散热壳体和存储设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热壳体和存储设备，其中，该散热壳体包括：底壳，设有呈间隔设置的容置槽和安装槽，所述容置槽用于安装内存条；面壳，与所述底壳连接，所述面壳与所述底壳配合形成连通所述安装槽的过光空间；发光模组，设于所述安装槽的槽壁；及导光件，设于所述安装槽内，所述导光件与所述发光模组贴合，所述导光件设置有散射平面，所述散射平面对应所述过光空间设置。本实用新型专利技术散热壳体提高内存条的使用体验。

Heat sink housing and storage

【技术实现步骤摘要】
散热壳体和存储设备
本技术涉及存储设备
，特别涉及一种散热壳体和应用该散热壳体的存储设备。
技术介绍
内存条应用于计算机，计算机通过内存条实现读取数据和处理数据。内存条插设在计算机的主板上，由于内存条长期暴露于外环境中，导致外环境的尘埃积攒在内存条上，影响内存条的散热，降低计算机读取内存条数据的速率。另外，内存条与计算机连接时，仅能通过计算机程序查看内存条的工作状态，用户难以查看内存条是否已经匹配计算机，从而导致内存条的使用体验差。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种散热壳体，旨在提高内存条的使用体验。为实现上述目的，本技术提出的散热壳体包括：底壳，设有呈间隔设置的容置槽和安装槽，所述容置槽用于安装内存条；面壳，与所述底壳连接，所述面壳与所述底壳配合形成连通所述安装槽的过光空间；发光模组，设于所述安装槽的槽壁；及导光件，设于所述安装槽内，所述导光件与所述发光模组贴合，所述导光件设置有散射平面，所述散射平面对应所述过光空间设置。在本技术的一实施例中，所述容置槽凸设有两个限位块，两个所述限位块相对设于所述容置槽底壁的两端，所述限位块用于卡持内存条。在本技术的一实施例中，所述限位块设置有安装孔，所述面壳设置有过孔，所述面壳通过锁紧件穿过所述过孔和所述安装孔与所述底壳连接。在本技术的一实施例中，所述底壳凸设有承接板和与所述承接板呈角度设置的格挡板，所述底壳、所述承接板及所述格挡板围合形成所述安装槽。在本技术的一实施例中，所述底壳凸设有限位折边，所述限位折边与所述承接板相对设置，所述限位折边与所述承接板配合夹持所述导光件。在本技术的一实施例中，所述面壳的一侧面凸设有两个限位板，两个所述限位板相对设置；所述面壳与所述底壳连接，以使两个所述限位板分别对应所述承接板的两端设置，以将所述导光件限位于所述安装槽内。在本技术的一实施例中，所述导光件设置有避让槽，所述避让槽用于容纳所述发光模组。在本技术的一实施例中，所述导光件还设置有多个棱筋，多个棱筋并排设置并形成所述散射平面。在本技术的一实施例中，所述底壳设置有多个通光孔，多个所述通光孔连通所述安装槽设置；且/或，所述面壳设置有多个过光孔，多个所述过光孔对应所述安装槽设置。本技术实施例还提出一种存储设备，包括内存条和所述散热壳体，所述内存条设于所述容置槽，且所述内存条的数据连接端外露于所述散热壳体。本技术技术方案通过在底壳设置有容置槽和安装槽的结构，将内存条安装于容置槽内，再将发光模组和导光件设于安装槽内，所述面壳与底壳连接，以使得内存条固定在容置槽内，且发光模组和导光件固定在安装槽内。内存条与电子设备连接时，发光模组发光，并通过导光件将光线导出，以便于用户观察内存条的运行状态；另一方面，由于底壳和面壳对内存条的封装，避免尘埃积攒在内存条的表面，影响内存条的散热，内存条通过底壳和面壳实现热传递。本技术散热壳体提高内存条的使用体验。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术散热壳体一实施例的装配结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为本技术散热壳体的整体结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称1底壳21过孔11容置槽22限位板12限位块23过光孔13安装孔3过光空间14承接板4发光模组15格挡板5导光件16安装槽51散射平面17限位折边52棱筋18通光孔53避让槽2面壳6内存条本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，若本技术实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本技术实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种散热壳体，用于封装内存条。也就是说，内存条设于散热壳体，散热壳体对内存条实现保护，同时，散热壳体与内存条热传递，实现内存条的散热。具体参考图1，为本技术散热壳体一实施例的装配结构示意图；参考图2，为图1中A处的局部放大图；参考图3，为本技术散热壳体的整体结构示意图。在本技术实施例中，如图1所示，并结合图2所示，该散热壳体包括底壳1、面壳2、发光模组4及导光件5，面壳2和底壳1连接，发光模组4和导光组件组合设于面壳2和底壳1上。在一实施例中，散热壳体的具体结构如下，底壳1设有呈间隔设置的容置槽11和安装槽16，容置槽11用于安装内存条6。可以理解地，底壳1的一侧面设置有两个槽体，分别为容置槽11和安装槽16，容置槽11和安装槽16间隔设置，以便于通过容置槽11安装内存条6，通过安装槽16安装发光模组4和导光件5。其中，容置槽11和安装槽16之间设置有承接板14，承接板14分隔容置槽11和安装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热壳体，其特征在于，包括：/n底壳，设有呈间隔设置的容置槽和安装槽，所述容置槽用于安装内存条；/n面壳，与所述底壳连接，所述面壳与所述底壳配合形成连通所述安装槽的过光空间；/n发光模组，设于所述安装槽的槽壁；及/n导光件，设于所述安装槽内，所述导光件与所述发光模组贴合，所述导光件设置有散射平面，所述散射平面对应所述过光空间设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热壳体，其特征在于，包括：
底壳，设有呈间隔设置的容置槽和安装槽，所述容置槽用于安装内存条；
面壳，与所述底壳连接，所述面壳与所述底壳配合形成连通所述安装槽的过光空间；
发光模组，设于所述安装槽的槽壁；及
导光件，设于所述安装槽内，所述导光件与所述发光模组贴合，所述导光件设置有散射平面，所述散射平面对应所述过光空间设置。


2.如权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述容置槽凸设有两个限位块，两个所述限位块相对设于所述容置槽底壁的两端，所述限位块用于卡持内存条。


3.如权利要求2所述的散热壳体，其特征在于，所述限位块设置有安装孔，所述面壳设置有过孔，所述面壳通过锁紧件穿过所述过孔和所述安装孔与所述底壳连接。


4.如权利要求1所述的散热壳体，其特征在于，所述底壳凸设有承接板和与所述承接板呈角度设置的格挡板，所述底壳、所述承接板及所述格挡板围合形成所述安装槽。


5.如权利要求4所述的散热壳体，其特征在于，所述底壳凸设有限位折边，所述限...

【专利技术属性】
技术研发人员：张喆，
申请(专利权)人：深圳泰思特半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44