下载一种可热合改性PLA卡用基材及其制备方法的技术资料

文档序号:37395791

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本发明公开了一种可热合改性PLA卡用基材,该改性PLA片材采用两层共挤方式进行,由下列配方制备得到:A层:PLA树脂80份,EAA20份,PLGA10份,TiO25份,抗氧剂0.5
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