一种半导体制造用精密封装模具制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装模具技术领域，公开了一种半导体制造用精密封装模具，包括底板和顶板，所述底板的上端面设置有底座，所述底座的上端面固定设置有动模，所述顶板的下端面固定设置有定模，所述定模和动模的内部均固定设置有冷却管，所述顶板的上端面中心处固定连接有注料管，所述注料管的外端固定套设有加热套，所述底座的内部滑动设置有顶出板，所述顶出板的上端固定连接有多个顶针，所述底座和下成型腔之间设置有多个顶出腔，所述顶针通入顶出腔内部，所述底板通过多个紧固螺栓与底座固定连接。本实用新型专利技术中，能够快速脱模，能够防止注料管堵塞，可以通过冷却液循环快速的将半导体封装外壳冷却成型，加工效率高。加工效率高。加工效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制造用精密封装模具


[0001]本技术涉及半导体封装模具
，尤其涉及一种半导体制造用精密封装模具。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，目前多是将芯片用注塑的方式形成塑料外壳从而封装保护。半导体进行塑封封装时，熔融的注塑原料在形成塑封外壳后需要冷却成型，这一过程较为耗费时间，降低了生产效率，同时注塑后若注料管内残余有塑封原料，易导致注料管出现堵塞，影响后续加工。因此，本领域技术人员提供了一种半导体制造用精密封装模具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体制造用精密封装模具，本半导体制造用精密封装模具能够快速脱模，且维护方便，设置有加热套、均热板、电热丝，能够防止注料管堵塞，可以通过冷却液循环快速的将半导体封装外壳冷却成型，加工效率高。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：
[0005]一种半导体制造用精密封装模具，包括底板和顶板，所述底板的上端面设置有底座，所述底座的上端面固定设置有动模，所述顶板的下端面固定设置有定模，所述动模的上端面开设有下成型腔，所述定模的下端面开设有上成型腔；
[0006]所述定模和动模的内部均固定设置有冷却管，两个所述冷却管的两端均分别伸出动模和定模并固定连接有通水管口，所述顶板的上端面中心处固定连接有注料管，所述注料管的下端与上成型腔连通，所述注料管的外端固定套设有加热套；r/>[0007]所述底板的中部处开设有通口，所述底座的内部滑动设置有顶出板，所述顶出板的上端固定连接有多个顶针，所述底座和下成型腔之间设置有多个顶出腔，所述顶针通入顶出腔内部，所述底板通过多个紧固螺栓与底座固定连接；
[0008]通过上述技术方案，通过推动顶出板将顶针推出顶出腔，从而完成快速脱模，且底板可拆卸，将设置的紧固螺栓拧出后即可将底板与底座分离，对顶板和顶针进行维护更换时方便快捷，冷却管可以通过外部的通水管口通入冷却液，从而在封装时通过冷却液循环快速的将半导体封装外壳冷却成型。
[0009]进一步地，所述加热套的内部固定设置有均热板，所述均热板的内部固定设置有环绕注料管的电热丝；
[0010]通过上述技术方案，电热丝通电后发热，通过设置的均热板将热量均匀的传导给注料管，从而加热注料管，防止内部残余的塑封原料凝固导致堵塞。
[0011]进一步地，所述顶板的下端面四角处均固定连接有导向套，所述底座的上端面四
角处均固定连接有导向柱，所述导向柱与上端通入导向套内部并与其滑动配合；
[0012]通过上述技术方案，通过设置的导向套和导向柱进行定位，使得动模和定模配合时更加紧密。
[0013]进一步地，所述导向套的内顶部固定连接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的下端固定连接有缓冲板；
[0014]通过上述技术方案，设置的缓冲弹簧和缓冲板可以在模具上下配合时起到缓冲作用，防止出现机械碰撞。
[0015]进一步地，所述底座的下端面外围处开设有多个定位孔，所述底板的上端面外围处固定设置有多个定位柱，多个所述定位柱与定位孔一一配合；
[0016]通过上述技术方案，设置的定位柱和定位孔便于在底板安装时与底座进行定位。
[0017]进一步地，所述顶针位于底座与顶出板之间的部分套设有复位弹簧；
[0018]通过上述技术方案，设置的复位弹簧用以便于顶针复位。
[0019]进一步地，所述顶针的上端与下成型腔的底面相平齐；
