一种高精度半导体集成电路检测设备制造技术

技术编号:25153408 阅读:39 留言:0更新日期:2020-08-05 07:48
本实用新型专利技术公开了一种高精度半导体集成电路检测设备,主要包括底板、气缸、分割板、伸缩缸、直线模组、插头、插头座和夹座,所述底板顶端中部装配安装有分割板,所述底板顶端位于分割板中部装配安装有水平向右的气缸,所述底板顶端右部固定安装有安装有与气缸配合的废料框,废料框顶端位于分割板底端侧壁下方。本实用新型专利技术在结构上设计合理,本检测设备结构灵活,适用性强,自动化程度高,自动抛废料,多位工作,使用效率高;避免手持设备进行检测,减少劳动强度,避免设备受损或者焊接引脚扎伤使用者手部,安全性高。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度半导体集成电路检测设备
本技术涉及一种检测设备,具体是一种高精度半导体集成电路检测设备。
技术介绍
集成电路是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式,集成电路产品出场前,会进行通电检测和运算检测,以保证设备出厂的合格率。现有的检测设备结构简陋,适用性差,自动化程度低;或者手持设备,手动进行插拔检测,插拔次数多,劳动强度大,且可能造成设备受损或者焊接引脚扎伤使用者手部,效率低下,安全性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高精度半导体集成电路检测设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高精度半导体集成电路检测设备,主要包括底板、气缸、分割板、伸缩缸、直线模组、插头、插头座和夹座,所述底板顶端中部装配安装有分割板,所述底板顶端位于分割板中部装配安装有水平向右的气缸,所述底板顶端右部固定安装有安装有与气缸配合的废料框,废料框顶端位于分割板底端侧壁下方,所述底板顶端位于分割板左侧和后侧固定安装有直线模组,直线模组顶端装配安装有伸缩缸,伸缩缸的伸缩端装配安装有插头座,插头座端部插接安装有插头,所述底板顶端前部固定安装有控制主机,所述分割板顶端固定安装有对称设置的夹座。作为本技术进一步的方案:所述夹座主要包括滑架、导框、滑块、旋杆、转接座、蜗杆和丝杆,所述导框底端侧壁固定连接分割板顶端侧壁,所述转接座底端侧壁固定连接分割板顶端侧壁,所述导框内侧滑动安装有对称设置的滑销,滑销顶端固定安装有对称设置的滑架,滑架中部开设有开口向上的滑槽,所述滑架位于滑槽位置滑动安装有压座,压座顶端中部旋接安装有旋杆,旋杆中部套设安装有滑块,滑块靠近滑架侧壁一端固定安装有抵块,抵块前侧和滑块靠近滑架一侧外壁之间固定安装有胶片,所述滑架上部边缘处开设有与抵块配合的凹槽,所述滑架顶端刻设有与滑块配合的刻度线,所述滑架底端前部固定安装有丝杆套,丝杆套中贯穿安装有丝杆,丝杆两端转动连接转接座左右内壁,所述丝杆中部外壁固定安装有蜗齿套,所述转接座内侧中部转动安装有蜗杆,蜗杆与蜗齿套啮合连接。作为本技术再进一步的方案:所述分割板采用外接伺服电机配合四等分式分割器进行旋转驱动。作为本技术再进一步的方案:所述气缸通过气管与外部供气设备电性连接。作为本技术再进一步的方案:所述控制主机通过线束与气缸、外接伺服电机、伸缩缸、直线模组和插头座分别电性连接,所述控制主机与外部电源电性连接。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术在结构上设计合理,本检测设备结构灵活,适用性强,自动化程度高,自动抛废料,多位工作,使用效率高;避免手持设备进行检测,减少劳动强度,避免设备受损或者焊接引脚扎伤使用者手部,安全性高。附图说明图1为高精度半导体集成电路检测设备的俯视图。图2为高精度半导体集成电路检测设备中夹座的俯视图。图3为高精度半导体集成电路检测设备中夹座与分割板左视角度的剖视示意图。图4为高精度半导体集成电路检测设备中直线模组、分割板、插头和插头座之间俯视角度的位置示意图。图5为高精度半导体集成电路检测设备中转接座、丝杆与蜗杆之间主视角度的剖视示意图。图6为高精度半导体集成电路检测设备中滑架、抵块、滑块与旋杆之间侧视角度的剖视示意图。图中:底板1、废料框2、气缸3、分割板4、控制主机5、伸缩缸6、直线模组7、滑架8、导框9、滑块10、旋杆11、转接座12、蜗杆13、蜗齿圈14、丝杆15、丝杆套16、滑销17、压座18、胶片19、抵块20、插头21、插头座22。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解,例如,可以是固定相连、设置,也可以是可拆卸连接、设置,或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1~6,本技术实施例中,一种高精度半导体集成电路检测设备,主要包括底板1、气缸3、分割板4、伸缩缸6、直线模组7、插头21、插头座22和夹座,所述底板1顶端中部装配安装有分割板4,所述底板1顶端位于分割板4中部装配安装有水平向右的气缸3,所述底板1顶端右部固定安装有安装有与气缸3配合的废料框2,废料框2顶端位于分割板4底端侧壁下方,所述底板1顶端位于分割板4左侧和后侧固定安装有直线模组7,直线模组7顶端装配安装有伸缩缸6,伸缩缸6的伸缩端装配安装有插头座22,插头座22端部插接安装有插头21,所述底板1顶端前部固定安装有控制主机5,所述分割板4顶端固定安装有对称设置的夹座。所述夹座主要包括滑架8、导框9、滑块10、旋杆11、转接座12、蜗杆13和丝杆15,所述导框9底端侧壁固定连接分割板4顶端侧壁,所述转接座12底端侧壁固定连接分割板4顶端侧壁,所述导框9内侧滑动安装有对称设置的滑销17,滑销17顶端固定安装有对称设置的滑架8,滑架8中部开设有开口向上的滑槽,所述滑架8位于滑槽位置滑动安装有压座18,压座18顶端中部旋接安装有旋杆11,旋杆11中部套设安装有滑块10,滑块10靠近滑架8侧壁一端固定安装有抵块20,抵块20前侧和滑块10靠近滑架8一侧外壁之间固定安装有胶片19,所述滑架8上部边缘处开设有与抵块20配合的凹槽,所述滑架8顶端刻设有与滑块10配合的刻度线,所述滑架8底端前部固定安装有丝杆套16,丝杆套16中贯穿安装有丝杆15,丝杆15两端转动连接转接座12左右内壁,所述丝杆15中部外壁固定安装有蜗齿套14,所述转接座12内侧中部转动安装有蜗杆13,蜗杆13与蜗齿套14啮合连接。所述分割板4采用外接伺服电机配合四等分式分割器进行旋转驱动。所述气缸3通过气管与外部供气设备电性连接。所述控制主机5通过线束与气缸3、外接伺服电机、伸缩缸6、直线模组7和插头座22分别电性连接,所述控制主机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度半导体集成电路检测设备,主要包括底板(1)、气缸(3)、分割板(4)、伸缩缸(6)、直线模组(7)、插头(21)、插头座(22)和夹座,其特征在于,所述底板(1)顶端中部装配安装有分割板(4),所述底板(1)顶端位于分割板(4)中部装配安装有水平向右的气缸(3),所述底板(1)顶端右部固定安装有安装有与气缸(3)配合的废料框(2),废料框(2)顶端位于分割板(4)底端侧壁下方,所述底板(1)顶端位于分割板(4)左侧和后侧固定安装有直线模组(7),直线模组(7)顶端装配安装有伸缩缸(6),伸缩缸(6)的伸缩端装配安装有插头座(22),插头座(22)端部插接安装有插头(21),所述底板(1)顶端前部固定安装有控制主机(5),所述分割板(4)顶端固定安装有对称设置的夹座。/n

