一种高精度半导体集成电路检测设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高精度半导体集成电路检测设备，主要包括底板、气缸、分割板、伸缩缸、直线模组、插头、插头座和夹座，所述底板顶端中部装配安装有分割板，所述底板顶端位于分割板中部装配安装有水平向右的气缸，所述底板顶端右部固定安装有安装有与气缸配合的废料框，废料框顶端位于分割板底端侧壁下方。本实用新型专利技术在结构上设计合理，本检测设备结构灵活，适用性强，自动化程度高，自动抛废料，多位工作，使用效率高；避免手持设备进行检测，减少劳动强度，避免设备受损或者焊接引脚扎伤使用者手部，安全性高。

【技术实现步骤摘要】
一种高精度半导体集成电路检测设备
本技术涉及一种检测设备，具体是一种高精度半导体集成电路检测设备。
技术介绍
集成电路是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式，集成电路产品出场前，会进行通电检测和运算检测，以保证设备出厂的合格率。现有的检测设备结构简陋，适用性差，自动化程度低；或者手持设备，手动进行插拔检测，插拔次数多，劳动强度大，且可能造成设备受损或者焊接引脚扎伤使用者手部，效率低下，安全性差。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高精度半导体集成电路检测设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高精度半导体集成电路检测设备，主要包括底板、气缸、分割板、伸缩缸、直线模组、插头、插头座和夹座，所述底板顶端中部装配安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高精度半导体集成电路检测设备，主要包括底板(1)、气缸(3)、分割板(4)、伸缩缸(6)、直线模组(7)、插头(21)、插头座(22)和夹座，其特征在于，所述底板(1)顶端中部装配安装有分割板(4)，所述底板(1)顶端位于分割板(4)中部装配安装有水平向右的气缸(3)，所述底板(1)顶端右部固定安装有安装有与气缸(3)配合的废料框(2)，废料框(2)顶端位于分割板(4)底端侧壁下方，所述底板(1)顶端位于分割板(4)左侧和后侧固定安装有直线模组(7)，直线模组(7)顶端装配安装有伸缩缸(6)，伸缩缸(6)的伸缩端装配安装有插头座(22)，插头座(22)端部插接安装有插头(21)，所述底...

【技术特征摘要】
1.一种高精度半导体集成电路检测设备，主要包括底板(1)、气缸(3)、分割板(4)、伸缩缸(6)、直线模组(7)、插头(21)、插头座(22)和夹座，其特征在于，所述底板(1)顶端中部装配安装有分割板(4)，所述底板(1)顶端位于分割板(4)中部装配安装有水平向右的气缸(3)，所述底板(1)顶端右部固定安装有安装有与气缸(3)配合的废料框(2)，废料框(2)顶端位于分割板(4)底端侧壁下方，所述底板(1)顶端位于分割板(4)左侧和后侧固定安装有直线模组(7)，直线模组(7)顶端装配安装有伸缩缸(6)，伸缩缸(6)的伸缩端装配安装有插头座(22)，插头座(22)端部插接安装有插头(21)，所述底板(1)顶端前部固定安装有控制主机(5)，所述分割板(4)顶端固定安装有对称设置的夹座。


2.根据权利要求1所述的高精度半导体集成电路检测设备，其特征在于，所述夹座主要包括滑架(8)、导框(9)、滑块(10)、旋杆(11)、转接座(12)、蜗杆(13)和丝杆(15)，所述导框(9)底端侧壁固定连接分割板(4)顶端侧壁，所述转接座(12)底端侧壁固定连接分割板(4)顶端侧壁，所述导框(9)内侧滑动安装有对称设置的滑销(17)，滑销(17)顶端固定安装有对称设置的滑架(8)，滑架(8)中部开设有开口向上的滑槽，所述滑架(8)位于滑槽位...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡松明，
申请(专利权)人：深圳市中微数控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44