本技术公开了一种晶圆研磨装置，其包括机台，以及设于所述机台上的罩体、以及设于所述罩体的容置空间内的转盘、研磨组件和驱动组件；所述罩体与机台围设形成一容置空间，所述转盘和所述研磨组件设于所述容置空间内，所述驱动组件外设于所述容置空间；所述...

本技术公开了一种晶圆倒角机，其包括研磨台以及晶圆搬运模组；所述晶圆搬运模组包括定位检测机构、取放料机构，以及驱动所述定位检测机构和所述取放料机构移动的移动驱动模组；其中，所述定位检测机构通过对晶圆圆周的不同位置进行检测以对晶圆与研磨台之...

本发明公开了一种可调节支撑座，包括用于承载固定晶圆的承载机构以及用于将所述承载机构安装在机架上的安装机构，所述安装机构包括设于所述机架上的安装板以及设于所述安装板上并沿圆周方向排布在所述承载机构中心线周围的并用于支撑所述承载机构的至少三...

本实用新型涉及一种物料的传输搬运机构，包括沿x轴方向设置的支脚、沿x轴方向设置且两端设于所述支脚上的第一x轴模组、设于第一x轴模组上的z轴模组，以及设于第一x轴模组下方、并安装于支脚上的第二x轴模组；支脚包括沿z轴方向设置的竖向安装板，...

本实用新型涉及一种搬运机器人，包括升降机构、连接于升降机构的顶部的旋转机构，以及连接于旋转机构上的伸缩机构；伸缩机构包括与旋转机构连接的第一滑动模组，以及连接于第一滑动模组上的第二滑动模组；第二滑动模组由第一滑动模组驱动动作；第一滑动模...

本实用新型提供一种晶圆加工平台，包括：X轴驱动组件、Z轴驱动组件、旋转驱动组件以及可吸附晶圆的吸附组件，Z轴驱动组件安装在X轴驱动组件上并由X轴驱动组件驱动进行沿X轴的运动，旋转驱动组件安装在Z轴驱动组件上并由Z轴驱动组件驱动进行沿Z轴...

本发明涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种晶圆转移用传输臂，包括支撑部、设置于所述支撑部上的移动旋转部和设置于所述移动旋转部上的执行部；所述移动旋转部可使所述执行部在所述支撑部上移动或/和转动以对位于不同方位的晶圆进行捕获并转移至下一目...

本发明公开了一种工作台及晶圆减薄机包括台座、设置于台座上的固定部以及设置在台座上的防水组件，防水组件包括罩设于所述台座外周的防水罩、形成于所述防水罩内的遮挡空间、形成于所述防水罩的上端面上的供所述晶圆减薄机的打磨部自由出入的加工口、形成...

本实用新型提供一种晶圆搬运手臂，其包括Z轴驱动组件、旋转驱动组件、X轴驱动组件、第一臂、第二臂以及晶圆托板；旋转驱动组件与Z轴驱动组件固定连接，第一臂固定于旋转驱动组件的顶部，第二臂滑动安装在第一臂的顶部，晶圆托板滑动安装在第二臂的顶部...

本发明涉及半导体产品加工设备技术领域，特别涉及一种晶圆倒角装置，包括机架、固定单元和磨削单元，所述固定单元包括用于吸附晶圆片的真空吸盘、驱动真空吸盘旋转的旋转机构和使旋转机构竖直上下移动的竖向调节机构和驱动所述旋转机构向远离或靠近所述磨...

本实用新型提供一种线缆分距装置，包括：安装架、第一驱动件、分距板、凸轮随动器、分距模块、夹持模块、第二驱动件以及松紧块；分距板滑动安装在安装架上，第一驱动件固定安装在安装架上，第一驱动件与分距板驱动连接以驱动分距板相对安装架沿竖直方向运...

本实用新型提供一种晶圆倒角机翻转调平机构，包括：支撑架、托板、倒角砂轮、旋转驱动件、伸缩支撑杆以及调平组件；所述支撑架具有相对设置的第一端和第二端，所述第一端设有旋转铰链，所述第二端设置所述调平组件，所述托板的一端可旋转地安装在所述旋转...

本实用新型提供一种晶圆搬运机械手，包括升降组件、设于所述升降组件上的旋转组件和机械手组件。所述升降组件包括升降轴和用于驱动所述升降轴实现升降动作的升降驱动装置；所述旋转组件用于驱动所述升降轴旋转。所述机械手组件包括机械手驱动装置、第一手...

本实用新型涉及一种晶圆清洗装置，其包括清洗仓，以及分别自所述清洗仓的底部延伸入所述清洗仓内部的甩干机构和顶升机构；所述甩干机构包括第一驱动件、设于所述第一驱动件的转动端的转轴，以及设于所述转轴顶部的载盘，所述转轴延伸至所述清洗仓内；所述...

本实用新型涉及一种晶圆自动定位装置，其包括从上至下依次同轴设置的承载盘、第一定盘和转盘，呈风车状均匀分布于所述转盘上的滑轨，滑动连接于所述滑轨上的定位销，沿所述承载盘径向设置的第一感应器和第二感应器，以及设于所述承载盘中心区域的吸盘；所...

本实用新型公开了一种晶圆对中检测装置，包括承载组件，承载组件用于承载待检测件，待检测件包括第一待检边区域和第二待检边区域；成像组件，成像组件包括第一检测单元和第二检测单元；第一检测单元设置在承载组件上，第一检测单元用于获取待检测件中第一...

本实用新型公开了一种晶圆清洗装置。所述一种晶圆清洗装置包括用于放置晶圆的托盘、用于放置托盘以及收集清洗液的清洗槽和用于驱动托盘转动的旋转驱动电机，所述清洗槽内设有传动轴，所述传动轴上设有容纳孔，所述容纳孔内设有卡接机构，所述托盘通过卡接...

本实用新型公开了一种晶圆承载转运机构。所述晶圆承载转运机构包括两个用于接收晶圆的承载架以及将承载架上的晶圆转运至下一工位的转运机构；所述转运机构包括用于取晶圆的取料盘、用于带动取料盘移动的平面移动机构、用于驱动平面移动机构升降的升降气缸...

本发明涉及半导体产品加工设备技术领域，特别涉及一种晶圆用超声减薄设备，包括吸附单元和磨削单元，所述吸附单元包括真空吸盘，所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通，所述磨削单元包括竖直设置于所述真空吸盘上方的超声磨削头，所述真空吸盘包括盘体...

本实用新型涉及一种压合设备，包括载板供料机构、PCB基板供料机构、盖板供料机构、压合机构、运输机构、载物机构以及平面度检测机构，PCB基板供料机构用于提供PCB基板，盖板供料机构用于提供盖板，载物机构滑动连接在运输机构上，运输机构设置有...