压合设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种压合设备，包括载板供料机构、PCB基板供料机构、盖板供料机构、压合机构、运输机构、载物机构以及平面度检测机构，PCB基板供料机构用于提供PCB基板，盖板供料机构用于提供盖板，载物机构滑动连接在运输机构上，运输机构设置有上料位置以及压合位置；当载物机构位于上料位置时，载板供料机构可提供载板至载物机构上；当载物机构位于压合位置时，压合机构可将PCB基板供料机构提供的PCB基板堆叠放置在载物机构上的载板上，还可将盖板供料机构提供的盖板堆叠放置在载物机构上的PCB基板上并与载板压合形成组合件；平面度检测机构用于对载物机构上的载板或组合件进行平面度检测。该压合设备结构可满足对盖板及组合件的平整度要求。合件的平整度要求。合件的平整度要求。

【技术实现步骤摘要】
压合设备


[0001]本技术涉及产品压合
，特别是涉及一种压合设备。

技术介绍

[0002]现有技术中，一般需要通过压合设备将PCB基板压合在载板与盖板之间。然而，在通过现有的压合设备进行压合时，由于载板、PCB基板及盖板在叠放过程中易受到内部结构的限制及压合力的影响，使叠放压合后的平整度无法保证，此外，压合时压合力的大小无法控制，易破坏前段植球工序的精度。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术提供一种压合设备，通过设置各供料机构、平面度检测机构及压合机构，达到满足平整度要求的目的。
[0004]一种压合设备，包括载板供料机构、PCB基板供料机构、盖板供料机构、压合机构、运输机构、载物机构以及平面度检测机构，所述PCB基板供料机构用于提供PCB基板，所述盖板供料机构用于提供盖板，所述载物机构滑动连接在所述运输机构上，所述运输机构设置有上料位置以及压合位置；
[0005]当所述载物机构位于所述上料位置时，所述载板供料机构可提供载板至所述载物机构上；
[0006]当所述载物机构位于所述压合位置时，所述压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压合设备，其特征在于：包括载板供料机构、PCB基板供料机构、盖板供料机构、压合机构、运输机构、载物机构以及平面度检测机构，所述PCB基板供料机构用于提供PCB基板，所述盖板供料机构用于提供盖板，所述载物机构滑动连接在所述运输机构上，所述运输机构设置有上料位置以及压合位置；当所述载物机构位于所述上料位置时，所述载板供料机构可提供载板至所述载物机构上；当所述载物机构位于所述压合位置时，所述压合机构可将所述PCB基板供料机构提供的PCB基板堆叠放置在所述载物机构上的载板上，还可将所述盖板供料机构提供的盖板堆叠放置在所述载物机构上的PCB基板上并与载板压合形成组合件；所述平面度检测机构用于对所述载物机构上的载板或组合件进行平面度检测。2.根据权利要求1所述的压合设备，其特征在于：所述载板供料机构包括弹夹、弹夹输送组件、取夹组件以及载板推动组件，所述弹夹用于装载载板，所述弹夹输送组件用于提供载有载板的所述弹夹并回收空载的所述弹夹；所述取夹组件用于取出所述弹夹输送组件上的载有载板的所述弹夹，或将空载的所述弹夹放置在所述弹夹输送组件上进行回收；所述载板推动组件用于将所述取夹组件上的载板单个推出至所述载物机构上。3.根据权利要求2所述的压合设备，其特征在于：所述取夹组件包括取夹Y轴驱动模组、取夹Z轴驱动模组以及取夹框，所述取夹Z轴驱动模组安装在所述取夹Y轴驱动模组上，所述取夹Y轴驱动模组用于驱动所述取夹Z轴驱动模组沿Y轴方向运动以靠近或远离所述弹夹输送组件；所述取夹框安装在所述取夹Z轴驱动模组上，所述取夹Z轴驱动模组用于驱动所述取夹框沿高度方向运动；所述取夹框可对所述弹夹进行临时固定。4.根据权利要求1所述的压合设备，其特征在于：所述PCB基板供料机构包括PCB基板转运组件、转运驱动组件以及PCB基板定位组件，所述PCB基板转运组件滑动连接在所述转运驱动组件上，所述转运驱动组件设置由接入位置以及转接位置；所述PCB基板转运组件位于所述接入位置时，所述PCB基板转运组件用于接收外部的PCB基板；所述PCB基板转运组件位于所述转接位置时，所述PCB基板转运组件可将其上的PCB基板提供至所述PCB基板定位组件；所述PCB基板定位组件用于对所述PCB基板转运组件提供的PCB基板进行定位，所述压合机构可将所述PCB基板定位组件上的PCB基板堆叠放置在所述载物机构上的载板上。5.根据权利要求4所述的压合设备，其特征在于：所述PCB基板转运组件包括转运支架、转运固定输送带、转运可调输送带以及转运可调驱动件，所述转运固定输送带及所述转运可调驱动件安装在所述转运支架上，所述转运可调输送带安装在所述转运可调驱动件上并与所述转运支架滑动连接，所述转运可调驱动件用于驱动所述转运可调输送带沿Y轴方向相对所述转运支架滑动，以靠近或远离所述转运固定输送带；所述转运固定输送带与所述转运可调输送带用于承载PCB基板并将PCB基板提供至所述PCB基板定位组件；所述PCB基板定位组件包括定位支架、拨板模组、定位固定滑轨、定位可调滑轨以及定
位可调驱动件，所述拨板模组、所述定位固定滑轨及所述定位可调驱动件安装在所述定位支架上，所述定位可调滑轨安装在所述定位可调驱动件上并与所述定位支架滑动连接，所述定位可调驱动件用于驱动所述定位可调滑轨沿Y轴方向相对所述定位支架滑动，以靠近或远离所述定位固定滑轨；所述拨板模组用于将所述PCB基板转运组件上的PCB基板拨至所述定位固定滑轨与所述定位可调滑轨上的预设位置，所述定位固定滑轨与所述定位可调滑轨可对PCB基板进行夹紧定位。6.根据权利要求1所述的压合设备，其特征在于：所述盖板供料机构包括盖板限位底板、盖板限位架、盖板分料板以及盖板分料驱动件，所述盖板限位架的内壁设置有可与盖板上缺口位置对应的防呆识别柱，所述盖板限位架安装在所述盖板限位底板上并于所述盖板限位底板之间形成盖板堆叠空间，所述盖板堆叠空间可堆叠放置若干盖板，所述盖板限位架靠近所述盖板限位底板的边缘形成有分料孔；所述盖板分料...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘全益，
申请(专利权)人：深圳市梦启半导体装备有限公司，
类型：新型
国别省市：