深圳世纪稳特电子有限公司专利技术

深圳世纪稳特电子有限公司共有29项专利

  • 本申请涉及一种耐高温的电阻器,其包括壳体、电阻线圈和磁芯,壳体由隔板分隔为上容置腔和下容置腔,下容置腔内容纳有散热液和电阻线圈,磁芯穿设于电阻线圈且靠近上容置腔的一端形成有沿电阻线圈的径向延伸的外延部,隔板上设置有第一过液通孔,上容置腔...
  • 本申请涉及一种防过流电阻器,其包括壳体和电阻线圈,所述壳体的底部向内设置有绕线管且向外设置有第一引脚和第二引脚,所述电阻线圈电连接于所述第一引脚和所述第二引脚,所述电阻线圈套设于所述绕线管上且电绝缘于绕线管,所述绕线管内设置有磁性件,所...
  • 本申请涉及一种用于变频器的高功率水泥电阻及加工方法,该高功率水泥电阻在组装时,可以先将盖体盖在壳体的顶部并调整盖体的位置,使得柔性电阻条被夹持在牵引柱和柱列之间,并同时对位牵引柱和定位孔,以使得牵引柱远离盖体的一端嵌入定位孔中。此时当牵...
  • 本申请涉及一种高安全性的电解电容器,其包括电容、内壳和外壳,所述内壳内部设有用于安装电容的容纳腔,所述外壳包覆于内壳外并与内壳配合形成储液腔,所述内壳的顶部设置有用于连通容纳腔和储液腔的溢流孔,所述溢流孔内设置有具有耐压上限的鼓膜,所述...
  • 本申请涉及一种多层片式陶瓷电容器,包括陶瓷胚体和设置在所述陶瓷胚体两端的外电极,所述陶瓷胚体的内部设置有内电极层和陶瓷介质层,所述内电极层包括若干平行的第一内电极层和平行设置于相邻所述第一内电极层之间的第二内电极层,所述第二内电极层两端...
  • 本申请涉及一种便于组装的电阻器,其包括底座、与底座配合形成容置腔的壳体、安装于容置腔内的电阻件、以及设置于容置腔内的开关组件,所述底座与壳体螺纹连接,所述壳体的顶部设置有注入孔和排气孔,所述开关组件包括转动连接于底座并穿出壳体的转轴和设...
  • 本申请涉及一种便于高效装配的水泥电阻,其包括顶部开设有容置方槽的壳体、安装于容置方槽内的电阻件、以及安装于壳体上的盖体,所述壳体顶部在容置方槽的两侧均开设有定位槽,所述盖体底面设置有导向柱,所述导向柱嵌设于定位槽中,所述导向柱与定位槽滑...
  • 本申请涉及一种车载防震电阻器,包括外壳体、底板、陶瓷卷芯和电阻线材,电阻线材的两端穿过底板并连接有电极外引脚;外壳体包括由内向外依次设置的绝缘导热壳、外铝壳和套管,绝缘导热壳抵接于底板并围成放置内腔,绝缘导热壳、外铝壳和底板的外圈配合围...
  • 本申请涉及一种用于变频器的高功率水泥电阻,包括顶部开设有放置方槽的外壳、位于放置方槽内的弹性电阻带、以及抵接于外壳顶部的封盖,所述放置方槽内蜿蜒设置有导向柱队,所述导向柱队包括若干导向柱列、以及连接相邻导向柱列首尾的转向支柱,所述转向支...
  • 本实用新型涉及一种贴片电阻,包括电阻块,电阻块两端分别固定有第一插片和第二插片,第一插片与包括第一短片和第一长片,第一短片固定在电阻块的一端的电极上,第一长片固定在第一短片远离电阻块的一端,第二插片包括第二短片与第二长片,第二短片固定在...
  • 本实用新型涉及一种便于从包装内取出的芯片,解决了现有的芯片本体不易从包装内取出的问题。其包括外侧包裹有封装的芯片本体和放置盒,放置盒内开设有放置槽,芯片本体安装于放置槽内,放置盒的一侧转动连接有盒盖,放置盒与盒盖通过连接组件进行固定,放...
  • 本实用新型涉及一种芯片的防碰撞包装盒,其包括盒体,所述盒体上表面铰接有至少一个安装体,所述安装体内开设有用于安装芯片的安装槽,所述安装槽与芯片适配;所述盒体上或安装体上设有用于固定安装体与使安装体转动的控制组件,所述安装体往盒体上表面转...
  • 本实用新型涉及一种带有主控芯片的电路板,包括电路板和主控芯片,所述电路板上设置有散热装置,所述散热装置包括固定于电路板上的散热风扇、设置于电路板上且对所述散热风扇的冷气进行导向的通气管道、连接于所述通气管道上的多个进气管道、设置于电路板...
  • 本实用新型涉及一种具有良好固定性包装的芯片,能够对芯片进行固定,避免芯片在运输过程中晃动而损坏。其包括边缘处连接有多个引脚的芯片本体,芯片本体放置在放置盒内,放置盒的一侧转动连接有盒盖,放置盒内开设有容纳槽,容纳槽内开设有放置槽,放置槽...
  • 本实用新型涉及一种具有良好保护性包装的芯片,解决了芯片本体在运输时因颠簸而容易损坏的问题。其包括芯片本体和放置盒,放置盒内开设有放置槽,放置槽内设置有海绵层,芯片放置于放置槽内,放置盒的一侧转动连接有夹板,夹板背对放置盒的一侧设置有盒盖...
  • 本实用新型涉及一种芯片的高效保护包装盒,其包括盒体,所述盒体上圆周面上开设有至少一个用于安装芯片的安装槽,所述安装槽与芯片适配;所述盒体靠近开口处铰接有用于封闭开口的限位件,所述限位件将开口封闭后,芯片固定于安装槽内。本实用新型能够降低...
  • 本实用新型涉及一种芯片运输用包装盒,其包括盒体,所述盒体包括至少两个安装体,所述安装体相互连接形成封闭图形;所述安装体包括两边安装体与中间安装体或者只包括两边安装体,所述两边安装体设于中间安装体两边,所述中间安装体两边与相邻安装体铰接,...
  • 本实用新型涉及一种工字形电感,包括壳体和缠绕在壳体上的线圈,所述壳体分为左分部、右分部、单元环,所述左分部和右分部之间、所述左分部和单元环之间、所述单元环和右分部、所述单元环和单元环之间通过相同结构的固定组件连接。本实用新型将现有的壳体...
  • 本实用新型涉及一种可并联贴片电容,包括贴片电容器,贴片电容器的两端均开设有沟槽,叠放在一起的贴片电容器的沟槽之间设置有与沟槽相配合并且用于固定贴片电容器的加固件。本实用新型具有能够在不改变贴片电容器在电路板上占用空间大小的同时实现两贴片...
  • 本实用新型涉及电子元器件的技术领域,尤其是涉及一种保护引脚的电容器,其包括本体、位于本体外侧的保护壳和保护壳外壁上套设的防护筒,防护筒包括固定部和延长部,延长部滑动连接于固定部,延长部设置有固定延长部的固定螺栓,延长部的下方设有防护盖,...