本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体为一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座和固定座，所述固定座前后两端一体成型有固定块，且固定块为两组，所述底座顶端中部通过螺钉拧合固定块，所述底座顶端左侧固定连接有左框架，所述底座顶端右侧固定连接有右框架。本实用新型专利技术根据不同尺寸的集成选择不同的固定座，并通过左框架对半导体进行固定，便于对不同尺寸的半导体集成进行夹紧，较为实用，适合广泛推广与使用。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体精密模具加工用夹紧装置
本技术涉及半导体
，具体为一种半导体精密模具加工用夹紧装置。
技术介绍
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。目前半导体的紧密模具的夹紧装置，难以根据不同尺寸的半导体进行加紧，因此我们提出一种半导体精密模具加工用夹紧装置，便于根据不同的尺寸进行调整，便于对不同吃醋内的半导体进行夹紧。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体精密模具加工用夹紧装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座和固定座，所述固定座前后两端一体成型有固定块，且固定块为两组，所述底座顶端中部通过螺钉拧合固定块，所述底座顶端左侧固定连接有左框架，所述底座顶端右侧固定连接有右框架。作为本技术的一种优选实施方式，所述左框架的结构和右框架的结构相同。作为本技术的一种优选实施方式，所述左框架顶端贯穿拧合有螺杆，所述螺杆末端固定连接有轴承内轴，所述轴承外轴固定于压板顶端中部。作为本技术的一种优选实施方式，所述固定座顶端放置有集成，所述集成两侧固定有半导体。作为本技术的一种优选实施方式，所述半导体末端位于左框架内底部。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：本技术的半导体精密模具加工用夹紧装置，通过固定座、固定块和左框架的设置，根据不同尺寸的集成选择不同的固定座，并通过左框架对半导体进行固定，便于对不同尺寸的半导体集成进行夹紧。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术半导体精密模具加工用夹紧装置的整体结构示意图；图2为本技术半导体精密模具加工用夹紧装置的内部结构正视示意图。图中：1、底座；2、固定块；3、左框架；4、压板；5、固定座；6、螺杆；7、右框架；8、轴承；9、半导体；10、集成。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本技术中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座1和固定座5，所述固定座5前后两端一体成型有固定块2，且固定块2为两组，所述底座1顶端中部通过螺钉拧合固定块2，所述底座1顶端左侧固定连接有左框架3，所述底座1顶端右侧固定连接有右框架7。本实施例中请参阅图1和图2通过根据不同尺寸的集成10选择不同的固定座5，并通过左框架3对半导体9进行固定，便于对不同尺寸的半导体9集成进行夹紧。其中，所述左框架3的结构和右框架7的结构相同。本实施例中请参阅图1通过左框架3的结构和右框架7的结构。其中，所述左框架3顶端贯穿拧合有螺杆6，所述螺杆6末端固定连接有轴承8内轴，所述轴承8外轴固定于压板4顶端中部。本实施例中请参阅图1通过转动螺杆6带动轴承8内轴进行转动，使得轴承8带动压板4下压进行加紧。其中，所述固定座5顶端放置有集成10，所述集成10两侧固定有半导体9。本实施例中请参阅图1通过集成10两侧连接有半导体9。其中，所述半导体9末端位于左框架3内底部。本实施例中请参阅图1通过半导体9末端放置于左框架3内底部。需要说明的是，本技术为一种半导体精密模具加工用夹紧装置，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，在本装置空闲处，将上述中所有电器件，其指代动力元件、电器件以及适配的监控电脑和电源通过导线进行连接，具体连接手段，应参考下述工作原理中，各电器件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明，其结构和原理都为本领域技术人员可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，工作时根据不同尺寸的集成10选择不同的固定座5，并通过螺钉贯穿固定块2固定于底座1顶端，左框架3的结构和右框架7的结构，转动螺杆6带动轴承8内轴进行转动，使得轴承8带动压板4下压进行加紧。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座(1)和固定座(5)，其特征在于：所述固定座(5)前后两端一体成型有固定块(2)，且固定块(2)为两组，所述底座(1)顶端中部通过螺钉拧合固定块(2)，所述底座(1)顶端左侧固定连接有左框架(3)，所述底座(1)顶端右侧固定连接有右框架(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体精密模具加工用夹紧装置，包括底座(1)和固定座(5)，其特征在于：所述固定座(5)前后两端一体成型有固定块(2)，且固定块(2)为两组，所述底座(1)顶端中部通过螺钉拧合固定块(2)，所述底座(1)顶端左侧固定连接有左框架(3)，所述底座(1)顶端右侧固定连接有右框架(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体精密模具加工用夹紧装置，其特征在于：所述左框架(3)的结构和右框架(7)的结构相同。
3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：张一恒，
申请(专利权)人：石家庄鑫悦精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：河北;13
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