一种压合结构及碑机制造技术

技术编号:33818218 阅读:20 留言:0更新日期:2022-06-16 10:37
本实用新型专利技术公开一种压合结构及碑机,所述压合结构包括上压板和下压板,所述上压板具有上下向的活动行程,所述上压板的下端面设有安装部,用以安装存储卡的上壳体;所述下压板设于所述上压板的下方,所述下压板的上端面设有定位部,所述定位部与所述安装部相对设置,用以安装存储卡的下壳体;其中,所述上压板向下活动过程中,所述上壳体相对所述下壳体活动,以使得两者扣合为一体。本实用新型专利技术提供的压合结构,通过所述上压板与所述下压板的配合,实现所述上壳体和所述下壳体的扣合,以代替手工扣合所述上壳体和所述下壳体,降低劳动强度、提高加工效率,同时避免所述上壳体和所述下壳体扣合时局部受力变形,提高产品的合格率。提高产品的合格率。提高产品的合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种压合结构及碑机


[0001]本技术涉及存储卡加工
,具体涉及一种压合结构及碑机。

技术介绍

[0002]存储卡是一种固态电子快闪存储器数据存储设备,多为卡片或者方块状,可重复读写,无需外部电源,一般使用快闪存储器芯片作为储存介质,主要用于数码相机、笔记本电脑、音乐播放器、掌上游戏机等其他电子设备。为避免存储卡的芯片受潮或者不小心进水等,而对其寿命造成影响,通常会将存储卡的芯片安装在存储卡壳体内,以对存储卡的芯片进行保护。存储卡的壳体采用分体式结构包括上壳体和下壳体,将存储卡的芯片安装在下壳体后,扣合上下壳体完成存储卡的加工,目前,上壳体和下壳体的扣合采用手工扣合的方式,费力且加工效率低。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提出一种压合结构及碑机,旨在解决存储卡上下壳体手工扣合费力、加工效率低的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提出一种压合结构,用于将存储卡分置的上壳体和下壳体扣合为一体,所述压合结构包括:
[0005]上压板,具有上下向的活动行程,所述上压板的下端面设有安装部,用以安装存储卡的上壳体;以及,
[0006]下压板,设于所述上压板的下方,所述下压板的上端面设有定位部,所述定位部与所述安装部相对设置,用以安装存储卡的下壳体;
[0007]其中,所述上压板向下活动过程中,所述上壳体相对所述下壳体活动,以使得两者扣合为一体。
[0008]可选地,所述上压板的下端面的中部内凹形成安装槽,所述安装部包括所述安装槽。
[0009]可选地,所述安装槽的底壁贯设有安装孔,所述安装孔内伸入有磁吸件,用以吸附设置为磁性材质的所述上壳体;
[0010]所述安装部还包括所述磁吸件。
[0011]可选地,所述磁吸件设置为电磁铁。
[0012]可选地,所述下压板的上端面设两个凸块,两个所述凸块沿前后方向延伸且在左右向上相对设置,两个所述凸块与所述下压板的上端面共同围合形成卡槽,所述定位部包括所述卡槽。
[0013]可选地,所述卡槽的两个相对的侧壁分别对应设有抵接块,两个所述抵接块分别用以与设于所述下壳体的相对两侧端的两个卡凸本体抵接。
[0014]可选地,所述卡槽具有沿前后方向相对设置的两个开口侧端;
[0015]所述下压板的上端面设有限位块,所述限位块设于其中之一所述开口侧端处,以
使得另一所述开口侧端为导入侧端,供所述下壳体导入。
[0016]可选地,所述上压板的下端面和所述下压板的上端面其中之一设有导向柱,另一设有与所述导向柱配合的导向孔,所述导向柱沿上下方向延伸。
[0017]可选地,所述上压板的下端面设有定位孔,所述导向柱可拆卸的安装于所述定位孔。
[0018]本技术还提出一种碑机,所述碑机包括压合结构,所述压合结构包括:
[0019]上压板,具有上下向的活动行程,所述上压板的下端面设有安装部,用以安装存储卡的上壳体;以及,
[0020]下压板,设于所述上压板的下方,所述下压板的上端面设有定位部,所述定位部与所述安装部相对设置,用以安装存储卡的下壳体;
[0021]其中,所述上压板向下活动过程中,所述上壳体相对所述下壳体活动,以使得两者扣合为一体。
[0022]本技术的技术方案中,所述上压板沿上下向可移动,所述上压板的下端面设有用以安装存储卡的上壳体的安装部,所述下压板设于所述上压板的下方,且所述下压板的上端面设有与所述安装部相对设置的定位部,所述定位部用以安装存储卡的下壳体,所述上压板向下活动,以使所述上壳体相对所述下壳体移动并与所述下壳体扣合为一体。通过所述上压板与所述下压板的配合,实现所述上壳体和所述下壳体的扣合,以代替手工扣合所述上壳体和所述下壳体,降低劳动强度、提高加工效率,同时避免所述上壳体和所述下壳体扣合时局部受力变形,提高产品的合格率。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0024]图1为本技术提供的压合结构的一实施例的上压板的结构示意图(不包含下压板);
[0025]图2为本技术提供的压合结构的一实施例的下压板的结构示意图(不包含上压板)。
[0026]附图标号说明:
[0027]标号名称标号名称100压合结构21上端面1上压板22定位部11下端面221凸块12安装部23卡槽121安装槽23a抵接块121a限位柱24限位块13定位孔25导向孔2下压板
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[0028]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0030]需要说明,若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
),则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0031]另外,若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述,则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,全文中出现的“和/或”的含义,包括三个并列的方案,以“A和/或B”为例,包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0032]存储卡是一种固态电子快闪存储器数据存储设备,多为卡片或者方块状,可重复读写,无需外部电源,一般使用快闪存储器芯片作为储存介质,主要用于数码相机、笔记本电脑、音乐播放器、掌上游戏机等其他电子设备。为避免存储卡的芯片受潮或者不小心进水等,而对其寿命造成影响,通常会将存储卡的芯片安装在存储卡壳体内,以对存储卡的芯片进行保护。存储卡的壳体采用分体式结构包括上壳体和下壳体,将存储卡的芯片安装在下壳体后,扣合上下壳体完成存储卡的加工,目前,上壳体和下壳体的扣合采用手工扣合的方式,费力且加工效率低。
[0033]鉴于此,本技术提出一种压合结构,通过所述上压本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合结构,用于将存储卡分置的上壳体和下壳体扣合为一体,其特征在于,所述压合结构包括:上压板,具有上下向的活动行程,所述上压板的下端面设有安装部,用以安装存储卡的上壳体;以及,下压板,设于所述上压板的下方,所述下压板的上端面设有定位部,所述定位部与所述安装部相对设置,用以安装存储卡的下壳体;其中,所述上压板向下活动过程中,所述上壳体相对所述下壳体活动,以使得两者扣合为一体。2.如权利要求1所述的压合结构,其特征在于,所述上压板的下端面的中部内凹形成安装槽,所述安装部包括所述安装槽。3.如权利要求2所述的压合结构,其特征在于,所述安装槽的底壁贯设有安装孔,所述安装孔内伸入有磁吸件,用以吸附设置为磁性材质的所述上壳体;所述安装部还包括所述磁吸件。4.如权利要求3所述的压合结构,其特征在于,所述磁吸件设置为电磁铁。5.如权利要求1所述的压合结构,其特征在于,所述下压板的上端面设两个凸块,两个所述凸块沿前后方向延...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘现亭张喆
申请(专利权)人:深圳泰思特半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

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