[0020]进一步地，所述冷却管由铜管制作而成；
[0021]通过上述技术方案，由铜管制作而成的冷却管导热性强，换热效率高。
[0022]本技术具有如下有益效果：
[0023]1、本技术提出的一种半导体制造用精密封装模具，通过设置的底板、顶出板、顶针，使得该模具在使用时可以通过推动顶出板将顶针推出顶出腔，从而完成快速脱模，且底板可拆卸，将设置的紧固螺栓拧出后即可将底板与底座分离，对顶板和顶针进行维护更换时方便快捷。
[0024]2、本技术提出的一种半导体制造用精密封装模具，通过设置的加热套、均热板、电热丝，使得该模具在使用时，可以通过电热丝发热对注料管进行加热，从而防止注料管内部残余的塑封原料凝固导致堵塞的情况。
[0025]3、本技术提出的一种半导体制造用精密封装模具，设置定模和动模的内部均设置有冷却管，冷却管可以通过外部的通水管口通入冷却液，从而在封装时通过冷却液循环快速的将半导体封装外壳冷却成型，有效地提高了加工效率。
附图说明
[0026]图1为本技术提出的一种半导体制造用精密封装模具的立体图；
[0027]图2为本技术提出的一种半导体制造用精密封装模具的底部结构示意图；
[0028]图3为本技术提出的一种半导体制造用精密封装模具的正视图；
[0029]图4为本技术提出的一种半导体制造用精密封装模具的内部结构示意图；
[0030]图5为本技术提出的一种半导体制造用精密封装模具的冷却管的结构示意图；
[0031]图6为图4中A处的放大图。
[0032]图例说明：
[0033]1、底板；2、顶板；3、底座；4、动模；5、定模；6、下成型腔；7、上成型腔；8、冷却管；9、导向套；10、导向柱；11、通水管口；12、注料管；13、加热套；14、通口；15、顶出板；16、缓冲板；17、缓冲弹簧；18、复位弹簧；19、顶针；20、顶出腔；21、定位孔；22、定位柱；23、紧固螺栓；24、
均热板；25、电热丝。
具体实施方式
[0034]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0035]参照图1
‑
6，本技术提供的一种实施例：一种半导体制造用精密封装模具，包括底板1和顶板2，底板1的上端面设置有底座3，底座3的上端面固定设置有动模4，顶板2的下端面固定设置有定模5，动模4的上端面开设有下成型腔6，定模5的下端面开设有上成型腔7。
[0036]定模5和动模4的内部均固定设置有冷却管8，两个冷却管8的两端均分别伸出动模4和定模5并固定连接有通水管口11，顶板2的上端面中心处固定连接有注料管12，注料管12的下端与上成型腔7连通，注料管12的外端固定套设有加热套13。
[0037]底板1的中部处开设有通口14，底座3的内部滑动设置有顶出板15，顶出板15的上端固定连接有多个顶针19，底座3和下成型腔6之间设置有多个顶出腔20，顶针19通入顶出腔20内部，底板1通过多个紧固螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体制造用精密封装模具，包括底板(1)和顶板(2)，其特征在于：所述底板(1)的上端面设置有底座(3)，所述底座(3)的上端面固定设置有动模(4)，所述顶板(2)的下端面固定设置有定模(5)，所述动模(4)的上端面开设有下成型腔(6)，所述定模(5)的下端面开设有上成型腔(7)；所述定模(5)和动模(4)的内部均固定设置有冷却管(8)，两个所述冷却管(8)的两端均分别伸出动模(4)和定模(5)并固定连接有通水管口(11)，所述顶板(2)的上端面中心处固定连接有注料管(12)，所述注料管(12)的下端与上成型腔(7)连通，所述注料管(12)的外端固定套设有加热套(13)；所述底板(1)的中部处开设有通口(14)，所述底座(3)的内部滑动设置有顶出板(15)，所述顶出板(15)的上端固定连接有多个顶针(19)，所述底座(3)和下成型腔(6)之间设置有多个顶出腔(20)，所述顶针(19)通入顶出腔(20)内部，所述底板(1)通过多个紧固螺栓(23)与底座(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体制造用精密封装模具，其特征在于：所述加热套(13)的内部固定设置有均热板(24)，所述均热板(24)的内部固定设置有环绕...

【专利技术属性】
技术研发人员：高亮亮，
申请(专利权)人：石家庄鑫悦精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：