【技术特征摘要】
1.一种高精度半导体集成电路检测设备,主要包括底板(1)、气缸(3)、分割板(4)、伸缩缸(6)、直线模组(7)、插头(21)、插头座(22)和夹座,其特征在于,所述底板(1)顶端中部装配安装有分割板(4),所述底板(1)顶端位于分割板(4)中部装配安装有水平向右的气缸(3),所述底板(1)顶端右部固定安装有安装有与气缸(3)配合的废料框(2),废料框(2)顶端位于分割板(4)底端侧壁下方,所述底板(1)顶端位于分割板(4)左侧和后侧固定安装有直线模组(7),直线模组(7)顶端装配安装有伸缩缸(6),伸缩缸(6)的伸缩端装配安装有插头座(22),插头座(22)端部插接安装有插头(21),所述底板(1)顶端前部固定安装有控制主机(5),所述分割板(4)顶端固定安装有对称设置的夹座。


2.根据权利要求1所述的高精度半导体集成电路检测设备,其特征在于,所述夹座主要包括滑架(8)、导框(9)、滑块(10)、旋杆(11)、转接座(12)、蜗杆(13)和丝杆(15),所述导框(9)底端侧壁固定连接分割板(4)顶端侧壁,所述转接座(12)底端侧壁固定连接分割板(4)顶端侧壁,所述导框(9)内侧滑动安装有对称设置的滑销(17),滑销(17)顶端固定安装有对称设置的滑架(8),滑架(8)中部开设有开口向上的滑槽,所述滑架(8)位于滑槽位...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡松明
申请(专利权)人:深圳市中微数控技术有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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