【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，具体涉及一种芯片测试用的下压测试座。
技术介绍
1、集成电路芯片是各类电子产品硬件电路的核心，在芯片加工生产的过程中以及加工完成后，需要对芯片进行各种性能和芯片质量的测试。对于自动化的芯片测试设备而言，芯片测试座是进行待测芯片放置、固定和电性连接的一个关键部件，如何将测试设备与待测芯片进行可靠稳定的电性连接是本领域的关键技术。
2、公告号为cn217931942u的专利文献公开了一种芯片测试用下压测试座，包括上盖和底座，上盖设置为上下开口的方框结构，上盖和底座上下滑动相连，底座的上侧设置有和上盖开口对齐的安装槽，安装槽内安装有探针组件，底座在安装槽的相对两侧转动连接有用于将芯片压合在探针组件上侧的扣件，扣件的转动通过上盖上下移动来驱动；探针组件内设置有活动腔，活动腔内安装有冲压弹片针，冲压弹片针的上下两端分别通过上连通孔和下连通孔穿出活动腔，置于探针组件的上方和下方，冲压弹片针的上端的中部向下凹陷形成爪头。
3、上述方案中通过冲压弹片针的爪头与待测芯片的焊接锡球进行电性连接，在一定程度上提...
【技术保护点】
1.一种抱球式结构测试座，包括上盖（1）、底座（2）、多个阵列的连接端子（3）、用以固定待测芯片（4）的固定机构，所述上盖（1）和所述底座（2）上下滑动相连，所述连接端子（3）的下端固定在所述底座（2）内且其下顶端与测试设备电性连接，其特征在于：所述连接端子（3）为Y字形结构，所述连接端子（3）的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构（31），所述上盖（1）对应所述弹性扣合片设置有阵列的限位孔（11），所述弹性扣合片穿过所述限位孔（11），所述上盖（1）在下压或上弹过程中通过所述限位孔（11）驱动所述连接端子（3）的两个所述圆弧形结构（3...
【技术特征摘要】
1.一种抱球式结构测试座，包括上盖（1）、底座（2）、多个阵列的连接端子（3）、用以固定待测芯片（4）的固定机构，所述上盖（1）和所述底座（2）上下滑动相连，所述连接端子（3）的下端固定在所述底座（2）内且其下顶端与测试设备电性连接，其特征在于：所述连接端子（3）为y字形结构，所述连接端子（3）的上端分叉形成有两个弹性扣合片，所述弹性扣合片上端的相对面为圆弧形结构（31），所述上盖（1）对应所述弹性扣合片设置有阵列的限位孔（11），所述弹性扣合片穿过所述限位孔（11），所述上盖（1）在下压或上弹过程中通过所述限位孔（11）驱动所述连接端子（3）的两个所述圆弧形结构（31）分开或扣合，两个所述圆弧形结构（31）与所述待测芯片（4）的焊接锡球（41）紧密贴合并电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，上盖（1）整体呈方形，所述限位孔（11）为长方形孔，所述限位孔（11）的长边与所述上盖（1）的直边呈斜向设置。
3.根据权利要求2所述的一种抱球式结构测试座，其特征在于，所述限位孔（11）的长边与所述上盖（1）的直边呈45度角设置。...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢志斌，谢森华，
申请(专利权)人：深圳圆融达微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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