芯片测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种芯片测试系统，包括测试主板和桥接器，测试主板内设有若干个测试模块，每个测试模块对应设有若干数量的测试接口；桥接器用于与芯片通讯连接，且所有测试接口均与桥接器通讯连接；桥接器根据芯片的数据通道的数量，控制与测试接口的导通数量，以使对应的测试模块与芯片导通。本实用新型专利技术技术方案实现了无需增加测试架，便能够测试不同数据通道的芯片的功能，提高了芯片测试的便利性。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试系统
本技术涉及芯片测试
，特别涉及一种芯片测试系统。
技术介绍
相关技术中，闪存芯片中通过CE通道进行通讯，当对闪存芯片内的CE通道进行测试时，通常是通过闪存测试架对闪存芯片的CE通道进行测试，但是现有技术中，闪存测试架测试CE通道时，只能对应测试相同规格数量CE通道的闪存芯片，当测试不同规格数量CE通道的闪存芯片时，需要对应更换不同的闪存测试架，这就导致需要增加闪存测试架来对应测试不同规格的闪存芯片，增加了成本，便捷性较低的问题。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种芯片测试系统，旨在不增加闪存测试架，以提高测试不同数量数据通道闪存芯片的便利性。为实现上述目的，本技术提出的芯片测试系统，包括测试主板和桥接器，所述测试主板内设有若干个测试模块，每个所述测试模块对应设有若干数量的测试接口；所述桥接器用于与所述芯片通讯连接，且所有所述测试接口均与所述桥接器通讯连接；所述桥接器根据所述芯片的数据通道的数量，控制与所述测试接口的导通数量，以使对应的测试模块与所述芯片导通。在本技术一实施例中，所述测试主板包括板体，所述测试模块和所述测试接口均设于所述板体上，所述桥接器与所述板体插针式连接，以与所述测试接口导通。在本技术一实施例中，所述桥接器具有控制器和与所述控制器连通的第一导电件；所述板体上设有与所述测试接口连通的第一插座；所述第一导电件插设于所述第一插座，以使所述控制器与所述测试接口通讯连接。在本技术一实施例中，所述板体上设有第二插座，所述第二插座与所述第一插座通讯连接；所述芯片与所述第二插座电连接。在本技术一实施例中，所述芯片测试系统还包括用于装设芯片的测试座，所述测试座具有第二导电件，所述第二导电件插设于所述第二插座。在本技术一实施例中，所述测试座具有装设所述芯片的卡槽，所述卡槽内设有第三导电件，所述芯片与所述第三导电件接触连接，所述第三导电件与所述第二导电件电连接。在本技术一实施例中，所述第三导电件设于所述卡槽的底壁，所述芯片设于所述第三导电件的上表面。在本技术一实施例中，每个所述测试模块所对应的所述测试接口的数量不同。在本技术一实施例中，每个所述测试模块所对应的所述测试接口的数量相同。在本技术一实施例中，所述芯片测试系统包括四个所述测试模块，所述四个所述测试模块分别对应四种不同的测试接口的数量。本技术技术方案通过在测试主板上设置若干个测试模块，该若干个测试模块对应具有若干数量的测试接口，该所有的测试接口均与桥接器通讯连接，芯片与桥接器通讯连接，则芯片通过桥接器与测试模块间接连接，桥接器能够根据芯片的数据通道的数量，控制芯片与测试接口的导通，以使芯片与对应的测试模块通讯连接，从而实现对芯片的数据通道的测试功能，进而实现了无需增加测试架，便能够测试不同数据通道的芯片的功能，提高了芯片测试的便利性。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术芯片测试系统实施例的模块示意图；图2为本技术芯片测试系统实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100测试主板110测试模块120测试接口130板体131第一插座132第二插座200桥接器210控制器220第一导电件300测试座310第二导电件320卡槽321第三导电件400芯片本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种芯片测试系统，用于测试芯片400，以闪存芯片为例。在本技术实施例中，如图1和图2所示，该芯片测试系统包括测试主板100和桥接器200；测试主板100内设有若干个测试模块110，每个测试模块110对应设有若干数量的测试接口120；桥接器200用于与芯片400通讯连接，且若干个测试接口120均与桥接器200通讯连接；桥接器200根据芯片400的数据通道的数量，控制与测试接口120的导通数量，以使对应的测试模块110与芯片400导通。测试主板100上设有若干个测试模块110，每个测试模块110分别对应有若干个数量的测试接口120，使得每个测试模块110能够分别对应测试与测试接口120的数量相同的数据通道的芯片400。芯片400与桥接器200通讯连接，同时所有的测试接口120均与桥接器200通讯连接，使得芯片400与测试模块110需要通过桥接器200间接连接，桥接器200能够根据芯片400的数据通道的数量，来控制与测试接口120的导通数量，从而使得芯片400能够与对应的测试模块110导通，以实现对芯片400的数据通道的测试功能。可以理解的是，测试主板100上的测试模块110可以是不同规格的也可以是相同规格的，所对应的测试接口120的数量可以是相同的也可以是不同的。桥接器200的主要作用是将不同数据通道的芯片400与对应数量的测试接口120导通，以实现对不同数据通道的芯片400进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试系统，用于测试芯片，其特征在于，包括：/n测试主板，所述测试主板内设有若干个测试模块，每个所述测试模块对应设有若干数量的测试接口；和/n桥接器，所述桥接器用于与所述芯片通讯连接，且所有所述测试接口均与所述桥接器通讯连接；/n所述桥接器根据所述芯片的数据通道的数量，控制与所述测试接口的导通数量，以使对应的测试模块与所述芯片导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试系统，用于测试芯片，其特征在于，包括：
测试主板，所述测试主板内设有若干个测试模块，每个所述测试模块对应设有若干数量的测试接口；和
桥接器，所述桥接器用于与所述芯片通讯连接，且所有所述测试接口均与所述桥接器通讯连接；
所述桥接器根据所述芯片的数据通道的数量，控制与所述测试接口的导通数量，以使对应的测试模块与所述芯片导通。


2.如权利要求1所述的芯片测试系统，其特征在于，所述测试主板包括板体，所述测试模块和所述测试接口均设于所述板体上，所述桥接器与所述板体插针式连接，以与所述测试接口导通。


3.如权利要求2所述的芯片测试系统，其特征在于，所述桥接器具有控制器和与所述控制器连通的第一导电件；所述板体上设有与所述测试接口连通的第一插座；所述第一导电件插设于所述第一插座，以使所述控制器与所述测试接口通讯连接。


4.如权利要求3所述的芯片测试系统，其特征在于，所述板体上设有第二插座，所述第二插座与所述第一插座通讯连接；所述芯片与所述第二插座电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：田景均，
申请(专利权)人：深圳泰思特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44