本发明涉及一种固态硬盘的生产方法，其包括如下步骤：第一步、制作上盖、下盖、支架散热板以及电路板，第二步、将该支架散热板盖设在该下盖上，第三步、将该电路板盖设在该内承托板上，第四步、将该上盖盖设在该支架散热板上，在该支架散热板与该上盖之间...

本实用新型公开一种内存颗粒测试设备，涉及内存测试技术领域。所述内存颗粒测试设备包括支撑台、多个内存颗粒测试装置、多个料盒和转运机构。其中，所述支撑台上设有上料工位、下料工位和多个测试工位；多个所述内存颗粒测试装置分别设于多个所述测试工位...

本发明涉及一种高效散热防潮的固态硬盘，其包括上盖、下盖、支架散热板以及电路板，借助该上盖与该下盖封闭形成硬盘内腔，该支架散热板由导热散热材料制成，该支架散热板包括内承托板、外延伸体以及连接体，该上盖上开设有通孔，该连接体穿设在该通孔中，...

本实用新型公开了一种硬盘自动生产系统包括：机架，所述机架包括第一上料轨道、第二上料轨道和第三上料轨道，所述第一上料轨道用于运送外壳，所述第二上料轨道用于运送连接件，所述第三上料轨道用于运送电路板；和组装机械手，所述组装机械手可相对机架运...

本实用新型公开一种压合结构及碑机，所述压合结构包括上压板和下压板，所述上压板具有上下向的活动行程，所述上压板的下端面设有安装部，用以安装存储卡的上壳体；所述下压板设于所述上压板的下方，所述下压板的上端面设有定位部，所述定位部与所述安装部...

本实用新型公开一种治具、锁螺丝机及硬盘组装系统，所述治具用于待组装组件的组装定位，所述待组装组件包括第一壳体及第二壳体，所述治具包括安装座、多个第一限位件及多个第二限位件。所述安装座间隔设置有多个安装工位；多个所述第一限位件与多个所述安...

本发明涉及一种精密内存的安装系统，其适用于精密内存的装配工艺中，本发明具有装配效率高，结构简单，故障率低同时不容易损伤精密内存插脚的作用，本发明主要包括夹持固定单元以及下压装配单元，其中，该夹持固定单元用以夹持固定内存条，而该下压装配单...

本发明公开了一种固态硬盘的高精密测试系统，包括操作台，所述操作台顶部固定安装有测试箱，所述测试箱顶部固定安装有温度测试机构，所述测试箱左侧固定安装有湿度测试机构，所述测试箱内底部固定安装有抗震测试机构，所述抗震测试机构的顶部固定安装有定...

本发明涉及一种高精密内存测试设备，本发明能够完成对高精密内存批量化、高效率的测量，本发明的设备包括夹紧测试台以及旋转定位器，该夹紧测试台包括底台、固定测试针板以及活动测试针板，在该固定测试针板与该活动测试针板之间形成一测试腔，该旋转定位...

本发明涉及一种高精密硬盘安装装置，其包括固定底板、减震杆单元以及硬盘连接单元，该减震杆单元包括减震球以及连接杆，该减震球由弹性减震材料制成，该连接杆由刚性材料制成，该减震球枢接在球槽中，该减震球能够在该球槽中转动，在该减震球与该球槽之间...

本实用新型公开一种芯片测试架，其中，芯片测试架包括测试主板、测试座以及主控模块，测试座用于装设待测芯片，主控模块可拆卸连接于测试主板，且测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。通过将主控模块可拆...

本实用新型公开一种芯片测试系统，包括测试主板和桥接器，测试主板内设有若干个测试模块，每个测试模块对应设有若干数量的测试接口；桥接器用于与芯片通讯连接，且所有测试接口均与桥接器通讯连接；桥接器根据芯片的数据通道的数量，控制与测试接口的导通...

本实用新型公开一种芯片散热结构和硬盘，其中，芯片散热结构包括导热组件和散热件；导热组件包括覆盖于芯片表面的纵向导热层以及覆盖于纵向导热层上的横向导热层，横向导热层的面积大于或等于纵向导热层的面积；散热件设于横向导热层背离纵向导热层的表面...

本实用新型公开一种固态硬盘和电子设备，其中，该固态硬盘包括：板体和存储颗粒，所述存储颗粒设于所述板体上；所述板体设置有与所述存储颗粒电连接的接入端，所述板体设置有至少一个定位孔和导向槽，所述定位孔与所述导向槽连通。本实用新型固态硬盘提高...

本实用新型公开一种散热壳体和存储设备，其中，该散热壳体包括：底壳，设有呈间隔设置的容置槽和安装槽，所述容置槽用于安装内存条；面壳，与所述底壳连接，所述面壳与所述底壳配合形成连通所述安装槽的过光空间；发光模组，设于所述安装槽的槽壁；及导光...

提供了一种内存条，包括温度传感器、微控制单元和温度显示屏，所述温度传感器用于感测内存条的温度，并将所述感测到的所述温度传输至所述微控制单元，所述微控制单元用于接收所述温度传感器所传输的所述温度并发送至所述温度显示屏进行显示。本实用新型采...