本实用新型涉及半导体加工模具领域，公开了一种定位精准的半导体精密加工模具，包括底座，所述底座上端面活动连接有下模具，所述下模具上端面开设有模具室，所述模具室内底端固定连接有多个防磨气垫。本实用新型中，相比于现有的定位精准的半导体精密加工...

本实用新型涉及半导体封装模具技术领域，公开了一种半导体制造用精密封装模具，包括底板和顶板，所述底板的上端面设置有底座，所述底座的上端面固定设置有动模，所述顶板的下端面固定设置有定模，所述定模和动模的内部均固定设置有冷却管，所述顶板的上端...

本实用新型公开的一种模具抛光打磨装置，包括支撑架、操作架、抛光冷却组件和夹紧收集组件，所述操作架设于支撑架上部，所述抛光冷却组件设于操作架上，所述夹紧收集组件设于支撑架上部，所述抛光冷却组件包括防护体、正反转电机、加固块、旋转柱、主动齿...

本实用新型一种伸缩调节的切粒模具，包括模具本体和固定底座，所述模具本体包括储料组件和控制切粒组件，所述控制切粒组件包括刀片固定盘、阶梯式矩形刀片、支撑控制装置和升降装置。本实用新型属于切粒模具领域，具体是一种可控制进料量，方便调节阶梯式...

本实用新型公开了一种包括模具本体，所述模具本体包括隔热板、前固定板、模具件和固定螺栓，所述隔热板的一侧面上设有呈倒几字形设置的固定连接件，所述固定连接件的顶部两侧分别设有向下方延伸的螺纹固定孔，所述固定连接件的相对两侧壁上设有凸起设置的...

本实用新型公开了一种封装模的高效脱模装置，包括外壳、模具组件、脱模组件和降温组件，所述外壳设于地面，所述模具组件设于外壳上方，所述脱模组件设于外壳内且设于模具组件中间下方，所述降温组件设于外壳内且设于模具组件两侧下方，所述模具组件包括上...

本实用新型涉及精密模具领域，具体为一种半导体精密模具的安装结构，包括活动板，所述活动板的数目为四组，横向相邻的两组所述活动板之间通过第一限位板连接，纵向相邻的两组所述活动板之间通过第二限位板连接，四组所述活动板的表面均安装有限位板。本实...

本实用新型公开了一种模具精准定位装置，包括上模、下模、冲压装置、支撑架、底座和精准定位组件，所述支撑架设于底座上，所述下模设于底座上，所述冲压装置设于支撑架上，所述上模设于冲压装置上，所述上模位于下模正上方，所述精准定位组件包括下定位环...

本实用新型涉及废料清理技术领域，公开了一种半导体精密模具用清理装置，包括防尘罩，所述防尘罩上表面固定设置有把手，所述防尘罩右壁中部开设有排风口，所述防尘罩右外壁中部固定设置有排风机，且排风机与排风口连通设置，所述排风机的通管底部连通设置...

本实用新型公开了一种半导体耐高温防尘精密模具，包括散热防尘腔、上模、下模、下模放置槽、水冷散热组件和散热扇，所述上模设于散热防尘腔顶部，所述下模放置槽设于散热防尘腔内，所述下模设于下模放置槽内，所述水冷散热组件设于散热防尘腔内且和下模放...

本实用新型公开的一种芯片封装模具，包括上模板、上模块、下模板、下模块、挡块、导柱和封装架，下模板呈上壁设有滑槽的块体设置，下模块设于下模板上，导柱均匀分布设于下模板上壁四周，挡块设于滑槽内，封装架设于下模板上，上模块设于下模块上方，上模...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体公开了一种可循环利用的半导体精密模具，包括模具体，模具体开设有安装槽，安装槽填充有冷却液，模具体顶部矩形固定安装有四根同尺寸的支撑柱，模具体顶部镶嵌可拆卸安装有安装板，安装板四周矩形固定安装有四个同尺寸...

本实用新型涉及精密模具技术领域，公开了一种半导体精密模具用防碰撞存放装置，包括上模和下模，所述上模位于下模的正上方，下模的两侧上方表面均固定有支块，且支块的表面开设有支槽，所述支块上方的上模下侧表面固定有下固定板，下固定板上方的上模表面...

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座和固定座，所述固定座前后两端一体成型有固定块，且固定块为两组，所述底座顶端中部通过螺钉拧合固定块，所述底座顶端左侧固定连接有左框架，所述底座顶端右侧固定连接有...