一种芯片的防碰撞包装盒制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片的防碰撞包装盒，其包括盒体，所述盒体上表面铰接有至少一个安装体，所述安装体内开设有用于安装芯片的安装槽，所述安装槽与芯片适配；所述盒体上或安装体上设有用于固定安装体与使安装体转动的控制组件，所述安装体往盒体上表面转动后可通过控制组件固定于盒体上。本实用新型专利技术能够降低芯片在运输过程中与盒体发生碰撞的概率，具有减少损坏芯片、保护芯片的效果。

An anti-collision packaging box for chips

【技术实现步骤摘要】
一种芯片的防碰撞包装盒
本技术涉及包装盒的
，尤其是涉及一种芯片的防碰撞包装盒。
技术介绍
芯片是一种内含集成电路的硅片，常用于计算机或其他电子设备。随着国内半导体行业的快速发展，人们对于芯片的应用越来越广泛，对芯片的包装需求也越来越大。芯片通常使用盒子进行包装，现有一种包装芯片用的包装盒，为了使包装盒适用于多种规格的芯片，盒体里内设有多个凹陷的小方格，包装面积小于小方格的芯片时将芯片放到小方格内，然后盖上盒盖，芯片就被封闭在方格内。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：由于芯片面积小于小方格面积，芯片在方格内没有得到固定，使得芯片在运输过程中会与盒体发生碰撞，而且芯片精密度较高，芯片碰撞容易导致损坏，从而影响芯片质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种芯片的防碰撞包装盒，其能够降低芯片在运输过程中与盒体发生碰撞的概率，具有减少损坏芯片、保护芯片的效果。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种芯片的防碰撞包装盒，包括盒体，所述盒体上表面铰接有至少一个安装体，所述安装体内开设有用于安装芯片的安装槽，所述安装槽与芯片适配；所述盒体上或安装体上设有用于固定安装体与使安装体转动的控制组件，所述安装体往盒体上表面转动后可通过控制组件固定于盒体上。通过采用上述技术方案，通过设置安装体与控制组件，在安装体内开设安装槽，包装芯片时，将芯片固定于安装槽内，然后通过控制组件将安装体固定于盒体内，使得芯片稳固的安装在盒体内，不易与盒体发生碰撞，从而降低芯片在运输过程中发生碰撞的概率，具有减少损坏芯片、保护芯片的效果。本技术进一步设置为：所述盒体上表面开设有与安装体等量的凹槽，所述凹槽与安装槽适配，所述安装体设于凹槽内，所述安装体一边铰接于凹槽一边内。通过采用上述技术方案，通过设置凹槽，凹槽与安装体适配，使得转动安装体后，安装体能够进入凹槽内，安装槽的开口在凹槽内封闭，保证芯片在运输过程中不会从安装槽内滑出，减少芯片与盒体的碰撞，同时减少芯片与安装槽的摩擦，达到减少损坏芯片、保护芯片的目的。本技术进一步设置为：所述安装体远离盒体一边开设有第一盲孔，所述控制组件包括第一压簧与凸块，所述第一压簧设于第一盲孔内，所述第一压簧一端与第一盲孔固定连接，另一端与凸块固定连接，所述凸块远离第一压簧一端端面为半球面,所述第一压簧处于自然状态时，凸块仅半球面的部位凸出安装体；所述盒体于相应位置开设有第二盲孔，所述第二盲孔与凸块半球面一端适配，所述安装体进入凹槽后，凸块半球面一端进入第二盲孔。通过采用上述技术方案，通过设置第一压簧与凸块，包装芯片时，将安装体转动至凹槽内，凸块受到挤压缩入第一盲孔内，随着安装体的转动，凸块逐渐靠近第二盲孔，当凸块转动至第二盲孔处时，凸块失去压力，然后在第一压簧的弹力作用下伸入第二盲孔，从而将安装体固定在盒体内。本技术进一步设置为：所述盒体于安装体远离盒体一边处内壁开设有第一通槽，所述第一通槽一端与盒体上表面连通，另一端与凹槽连通；所述控制组件包括第一弹性件、第一杆与第二杆，所述第一弹性件设于凹槽上边缘；第一杆与第二杆设于第一通槽内，所述第一杆竖直设置，所述第一杆上端伸出盒体上表面，且套设有第二压簧，所述第二压簧远离第一杆一端与盒体上表面连接，所述第一杆下端为由靠近凹槽向远离凹槽的方向向下倾斜的斜面；所述第一杆下端连接有第二杆，所述第二杆倾斜设置，所述第二杆下部连接于第一杆下端，所述第二杆上端可伸出凹槽内；按压第一杆上端，第一杆向下移动，带动第二杆往靠近凹槽的方向移动，使第二杆上端伸入凹槽内。通过采用上述技术方案，通过设置第一杆与第二杆，包装芯片时，将安装体转动至凹槽内，与第一弹性件抵接，第一弹性件限制安装体的转动，从而将安装体固定在盒体内。取出芯片时，按压第一杆，第一杆向下移动，第一杆的斜面抵接于第二杆上，第二杆受到第一杆的压力后往靠近凹槽的方向移动，第二杆上端伸入凹槽内，抵接于安装体上，使安装体与第一弹性件抵接，第一弹性件受到压力后发生形变，安装体转动，即可取出芯片。本技术进一步设置为：所述盒体于安装体远离盒体一边处内壁开设有第二通槽，所述第二通槽一端与盒体上表面连通，另一端与凹槽连通；所述控制组件包括第二弹性件与圆弧形转动杆，所述第二弹性件设于凹槽上边缘；所述转动杆设于第二通槽内，所述转动杆上端伸出盒体上表面，且套设有第三压簧，所述第三压簧远离转动杆一端与盒体上表面连接，所述转动杆远离第三压簧一端可伸入凹槽内；按压转动杆设置第三压簧一端，转动杆转动，转动杆远离第三压簧一端伸入凹槽内。通过采用上述技术方案，通过设置转动杆，包装芯片时，将安装体转动至凹槽内，与第二弹性件抵接，第二弹性件限制安装体的转动，从而将安装体固定在盒体内。取出芯片时，按压转动杆靠近第三压簧一端，转动杆在第一通槽内转动，转动杆远离第三压簧一端伸入凹槽内，抵接于安装体上，使安装体与第二弹性件抵接，第二弹性件受到压力后发生形变，安装体转动，即可取出芯片。本技术进一步设置为：所述第二杆上端端面或转动杆远离第三压簧一端端面为半球面。通过采用上述技术方案，通过将第二杆上端端面或转动杆远离第三压簧一端端面设置为半球面，取出芯片时，第二杆或转动杆抵接安装体时，弧形面能够更加轻松的推动安装体转动，便于使安装体转动，从而便于取出芯片。本技术进一步设置为：所述凹槽表面设有缓冲件。通过采用上述技术方案，通过设置缓冲件，当人们快速将安装体往凹槽内转动时，缓冲件能够对安装体起缓冲作用，防止安装体与凹槽发生强烈碰撞，导致芯片损坏，从而保护芯片。本技术进一步设置为：所述盒体外套设有壳体，所述壳体圆周面开设有用于安装盒体的插槽，所述插槽与壳体适配；所述壳体靠近开口处设有用于封闭开口的弹性挡片，所述挡片一端与壳体铰接，另一端与壳体卡接。通过采用上述技术方案，通过设置壳体，盒体设于壳体内，壳体能够避免盒体直接与外界碰撞，且壳体内两个表面分别与盒体两个表面贴合，能够避免安装体在运输过程中不慎发生转动，此外，壳体还能够对盒体起防水、防摔的作用，进一步保护芯片。本技术进一步设置为：所述壳体内上、下表面覆盖设有减震件。通过采用上述技术方案，通过设置减震件，盒体装入壳体内后，减震件能够对芯片在运输过程中起缓冲作用，进而起减震作用，对芯片的保护性能更高。综上所述，本技术的有益技术效果为：1.通过设置安装体与控制组件，在安装体内开设安装槽，包装芯片时，将芯片固定于安装槽内，然后通过控制组件将安装体固定于盒体内，使得芯片稳固的安装在盒体内，不易与盒体发生碰撞，从而降低芯片在运输过程中发生碰撞的概率，具有减少损坏芯片、保护芯片的效果；2.通过设置壳体，壳体套设于盒体外，能够保护盒体，进而保护芯片，进一步降低芯片在运输过程中发生碰撞的概率，减少损坏芯片。附图说明图1是本技术实施例一的整体结构示意图；图2是本技术实施例一的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片的防碰撞包装盒，其特征在于：包括盒体（1），所述盒体（1）上表面铰接有至少一个安装体（12），所述安装体（12）内开设有用于安装芯片（3）的安装槽（121），所述安装槽（121）与芯片（3）适配；所述盒体（1）上或安装体（12）上设有用于固定安装体（12）与使安装体（12）转动的控制组件，所述安装体（12）往盒体（1）上表面转动后可通过控制组件固定于盒体（1）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片的防碰撞包装盒，其特征在于：包括盒体（1），所述盒体（1）上表面铰接有至少一个安装体（12），所述安装体（12）内开设有用于安装芯片（3）的安装槽（121），所述安装槽（121）与芯片（3）适配；所述盒体（1）上或安装体（12）上设有用于固定安装体（12）与使安装体（12）转动的控制组件，所述安装体（12）往盒体（1）上表面转动后可通过控制组件固定于盒体（1）上。


