芯片测试架制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片测试架，其中，芯片测试架包括测试主板、测试座以及主控模块，测试座用于装设待测芯片，主控模块可拆卸连接于测试主板，且测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。通过将主控模块可拆卸连接于测试主板，使得在需要更换主控模块时，直接将主控模块拆卸下来，更换所需要的主控模块；通过将测试座可拆卸连接于所述测试主板，测试座也能随时更换，达到了需要更换主控模块和测试座时，可以直接更换所需的主控模块和测试座，解决了主控模块和测试座出现问题时，需要更换时，浪费测试板的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试架
本技术涉及芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试架。
技术介绍
随着科技的进步和发展，市场需求电子元器件小型精密化，主控芯片设计及测试产业油然而生，主控和主板的连接方式变得极其重要。目前的芯片测试架，主控模块与测试主板是采用焊接的方式固定，一个主板只能配备一个主控，只能测试一种主控方案，导致在测试不同的芯片时，需要更换主控的同时，也必须更换主板，没有替代性和升级性，造成浪费主板的问题。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种芯片测试架，旨在解决需要更换主控模块时，浪费主板的问题。为实现上述目的，本技术提出的芯片测试器，包括测试主板、测试座以及主控模块，所述测试座用于装设待测芯片，所述主控模块可拆卸连接于所述测试主板，且所述测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。优选地，所述主控模块插针式连接于所述测试主板。优选地，所述测试主板设有第一插座，所述第一插座内设有第一导电件，所述主控模块设有第一插针，所述第一插针插设于所述第一插座，与所述第一导电件导通。优选地，所述第一导电件为金属触片。优选地，所述测试主板设有凹槽，所述凹槽内设有第一触点，所述主控模块设有凸起，所述凸起设有第二触点，所述凸起卡插入所述凹槽内，以使所述第一触点与所述第二触点贴合。优选地，所述凸起与所述凹槽过盈配合。优选地，所述测试座与所述测试主板插针式连接，所述测试座设有第二插针，所述测试主板设有第二插座，所述第二插座内设有第二导电件，所述第二插针插设于所述第二插座，以与所述第二导电件导通。优选地，所述测试座内设有用于装设待测试芯片的卡槽，所述卡槽内设有第三导电件，所述第三导电件与所述测试主板电连接。优选地，所述测试座还包括盖体，所述盖体盖设在所述卡槽上。优选地，所述第三导电件为金属触片。本技术技术方案通过将主控模块可拆卸连接于测试主板，使得在需要更换主控模块时，直接将主控模块拆卸下来，更换所需要的主控模块；通过将测试座可拆卸连接于所述测试主板，测试座也能随时更换，达到了需要更换主控模块和测试座时，可以直接更换所需的主控模块和测试座，解决了主控模块和测试座出现问题时，需要更换时，浪费测试板的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术芯片测试架一实施例的结构示意图；图2为本技术芯片测试架另一实施例的结构示意图；图3为本技术芯片测试架一实施例的模块图。附图标号说明：本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种芯片测试架100。在本技术实施例中，如图1、图2和图3所示，该芯片测试架100，包括测试主板120、测试座130以及主控模块110，待测芯片装于测试座130，主控模块110可拆卸连接于测试主板120，测试座130可拆卸连接于测试主板120，测试主板120、测试座130、主控模块110三者之间电连接，从而使得当测试不同的芯片时，可对应更换不同的主控模块110，而无需更换测试主板120，达到了节省测试主板120的效果。测试座130装设待测试芯片，测试座130插针式连接于测试主板120，测试座130与测试主板120的电连接，以实现待测试芯片与测试主板120的电连接，主控模块110测试待测试芯片的性能，主控模块110插针式连接于测试主板120，实现主控模块110可拆卸连接于测试主板120，如需更换不同功能的主控模块110，可以直接更换所需的主控模块110，插针式连接的拆卸与安装不需要任何辅助工具，可以直接拆卸安装，简单方便，如需更换不同功能的主控模块110，可以直接更换所需的主控模块110，不需要更换测试主板120，达到了节省测试主板120的效果。在实际应用过程中，该主控模块110与测试主板120的连接方式可根据实际情况而定，只要是可拆卸连接即可，如插针式连接，螺纹连接等。本技术技术方案通过将主控模块110可拆卸连接于测试主板120，使得在需要更换主控模块110时，直接将主控模块110拆卸下来，更换所需要的主控模块110；通过将测试座130可拆卸连接于所述测试主板120，测试座130也能随时更换，达到了需要更换主控模块110和测试座130时，可以直接更换所需的主控模块110和测试座130，解决了主控模块110和测试座130出现问题时，需要更换时，浪费测试主板120的问题。在本技术一实施例中，参照图1，主控模块110插针式连接于测试主板120。主控模块110可以有多种可拆卸连接方式连接测试主板120，可以是螺纹连接、可以是过盈连接、插针连接等等，在本实施例中，考虑到方便及经济效果，优选采用插针式连接，插针式连接直接将插针插进插座，插针与插座配合，以此来固定，插针式连接可以直接拆卸安装不需要任何辅助工具，简单方便。进一步地，继续参照图1，测试主板120设有第一插座121，第一插座121内设有第一导电件123，主控模块110设有第一插针111，第一插针111插设于第一插座121，以与第一导电件123导通。第一插针111插进第一插座121内，主控模块110以此可拆卸连接于在测试主板120上，使得主控模块110更加稳定的与测试主板120连接，第一插针111插进第一插座内121，第一插针111与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试架，其特征在于，包括测试主板、测试座以及主控模块，所述测试座用于装设待测芯片，所述主控模块可拆卸连接于所述测试主板，且所述测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试架，其特征在于，包括测试主板、测试座以及主控模块，所述测试座用于装设待测芯片，所述主控模块可拆卸连接于所述测试主板，且所述测试座可拆卸连接于所述测试主板，以使所述测试主板、测试座、主控模块三者之间电连接。


2.如权利要求1所述的芯片测试架，其特征在于，所述主控模块插针式连接于所述测试主板。


3.如权利要求2所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试主板设有第一插座，所述第一插座内设有第一导电件，所述主控模块设有第一插针，所述第一插针插设于所述第一插座，以与所述第一导电件导通。


4.如权利要求3所述的芯片测试架，其特征在于，所述第一导电件为金属触片。


5.如权利要求1所述的芯片测试架，其特征在于，所述测试主板设有凹槽，所述凹槽内设有第一触点，所述主控模块设有凸起，所述凸起设有第二触点，所述凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：田景均，
申请(专利权)人：深圳泰思特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44