一种芯片小型推杆测试座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片小型推杆测试座，包括下连接块和上连接块，所述下连接块的顶部固定有两个转杆座，且所述转杆座通过旋转杆连接有上连接块，所述下连接块的顶部开设有芯片测试槽,本实用新型专利技术中，通过设有散热片和安装座，安装座采用铜材料制作而成，散热片的顶部开设有多个通孔，散热片的底部设置有安装座，安装座的顶部开设有螺栓孔，且通孔通过螺栓穿过螺栓孔与安装座固定安装，与同类型装置相比，具有测试期间被测器件散热功能，满足更大功率IC芯片测试，及特种测试要求、提升测试过程中稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片小型推杆测试座
本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片小型推杆测试座。
技术介绍
芯片测试座是对ic器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。ic测试座主要用于检查在线的单个ic元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试。1、装置结构复杂，需要更多部件配合，加工要求高以及需要更多加工时长，致使制造成本难以降低。部件数量过多，也使得组装步骤更加繁琐，2、适用范围小，在多PIN数芯片测试时，下压力不够，可能出现测试不良，测试性能不稳定，3、操作不够便捷，下压测试没有到指定位置，会造成测试失败。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决结构复杂、下压力不够和操作不够便捷的问题，而提出的一种芯片小型推杆测试座。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片小型推杆测试座，包括下连接块和上连接块，其特征在于，所述下连接块的顶部固定有两个转杆座，且所述转杆座通过旋转杆连接有上连接块，所述下连接块的顶部开设有芯片测试槽。作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片小型推杆测试座，包括下连接块(1)和上连接块(2)，其特征在于，所述下连接块(1)的顶部固定有两个转杆座(8)，且所述转杆座(8)通过旋转杆连接有上连接块(2)，所述下连接块(1)的顶部开设有芯片测试槽(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片小型推杆测试座，包括下连接块(1)和上连接块(2)，其特征在于，所述下连接块(1)的顶部固定有两个转杆座(8)，且所述转杆座(8)通过旋转杆连接有上连接块(2)，所述下连接块(1)的顶部开设有芯片测试槽(9)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片小型推杆测试座，其特征在于，所述上连接块(2)的顶部开设有两个凹槽，且凹槽内通过旋转杆安装有推杆(3)。


3.根据权利要求1所述的一种芯片小型推杆测试座，其特征在于，所述上连接块(2)的顶部中间安装有散热片(4)，所述散热片(4)的顶部开设有多个通孔，所述散热片(4)的底部设置有安装座(7)，所述安装座(7)的顶部开设有螺栓孔(701)，且通孔通过螺栓穿过螺栓孔(701...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢森华，
申请(专利权)人：深圳圆融达微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44