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本实用新型涉及半导体封装模具技术领域，公开了一种半导体制造用精密封装模具，包括底板和顶板，所述底板的上端面设置有底座，所述底座的上端面固定设置有动模，所述顶板的下端面固定设置有定模，所述定模和动模的内部均固定设置有冷却管，所述顶板的上端面中...
该专利属于石家庄鑫悦精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过石家庄鑫悦精密模具有限公司授权不得商用。

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