一种芯片封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开的一种芯片封装模具，包括上模板、上模块、下模板、下模块、挡块、导柱和封装架，下模板呈上壁设有滑槽的块体设置，下模块设于下模板上，导柱均匀分布设于下模板上壁四周，挡块设于滑槽内，封装架设于下模板上，上模块设于下模块上方，上模板设于上模块上壁，下模块包括下垫块、下封模、下凹槽和限位块，下垫块设于下模板上壁，下封模设于下垫块上壁，下凹槽设于下封模上壁中心，限位块呈口字型设于下凹槽底壁中心，上模块包括上垫板、上封模、加热圈、上凹槽和加热机，上封模设于下封模上。本实用新型专利技术属于封装模具技术领域，具体是一种能够适用于多个尺寸，能够实现密封包装，定位芯片位置，自动将芯片密封包的芯片封装模具。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装模具
本技术属于封装模具
，尤其涉及一种芯片封装模具。
技术介绍
模具是工业生产中的重要工艺装备，模具主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工，素有“工业之母”的称号，在外力作用下使坯料成为有特定形状和尺寸的制件的工具，模具具有特定的轮廓或内腔形状，应用具有刃口的轮廓形状可以使坯料按轮廓线形状发生改变，模具一般包括动模和定模两个部分，二者可分可合，分开时取出制件，合拢时通过模具型腔成形，模具生产的发展水平是机械制造水平的重要标志之一，芯片是一种精密器件，有大有小，需要单个密封包装，稍有不慎，就会导致芯片损坏，因此，需要一种能够适用于多个尺寸，能够实现密封包装，定位芯片位置，自动将芯片密封包装的一种芯片封装模具去解决这一缺陷。
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本技术提供一种芯片封装模具，具有能够适用于多个尺寸，能够实现密封包装，定位芯片位置，自动将芯片密封包装的有益效果。本技术采用的技术方案如下：一种芯片封装模具，包括上模板、上模块、下模板、下模块、挡块、导柱和封装架，所述下模板呈上壁设有滑槽的块体设置，所述下模块设于下模板上，所述导柱均匀分布设于下模板上壁四周，所述挡块设于滑槽内，所述封装架设于下模板上，所述上模块设于下模块上方，所述上模板设于上模块上壁，所述下模块包括下垫块、下封模、下凹槽和限位块，所述下垫块设于下模板上壁，所述下封模设于下垫块上壁，所述下凹槽设于下封模上壁中心，所述限位块呈口字型设于下凹槽底壁中心，所述上模块包括上垫板、上封模、加热圈、上凹槽和加热机，所述上封模设于下封模上，所述加热圈设于上封模下壁，所述上凹槽设于上封模底壁，所述上凹槽设于加热圈中心，所述上垫板设于上封模上壁，所述上模板设于上垫板上壁，所述加热机设于上垫板侧壁，所述加热机设于上模板下壁。进一步地，所述封装架包括支撑架、转轴、立架、上卷轴、下卷轴、固定孔、固定柱和电机，所述支撑架呈L型设置设于下模板侧壁，所述支撑架呈对称设置，所述转轴贯穿支撑架上部设于支撑架之间，所述立架设于下模板上壁，所述立架设于支撑架相对一侧，所述立架呈对称设置，所述上卷轴贯穿立架上部设于立架之间，所述下卷轴贯穿立架设于立架之间，所述下卷轴设于上卷轴下方，所述固定孔设于卷轴远离立架一侧侧壁，所述固定柱设于固定孔内，所述电机设于下模板上壁，所述电机与上卷轴传动连接，下卷轴用于安装封装袋，通过转轴旋绕一圈，连接到上卷轴上，便于封装袋进料、封装和边角料回收。进一步地，所述下模板上壁设有定位孔，所述定位孔沿滑槽轴向呈均匀间隔设置，滑槽便于挡块在下模板上移动位置，定位孔便于挡块移动定位。进一步地，所述挡块包括滑块、挡板和销孔，所述滑块设于滑槽内，所述滑块与滑槽相匹配，所述挡板设于滑块上壁，所述挡板呈L型设置，所述销孔贯穿挡板设于挡板一侧，挡块便于模具定位找正，销孔和定位孔的设置便于调节挡块位置，适用不同大小的模具。进一步地，所述下模板上壁设有下导孔，所述上模板下壁设有上导孔，下导孔便于导柱的定位，上导孔便于上模板的导向。采用上述结构后，本技术有益效果如下：本技术一种芯片封装模具，限位块便于使产品定位，保护产品不受挤压损坏，通过加热圈和加热机，将上封模和下封模卡合部位的封装袋热熔封装，下卷轴用于安装封装袋，通过转轴旋绕一圈，连接到上卷轴上，便于封装袋进料、封装和边角料回收，滑槽便于挡块在下模板上移动位置，定位孔便于挡块移动定位，挡块便于模具定位找正，销孔和定位孔的设置便于调节挡块位置，适用不同大小的模具，下导孔便于导柱的定位，这种方法具有能够适用于多个尺寸，能够实现密封包装，定位芯片位置，自动将芯片密封包装。