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本实用新型涉及一种压合设备，包括载板供料机构、PCB基板供料机构、盖板供料机构、压合机构、运输机构、载物机构以及平面度检测机构，PCB基板供料机构用于提供PCB基板，盖板供料机构用于提供盖板，载物机构滑动连接在运输机构上，运输机构设置有上料...
该专利属于深圳市梦启半导体装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市梦启半导体装备有限公司授权不得商用。

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