也称聚丙交酯，是一种脂肪族热塑性聚酯，为开发较早的商业生物基、可生物降解和生物相容性聚合物。PLA可通过乳酸单体直接缩聚或环状丙交酯二聚体的开环聚合来制备。它源自玉米淀粉、甘蔗以及其他可再生生物质产品，使用后能被自然界中微生物完全降解，生成二氧化碳和水。应用于塑料制品、包装食品、快餐饭盒、无纺布等领域。此外，PLA还具有良好的光泽性、透明度及抗拉强度。但PLA也具有低熔体强度、慢的结晶速率、较低的使用温度和热变形温度(HDT)等缺点，这些妨碍了其应用。另外，PLA很脆，它的断裂伸长率不到10％；玻璃化转变温度(Tg)只有55～60℃。这些缺点极大地限制其在智能卡基材的应用。
[0003]专利CN108148367A公开了一种PLA智能卡基材及其制备方法，使用共挤方式将85％比例聚乳酸
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羟基乙酸共聚物作为连接料实现INLAY层与印刷层的层合，但本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可热合改性PLA卡用基材，其特征在于，包括A/B结构，采用下列配方制备得到：A层：PLA树脂80、EAA20份、PLGA 10份、TiO25份、抗氧剂0.5
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2份；B层：PLGA 100份、EAA 10份、增粘剂0.5
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5份、发泡剂0.1
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5份、抗氧剂0.5
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2份。2.根据权利要求1所述的一种可热合改性PLA卡用基材及其制备方法，其特征在于，所述PLGA和EAA的熔融指数为0.1～15g/10min，测试条件为190℃、2.16KG。3.根据权利要求1所述的一种可热合改性PLA卡用基材，其特征在于，所述EAA中AA含量为20.5％。4.根据权利要求1所述的一种可热合改性PLA卡用基材，其特征在于，所述TiO2为金红石型，粒径30
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60nm。5.根据权利要求1所述的一种可热合改性PLA卡用基材，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂168中的至少一种。6.根据权利要求1所述的一种可热合改性PLA卡用基材，其特征在于，所述增粘剂为SCONATPPL 1310PA。7.根据权利要求1所述的一种可热合改性PLA卡用基材，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王远震，叶青，吴雷，李艳楠，
申请(专利权)人：江苏华信高新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：