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本实用新型公开的一种芯片封装模具，包括上模板、上模块、下模板、下模块、挡块、导柱和封装架，下模板呈上壁设有滑槽的块体设置，下模块设于下模板上，导柱均匀分布设于下模板上壁四周，挡块设于滑槽内，封装架设于下模板上，上模块设于下模块上方，上模板设...
该专利属于石家庄鑫悦精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过石家庄鑫悦精密模具有限公司授权不得商用。

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