本技术涉及芯片测试装置领域，一种弹片及兼容QFN封装多种尺寸的测试装置包括接触部、第一连接部、第一折弯部、第二连接部、第二折弯部、第三连接部和定位部；接触部一端部与第一连接部一端部连接；第一连接部的远离接触部一端与第一折弯部的一端部相连...

本技术涉及芯片封装测试装置领域，尤指一种芯片BGA测试装置，所述弹片端子包括夹持端和焊接端，所述夹持端包括第一连接片和第二连接片；所述第一连接片和所述第二连接片与所述焊接端的一端连接，所述第一连接片和所述第二连接片均具有半圆形的端部；所...

本技术属于IC芯片测试装置技术领域，具体公开了一种电源IC芯片的测试装置，包括固定座和盖体，盖体盖设于所述固定座上形成测试腔，测试腔的底部并排镶嵌有一排隔板，相邻两个隔板之间夹设有一组弹片，弹片的一端伸至测试腔内，弹片的另一端伸至固定座...

本发明提供一种抱球式结构测试座，通过将所述连接端子为Y字形结构，所述连接端子的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构，所述上盖对应所述弹性扣合片设置有阵列的限位孔，所述弹性扣合片穿过所述限位孔，所述上盖在下...

本发明提供一种抱球式结构测试座，通过将连接端子为Y字形结构，所述连接端子的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构，所述上盖在下压过程中通过所述活动板驱动所述连接端子的两个所述圆弧形结构扣合，两个所述圆弧形结...

本技术公开了一种密封类芯片批量实验装置，包括中框底座的中部开设有矩形通口，芯片托盘设置于中框底座内，芯片托盘的顶部放置有托盘上盖板，芯片托盘的底部设置有上针板，上针板的底部设置有下针板，下针板朝上针板的一面开设有多个槽，槽内设置有顶柱弹...

本技术公开了一种无痕芯片测试装置，包括被测芯片；上盖，所述上盖设置有压块；座下盖，所述座下盖通过旋转轴活动连接上盖，其特征在于，所述上盖的内侧设置有一空腔，所述空腔内放置有摆动块，所述摆动块的两侧中部开设有一通孔与上盖连接空心管，所述摆...

本技术公开了一种不同厚度芯片兼容旋钮测试座，其特征在于，包括座头上盖，所述座头上盖的顶部贯穿底部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底部设置有平面轴承，所述螺杆高于座头上盖并通过螺栓固定有螺纹套，所述螺纹套转动带动螺杆于座头上盖螺纹移动，所述平面...

本技术公开了一种自动加热的芯片测试座，包括上盖，上盖设置有压块；下盖，下盖通过连接轴活动连接上盖，下盖的外表面设置有芯片限位框，上盖借由连接轴使压块移动至芯片限位框中；上盖，上盖的内侧设置有加热组件，加热组件的外表面可拆卸安装有压块，加...

本实用新型公开了一种导电软硅胶测试装置，包括芯片，还包括底座，底座的中心处贯穿开设有芯片限位孔，芯片适配进入芯片限位孔，底座的两侧开设置有缺口；活动下压机构，活动下压机构包括压脚、杠杆轴和活动轴，杠杆轴设置于底座的缺口内，压脚宽度方向的...

本实用新型公开了一种冲压弹片针老化测试的装置，包括冲压弹片针、针模和测试PCB板，所述冲压弹片针的上端为C型弹性部，所述冲压弹片针的下端为片针，所述冲压弹片针穿过针模连接测试PCB板进行测试，其特征在于，所述冲压弹片针的下端为第一片针，...

本发明公开了一种整盘芯片测试装置及方法，包括：检测机构，检测机构包含有箱体，所述箱体正表面的两侧均电性连接有开关按钮，所述箱体的顶部固定连接有框架，所述框架内腔的顶部固定连接有固定板，所述固定板的顶部嵌入设置有测试转接通板，所述测试转接...

本实用新型公开了一种免螺丝测试针板，其特征在于，包括上针板，所述上针板的两边长向内开设有至少一个卡块；下针板，所述下针板与上阵板的相对面为第一平面，所述下针板的第一平面设置有与第一平面相互垂直的倒钩，所述倒钩与卡块为上下位移可拆卸卡接，...

本实用新型公开了一种用于芯片的测试插座，包括芯片导向板、测试探针、插座主体和底座，所述插座主体的一侧安装有底座，且底座的四个拐角处皆设置有限位支脚，所述插座主体的内部设置有测试槽，且测试槽的边缘处均匀固定有测试探针，所述插座主体远离底座...

本实用新型公开了一种可自动定位芯片的测试架，包括底板、支板、主板、固定架和下固定板，所述底板顶端的两侧皆固定有支板，且支板一侧的底板顶端固定有主板，并且主板一侧的外壁上固定有连接台，所述连接台顶端的两侧皆安装有主轨道，且主轨道表面的一侧...

本实用新型公开了一种嵌入式芯片测试座，包括芯片导向板、装配侧板、测试插座主体和探针保持板，所述测试插座主体的两端皆固定有装配侧板，且装配侧板上均匀设置有螺纹装配孔。本实用新型通过安装有芯片导向板、测试插座主体、定位卡块和定位卡槽，使得装...

本实用新型公开了一种免侧孔复合手扣机构，包括底座和上盖，所述底座的顶部中间安装有安装板，所述安装板的顶部四角开设有第一通孔，所述安装板通过螺栓穿过第一通孔与底座拆卸安装，所述底座的顶部一侧固定有转杆座，所述转杆座通过旋转轴与上盖承载件连...

本实用新型公开了一种芯片维修用的耐磨性好的BGA植球工具，包括上台板、装配腔、下台板和水平泡，所述下台板的顶端安装有上台板，且上台板的一侧镶嵌有水平泡，所述上台板内部的中间位置处设置有装配腔，且装配腔的内部安装有载物板，并且载物板的内部...

本实用新型公开了一种用于测试治具的整体冲压成型弹片探针，包括安装块、环状内凹槽、针板单体、限位槽和限位框，所述安装块一侧的外壁上固定有针板单体，且针板单体内部的一侧固定有内筒，并且内筒内部的两侧皆设置有环状内凹槽，所述环状内凹槽内部的一...

本实用新型公开了一种芯片小型推杆测试座，包括下连接块和上连接块，所述下连接块的顶部固定有两个转杆座，且所述转杆座通过旋转杆连接有上连接块，所述下连接块的顶部开设有芯片测试槽,本实用新型中，通过设有散热片和安装座，安装座采用铜材料制作而成...