本发明专利技术涉及一种具有主动式散热功能的储存装置，包含：内存单元，具有芯片；导热片，贴附于芯片；散热单元，具有散热鳍片以及金属底盖，散热鳍片以及金属底盖之间具有容置凹部，金属底盖接触于散热鳍片的底面以及导热片的上表面；致冷芯片，设置于容置凹部且面向至少一个芯片的上表面，致冷芯片的冷面朝向金属底盖，且致冷芯片的热面朝向散热鳍片；以及控制单元，控制单元接收内存单元的内存单元温度值，在内存单元温度值高于默认温度值时使得致冷芯片开始启动。芯片开始启动。芯片开始启动。
【技术实现步骤摘要】
具有主动式散热功能的储存装置
[0001]本专利技术涉及储存装置
，具体是指一种具有主动式散热功能的储存装置。
技术介绍
[0002]随着储存装置的读写、传输速度的提升，同时也带来不可忽视的发热问题。在长时间大量读写过程中所产生大量的热量集中在体积小巧的芯片，会导致过热而触发保护机制，使得性能下降甚至是寿命缩短。
[0003]为了解决过热问题，现有技术中的储存装置大多是采用被动式散热。被动式散热一般为空冷，而通过散热鳍片将热量散至空气。然而这种散热方式的散热效率不佳，往往需要在拥挤的机壳内部配合多个风扇才能达到一定的散热效果。
技术实现思路
[0004]因此，本专利技术的目的即在提供一种具有主动式散热功能的储存装置，相较于仅使用散热鳍片，具有较佳的散热效果。
[0005]本专利技术为解决现有技术的问题所采用的技术手段为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，包含：内存单元，具有电路板以及该电路板上的多数个芯片；一导热片，贴附于多数个该芯片；散热单元，具有散热鳍片以及金属底盖，该散热鳍片的底面具有散热接触面，该散热鳍片以及该金属底盖之间具有容置凹部，该金属底盖的上表面接触于该散热接触面且该金属底盖的下表面接触于该导热片的上表面；致冷芯片，设置于该容置凹部且设置为被该散热单元及导热片相隔而面向多数个该芯片的至少一个的上表面，该致冷芯片的冷面朝向该金属底盖，且该致冷芯片的热面朝向该散热鳍片；以及控制单元，连接于该致冷芯片以控制该致冷芯片，该控制单元接收内存单元的内存单元温度值，在内存单元温度值高于默认温度值时使得该致冷芯片开始启动。
[0006]在本专利技术的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该内存单元为固态硬盘，多数个该芯片的至少一个为主控芯片，该致冷芯片面向该主控芯片的上表面。
[0007]在本专利技术的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该内存单元为主存储器。
[0008]在本专利技术的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该控制单元设置于该电路板。
[0009]在本专利技术的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该控制单元连接于计算机端，该控制单元接收的来自该计算机端的该内存单元温度值。
[0010]在本专利技术的一实施例中为提供一种具有主动式散热功能的储存装置，该内存单元具有温度传感器，该控制单元连接于该温度传感器以接收该内存单元温度值。
[0011]通过本专利技术的具有主动式散热功能的储存装置所采用的技术手段，在内存单元温度值高于默认温度值时，利用控制单元进行控制使得致冷芯片开始启动，而从被动式散热转变成主动式散热。在内存单元温度值降回低于默认温度值时，控制单元控制则将致冷芯
片关闭。因此，本专利技术的具有主动式散热功能的储存装置能在散热需求高的时候，具有较佳的散热效率，而在散热需求低的时候，具有较低的能源消耗。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置的第一爆炸示意图。
[0013]图2为本专利技术的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置的第二爆炸示意图。
[0014]图3为本专利技术的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置于另一角度的爆炸示意图。
[0015]图4为本专利技术的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置的侧视剖面图。
[0016]图5为本专利技术的第二实施例的具有主动式散热功能的储存装置的侧视剖面图。
[0017]图6为本专利技术的第三实施例的具有主动式散热功能的储存装置的侧视剖面图。
[0018]附图说明
[0019]100
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具有主动式散热功能的储存装置
[0020]100a
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具有主动式散热功能的储存装置
