本发明专利技术涉及一种高效散热防潮的固态硬盘，其包括上盖、下盖、支架散热板以及电路板，借助该上盖与该下盖封闭形成硬盘内腔，该支架散热板由导热散热材料制成，该支架散热板包括内承托板、外延伸体以及连接体，该上盖上开设有通孔，该连接体穿设在该通孔中，该内承托板处于该硬盘内腔中，该外延伸体处于该硬盘内腔外部，该内承托板被夹设在该上盖与该下盖之间，在该连接体与该通孔之间设置有散热气道，该散热气道连通设置在该硬盘内腔与硬盘外部空间之间，该散热气道顶部设置有单向薄膜阀片。该散热气道顶部设置有单向薄膜阀片。该散热气道顶部设置有单向薄膜阀片。
【技术实现步骤摘要】
一种高效散热防潮的固态硬盘
[0001]本专利技术涉及一种固态硬盘，特别是指一种包括上盖、下盖、支架散热板以及电路板的固态硬盘，其中，借助该上盖与该下盖封闭形成硬盘内腔，该支架散热板由导热散热材料制成，该支架散热板包括内承托板、外延伸体以及连接体，该内承托板处于该硬盘内腔中，该外延伸体处于该硬盘内腔外部。
技术介绍
[0002]众所周知，人工智能、自动驾驶，数据中心和企业等应用场景都在不断推动对内存、数据存储和处理能力的需求。固态硬盘因其超高的读写速度和小巧的体积受到了广大消费者的喜爱，固态硬盘能够在不降低性能的情况下管理大量的工作负载。固态硬盘的作用就是快速的读取和存储数据，长时间运行后，其内的多个NAND会严重发热，且固态硬盘体积较小，目前主要还是通过传导散热。目前的固态硬盘只能通过导热界面材料将NAND上面产生的热量快速的传导到外壳上面，然后通过外壳来快速散热。
[0003]如图1所示，为传统的固态硬盘，其一般包括顶盖1、底盖2、电路板3以及支架4，一般而言，电路板3上设置有多个电子模块5，顶盖1与底盖2盖合在一起，在固态硬盘内部一般通过支架4对电路板3进行安装固定，传统的固态硬盘结构虽然简单，但是其散热性能往往不能达到最佳，在工作负荷较大的使用场景下，一般需要额外配置风扇等散热设备进行散热才能够达到撒热要求，而此是为传统固态硬盘的主要缺点。
技术实现思路
[0004]本专利技术所采用的技术方案为：一种高效散热防潮的固态硬盘，其包括上盖、下盖、支架散热板以及电路板，借助该上盖与该下盖封闭形成硬盘内腔，该支架散热板由导热散热材料制成。
[0005]该支架散热板包括内承托板、外延伸体以及连接体，其中，该连接体连接在该内承托板与该外延伸体之间，该上盖上开设有通孔，该连接体穿设在该通孔中，该内承托板处于该硬盘内腔中，该外延伸体处于该硬盘内腔外部，该内承托板被夹设在该上盖与该下盖之间，以对该支架散热板进行固定。
[0006]该电路板上连接有数个电子模块，与该电子模块相对应，在该内承托板上设置有数个模块腔，该电路板设置在该内承托板上，数个该电子模块对应设置在数个该模块腔中。
[0007]在该连接体与该通孔之间设置有散热气道，该散热气道连通设置在该硬盘内腔与硬盘外部空间之间，该散热气道顶部设置有单向薄膜阀片。
[0008]该固态硬盘具有热传导散热以及空气对流散热两种散热方式，其中，在该热传导散热方式下，该电路板工作所产生的热量，首先，直接传导到该内承托板上，而后，通过该连接体将热量传导到该外延伸体上，由该外延伸体在该硬盘内腔外部将热量向外散发，在该空气对流散热方式下，该电路板工作所产生的热量，首先，传导到该硬盘内腔的空气中，而后，该空气通过该散热气道以及该单向薄膜阀片被排放到硬盘外部空间中，以达到通风散
热的作用，该热传导散热以及该空气对流散热同时进行。
[0009]本专利技术的有益效果为：本专利技术的该固态硬盘具有热传导散热以及空气对流散热两种散热方式，其中，在该热传导散热方式下，该电路板工作所产生的热量，首先，直接传导到该内承托板上，而后，通过该连接体将热量传导到该外延伸体上，由该外延伸体在该硬盘内腔外部将热量向外散发，在该空气对流散热方式下，该电路板工作所产生的热量，首先，传导到该硬盘内腔的空气中，而后，该空气通过该散热气道以及该单向薄膜阀片被排放到硬盘外部空间中，以达到通风散热的作用，该热传导散热以及该空气对流散热同时进行以提高散热效率。
[0010]本专利技术通过该单向薄膜阀片的设计能够提升固态硬盘的防水、隔潮效果，使本专利技术的固态硬盘能够被应用在工程机械、隧道施工机械等工作环境潮湿设备的领域中。
[0011]本专利技术开创性的提出该排气间隙的概念，其结构设置能够避免该倾斜膜片完全粘连在该倾斜内槽壁上，从而避免发生需要排气时，薄膜阀片打不开情况的出现。
[0012]实践中，可以通过定义该倾斜膜片的厚底以及倾斜角度定义硬盘的排气散热温度，比如，通过调整装配该固定环的上下高度来调整该倾斜膜片的倾斜角度，进而达到调节硬盘排气散热温度的作用。
附图说明
[0013]图1为现有技术的结构示意图。
[0014]图2为本专利技术的结构示意图。
[0015]图3为本专利技术的结构分解示意图图4为本专利技术的装配示意图。
[0016]图5为本专利技术的排气示意图。
[0017]图6为本专利技术倾斜内槽壁、倾斜膜片的示意图。
[0018]图7为本专利技术固定环上下调整的示意图。
[0019]图8为本专利技术单向薄膜阀片的俯视图。