2.根据权利要求1所述的一种芯片的防碰撞包装盒，其特征在于：所述盒体（1）上表面开设有与安装体（12）等量的凹槽（11），所述凹槽（11）与安装槽（121）适配，所述安装体（12）设于凹槽（11）内，所述安装体（12）一边铰接于凹槽（11）一边内。


3.根据权利要求2所述的一种芯片的防碰撞包装盒，其特征在于：所述安装体（12）远离盒体（1）一边开设有第一盲孔（122），所述控制组件包括第一压簧（42）与凸块（41），所述第一压簧（42）设于第一盲孔（122）内，所述第一压簧（42）一端与第一盲孔（122）固定连接，另一端与凸块（41）固定连接，所述凸块（41）远离第一压簧（42）一端端面为半球面,所述第一压簧（42）处于自然状态时，凸块（41）仅半球面的部位凸出安装体（12）；所述盒体（1）于相应位置开设有第二盲孔（13），所述第二盲孔（13）与凸块（41）半球面一端适配，所述安装体（12）进入凹槽（11）后，凸块（41）半球面一端进入第二盲孔（13）。


4.根据权利要求2所述的一种芯片的防碰撞包装盒，其特征在于：所述盒体（1）于安装体（12）远离盒体（1）一边处内壁开设有第一通槽（14），所述第一通槽（14）一端与盒体（1）上表面连通，另一端与凹槽（11）连通；所述控制组件包括第一弹性件（43）、第一杆（44）与第二杆（45），所述第一弹性件（43）设于凹槽（11）上边缘；第一杆（44）与第二杆（45）设于第一通槽（14）内，所述第一杆（44）竖直设置，所述第一杆（44）上端伸出盒体（1）上表面，且套设有第二压簧（442），所述第二压簧（442）远离第一杆（44）一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锦章，舒昌，
申请(专利权)人：深圳世纪稳特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44