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1为本技术一种芯片封装模具的整体结构示意图；图2为本技术一种芯片封装模具的封装架结构示意图；图3为本技术一种芯片封装模具的下模板结构示意图；图4为本技术一种芯片封装模具的挡块结构示意图；图5为本技术一种芯片封装模具的上封模结构示意图；图6为本技术一种芯片封装模具的下封模结构示意图。在附图中：1、上模板，2、上模块，3、下模板，4、下模块，5、挡块，6、导柱，7、封装架，8、滑槽，9、下垫块，10、下封模，11、下凹槽，12、限位块，13、上垫板，14、上封模，15、加热圈，16、上凹槽，17、加热机，18、支撑架，19、转轴，20、立架，21、上卷轴，22、下卷轴，23、固定孔，24、固定柱，25、电机，26、定位孔，27、滑块，28、挡板，29、销孔，30、下导孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。如图1-6所示，一种芯片封装模具，它包括上模板1、上模块2、下模板3、下模块4、挡块5、导柱6和封装架7，所述下模板3呈上壁设有滑槽8的块体设置，所述下模块4设于下模板3上，所述导柱6均匀分布设于下模板3上壁四周，所述挡块5设于滑槽8内，所述封装架7设于下模板3上，所述上模块2设于下模块4上方，所述上模板1设于上模块2上壁，所述下模块4包括下垫块9、下封模10、下凹槽11和限位块12，所述下垫块9设于下模板3上壁，所述下封模10设于下垫块9上壁，所述下凹槽11设于下封模10上壁中心，所述限位块12呈口字型设于下凹槽11底壁中心，所述上模块2包括上垫板13、上封模14、加热圈15、上凹槽16和加热机17，所述上封模14设于下封模10上，所述加热圈15设于上封模14下壁，所述上凹槽16设于上封模14底壁，所述上凹槽16设于加热圈15中心，所述上垫板13设于上封模14上壁，所述上模板1设于上垫板13上壁，所述加热机17设于上垫板13侧壁，所述加热机17设于上模板1下壁。其中，所述封装架7包括支撑架18、转轴19、立架20、上卷轴21、下卷轴22、固定孔23、固定柱24和电机25，所述支撑架18呈L型设置设于下模板3侧壁，所述支撑架18呈对称设置，所述转轴19贯穿支撑架18上部设于支撑架18之间，所述立架20设于下模板3上壁，所述立架2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片封装模具，其特征在于：包括上模板、上模块、下模板、下模块、挡块、导柱和封装架，所述下模板呈上壁设有滑槽的块体设置，所述下模块设于下模板上，所述导柱均匀分布设于下模板上壁四周，所述挡块设于滑槽内，所述封装架设于下模板上，所述上模块设于下模块上方，所述上模板设于上模块上壁，所述下模块包括下垫块、下封模、下凹槽和限位块，所述下垫块设于下模板上壁，所述下封模设于下垫块上壁，所述下凹槽设于下封模上壁中心，所述限位块呈口字型设于下凹槽底壁中心，所述上模块包括上垫板、上封模、加热圈、上凹槽和加热机，所述上封模设于下封模上，所述加热圈设于上封模下壁，所述上凹槽设于上封模底壁，所述上凹槽设于加热圈中心，所述上垫板设于上封模上壁，所述上模板设于上垫板上壁，所述加热机设于上垫板侧壁，所述加热机设于上模板下壁。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装模具，其特征在于：包括上模板、上模块、下模板、下模块、挡块、导柱和封装架，所述下模板呈上壁设有滑槽的块体设置，所述下模块设于下模板上，所述导柱均匀分布设于下模板上壁四周，所述挡块设于滑槽内，所述封装架设于下模板上，所述上模块设于下模块上方，所述上模板设于上模块上壁，所述下模块包括下垫块、下封模、下凹槽和限位块，所述下垫块设于下模板上壁，所述下封模设于下垫块上壁，所述下凹槽设于下封模上壁中心，所述限位块呈口字型设于下凹槽底壁中心，所述上模块包括上垫板、上封模、加热圈、上凹槽和加热机，所述上封模设于下封模上，所述加热圈设于上封模下壁，所述上凹槽设于上封模底壁，所述上凹槽设于加热圈中心，所述上垫板设于上封模上壁，所述上模板设于上垫板上壁，所述加热机设于上垫板侧壁，所述加热机设于上模板下壁。


2.根据权利要求1所述的一种芯片封装模具，其特征在于：所述封装架包括支撑架、转轴、立架、上卷轴、下卷轴、固定孔、固定柱和电机，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨代江，张一恒，
申请(专利权)人：石家庄鑫悦精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13