[0021]100b
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具有主动式散热功能的储存装置
[0022]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
内存单元
[0023]11
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电路板
[0024]12
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芯片
[0025]13
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闪存
[0026]14
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主控芯片
[0027]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
导热片
[0028]3ꢀꢀꢀꢀꢀ
散热单元
[0029]31
ꢀꢀꢀꢀ
散热鳍片
[0030]311
ꢀꢀꢀ
散热接触面
[0031]32
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金属底盖
[0032]33
ꢀꢀꢀꢀ
容置凹部
[0033]4ꢀꢀꢀꢀꢀ
致冷芯片
[0034]41
ꢀꢀꢀꢀ
冷面
[0035]42
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热面
[0036]43
ꢀꢀꢀꢀ
冷面导热胶
[0037]44
ꢀꢀꢀꢀ
热面导热胶
[0038]5ꢀꢀꢀꢀꢀ
控制单元
[0039]6ꢀꢀꢀꢀꢀ
夹具
具体实施方式
[0040]以下根据图1至图6，而说明本专利技术的实施方式。该说明并非为限制本专利技术的实施方式，而为本专利技术之实施例的一种。
[0041]如图1至图3所示，依据本专利技术的第一实施例的具有主动式散热功能的储存装置100，包含：内存单元1、导热片2、散热单元3、致冷芯片4以及控制单元5。
[0042]内存单元1具有电路板11以及多数个芯片12。芯片12为设置于电路板11上的其中一侧或二侧。在本实施例中，内存单元1为固态硬盘。固态硬盘的芯片12包括闪存13以及主控芯片14。而在其他实施例中，内存单元1也可以是主存储器。
[0043]导热片2贴附于多数个芯片12。详细而言，导热片2为贴附于电路板11其中一面的所有芯片12，以使所有芯片12能较均匀的传热及散热。在本实施例中，导热片2为硅胶材料的片体，利用硅胶材料的高导热系数将导热片2贴附的芯片12所发出的热迅速的传出。再者，导热片2为软质的材料，在多个芯片12的高度有落差时，导热片2仍能贴附到多个芯片12。此外，导热片2为绝缘的材料，以避免电流通过导热片2而对电子组件产生干扰。在其他实施例中，导热片2也可以是具有高导热系数的硬质材料。
[0044]散热单元3具有散热鳍片31以及金属底盖32。散热鳍片31的底面具有散热接触面311。散热鳍片31以及该金属底盖32之间具有容置凹部33。金属底盖32的上表面接触于散热接触面311且该金属底盖32的下表面接触于该导热片2的上表面。
[0045]如图3及图4所示，致冷芯片4设置于容置凹部33。在本实施例中，容置凹部33是位于散热鳍片31的底面的凹孔，使致冷芯片4的上表面及完整的侧表面受容置凹部33覆盖，而使致冷芯片4嵌于散热鳍片31中。当然，本专利技术不限于此，容置凹部33也可以是缺口，使致冷芯片4的部分的侧表面受容置凹部本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有主动式散热功能的储存装置，其特征在于，所述的存储装置包含：内存单元，具有电路板以及所述的电路板上的多数个芯片；导热片，贴附于多数个所述的芯片；散热单元，具有散热鳍片以及金属底盖，所述的散热鳍片的底面具有散热接触面，所述的散热鳍片以及所述的金属底盖之间具有容置凹部，所述的金属底盖的上表面接触于所述的散热接触面且所述的金属底盖的下表面接触于所述的导热片的上表面；致冷芯片，设置于所述的容置凹部且设置为被所述的散热单元及导热片相隔而面向多数个所述的芯片的至少一个的上表面，所述的致冷芯片的冷面朝向所述的金属底盖，且所述的致冷芯片的热面朝向所述的散热鳍片；以及控制单元，连接于所述的致冷芯片以控制所述的致冷芯片，所述的控制单元接收内存单元的内存单元温度值，在内存单元温度值高于默认温度值时使得所述的致冷...
【专利技术属性】
技术研发人员：马迅嘉，庄子贤，陈冠廷，
申请(专利权)人：十铨科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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