[0020]图9为本专利技术上盖的俯视图。
[0021]图10为本专利技术支架散热板的俯视图。
[0022]图11为本专利技术外延伸体的仰视图。
[0023]图12为本专利技术另一实施例的结构示意图。
[0024]图13为本专利技术另一实施例的结构分解示意图。
[0025]图14为本专利技术设置多个外延伸体的俯视图。
具体实施方式
[0026]如图2至图14所示，一种高效散热防潮的固态硬盘，其包括上盖10、下盖20、支架散热板100以及电路板200，借助该上盖10与该下盖20封闭形成硬盘内腔30，该支架散热板100由导热散热材料制成，比如，金属铝、铝合金等。
[0027]该支架散热板100包括内承托板110、外延伸体120以及连接体130，该连接体130连接在该内承托板110与该外延伸体120之间，该上盖10上开设有通孔11，该连接体130穿设在该通孔11中，该内承托板110处于该硬盘内腔30中，该外延伸体120处于该硬盘内腔30外部。
[0028]该内承托板110被夹设在该上盖10与该下盖20之间，以对该支架散热板100进行固定。
[0029]该电路板200上连接有数个电子模块210，该电子模块210可以为IC模块，数据存储模块，数据处理模块等，与该电子模块210相对应，在该内承托板110上设置有数个模块腔111，该电路板200设置在该内承托板110上，数个该电子模块210对应设置在数个该模块腔111中。
[0030]在该连接体130与该通孔11之间设置有散热气道31，该散热气道31连通设置在该硬盘内腔30与硬盘外部空间之间，该散热气道31顶部设置有单向薄膜阀片300。
[0031]该固态硬盘具有热传导散热以及空气对流散热两种散热方式。
[0032]其中，在该热传导散热方式下，该电路板200工作所产生的热量，首先，直接传导到该内承托板110上，而后，通过该连接体130将热量传导到该外延伸体120上，由该外延伸体120在该硬盘内腔30外部将热量向外散发。
[0033]如图5所示，在该空气对流散热方式下，该电路板200工作所产生的热量，首先，传导到该硬盘内腔30的空气中，而后，该空气通过该散热气道31以及该单向薄膜阀片300被排放到硬盘外部空间中，以达到通风散热的作用。
[0034]该热传导散热以及该空气对流散热同时进行。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高效散热防潮的固态硬盘，其包括上盖、下盖、支架散热板以及电路板，借助该上盖与该下盖封闭形成硬盘内腔，其特征在于：该支架散热板由导热散热材料制成，该支架散热板包括内承托板、外延伸体以及连接体，其中，该连接体连接在该内承托板与该外延伸体之间，该上盖上开设有通孔，该连接体穿设在该通孔中，该内承托板处于该硬盘内腔中，该外延伸体处于该硬盘内腔外部，该内承托板被夹设在该上盖与该下盖之间，以对该支架散热板进行固定，该电路板上连接有数个电子模块，与该电子模块相对应，在该内承托板上设置有数个模块腔，该电路板设置在该内承托板上，数个该电子模块对应设置在数个该模块腔中，在该连接体与该通孔之间设置有散热气道，该散热气道连通设置在该硬盘内腔与硬盘外部空间之间，该散热气道顶部设置有单向薄膜阀片，该固态硬盘具有热传导散热以及空气对流散热两种散热方式，其中，在该热传导散热方式下，该电路板工作所产生的热量，首先，直接传导到该内承托板上，而后，通过该连接体将热量传导到该外延伸体上，由该外延伸体在该硬盘内腔外部将热量向外散发，在该空气对流散热方式下，该电路板工作所产生的热量，首先，传导到该硬盘内腔的空气中，而后，该空气通过该散热气道以及该单向薄膜阀片被排放到硬盘外部空间中，以达到通风散热的作用，该热传导散热以及该空气对流散热同时进行。2.如权利要求1所述的一种高效散热防潮的固态硬盘，其特征在于：该单向薄膜阀片包括固定环、倾斜膜片以及下压环肋，其中，该倾斜膜片连接在该固定环与该下压环肋之间，该固定环套设在该连接体上，从而将该单向薄膜阀片固定在该散热气道顶部，与该单向薄膜阀片相对应，在该上盖顶部，在该通孔四周环设有排气槽，该排气槽具有倾斜外槽壁、倾斜内槽壁以及底槽，其中，该底槽连接在该倾斜外槽壁与该倾斜内槽壁之间，该倾斜内槽壁位于该倾斜膜片下方，该下压环肋压设在该底槽中，在该倾斜内槽壁与该倾斜膜片之间存在有排气间隙，该排气间隙与该散热气道相连通，该硬盘内腔的容积大于该散热气道的容积，该散热气道的容积大于该排气间隙的容积，该固态硬盘处于非工作状态时，借助该单向薄膜阀片的下弹力，使该下压环肋压设在该底槽中，该倾斜膜片部分压设在该倾斜内槽壁上，从而封闭该排气间隙，在该空气对流散热方式下，该电路板工作所产生的热量，首先，传导到...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘现亭，田景均，
申请(专利权)人：深圳泰思特半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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