一种带有主控芯片的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带有主控芯片的电路板,包括电路板和主控芯片，所述电路板上设置有散热装置，所述散热装置包括固定于电路板上的散热风扇、设置于电路板上且对所述散热风扇的冷气进行导向的通气管道、连接于所述通气管道上的多个进气管道、设置于电路板上且位于所述主控芯片外侧的密封套、连接于密封套上且与所述密封套的内壁相通的出气管道和连接于多个所述出气管道上排气管道，所述密封套与所述电路板之间形成密封空腔，所述进气管道与所述密封空腔相连通。当对主控芯片降温时，工作人员启动散热风扇，冷气通过通气管道及进气管道进入密封空腔，进行主控芯片的散热；同时密封空腔的热量通过出气管道及排气管排出。

A circuit board with main control chip

【技术实现步骤摘要】
一种带有主控芯片的电路板
本技术涉及电路板的
，尤其是涉及一种带有主控芯片的电路板。
技术介绍
主控芯片是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在主板中，两大芯片是最重要的，一个是南桥芯片，它控制着扩展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要负责外部接口和内部CPU的联系，而另一个是北桥芯片，它控制着CPU的类型，型号，主板的总线频率，内存类型，容量，显卡等。现有的技术中，一般多个主控芯片安装于电路板中，且主控芯片在使用过程中，会产生大量热量，提高主控芯片的温度，进而影响主控芯片的效率。针对以上问题，设计一款相应的电路板，能够及时排走主控芯片产生的大量热量，完成主控芯片的散热。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带有主控芯片的电路板。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种带有主控芯片的电路板，包括电路板和设置于电路板上的多个主控芯片，所述电路板上设置有同时对多个所述主控芯片进行散热的散热装置，所述散热装置包括固定于电路板上的散热风扇、设置于电路板上且对所述散热风扇的冷气进行导向的通气管道、连接于所述通气管道上的多个进气管道、设置于电路板上且位于所述主控芯片外侧的密封套、连接于密封套上且与所述密封套的内壁相通的出气管道和连接于多个所述出气管道上排气管道，所述密封套与所述电路板之间形成密封空腔，所述进气管道与所述密封空腔相连通。通过采用上述方案，当对主控芯片降温时，工作人员启动散热风扇，散热风扇将冷却排入通气管道内，通气管道将冷气排入通气管道上的进气管道内，进气管道将冷气排入相应的密封空腔内，进行主控芯片的冷却；同时，密封空腔内的热气通过出气管道排入排气管道内，排气管道将热气排至电路板的外侧，从而完成多个电路板的散热。作为优选，所述散热风扇出气口处的外侧设置有风罩，所述通气管道与风罩相连通。通过采用上述方案，通过风罩的设置，风罩将冷气更集中并通入通气管道内，对主控芯片进行散热。通过此种方式，使散热风扇产生的冷气充分被利用。作为优选，所述通气管道与电路板之间设置有用于支撑所述通气管道的支撑组件，所述支撑组件包括开设于电路板上的固定孔、开设于固定孔侧壁的固定槽、固定于所述通气管道上且插接于所述固定孔内的支撑杆、开设于支撑杆上的滚动空腔和滚动嵌设于滚动空腔内的滚珠，所述滚珠嵌设于固定槽内。通过采用上述方案，当安装支撑杆时，支撑杆插入固定孔中，且支撑杆侧壁的滚珠在滚动空腔内滚动并滑入固定槽内，从而进行支撑杆的固定。由于固定杆在安装时，通过滚珠的滚动，方便支撑杆的安装。作为优选，所述固定槽的底部粘贴有橡胶垫，所述滚珠通过所述橡胶垫与所述滚动空腔的内壁相抵接。通过采用上述方案，当安装支撑杆时，滚珠向内压缩橡胶垫，滚珠向滚动空腔内移动。当滚珠滚动至固定槽时，滚珠嵌设于固定槽内，此时橡胶垫对滚珠向外的弹力，使滚珠与固定槽的内壁相抵接。通过以上方式，方便滚珠滑入固定槽内。作为优选，所述固定槽为环形状。通过采用上述方案，固定槽为环形状，工作人员不用将滚珠与固定槽相对准，从而方便滚珠滑入固定槽内。作为优选，所述密封套的外侧涂有散热硅脂。通过采用上述方案，通过散热硅脂的设置，当密封空腔的热量不能及时排出去，密封空腔内的热量通过密封套上的散热硅脂散发掉。作为优选，所述密封套内壁的顶部固定有与所述密封套内壁相贴合的导热片。通过采用上述方案，通过导向热片的设置，使密封空腔内的热量能够快速传导到密封套上。作为优选，所述散热风扇的底部固定有安装板，所述安装板通过螺钉固定于电路板上。通过采用上述方案，通过安装板的设置，方便散热风扇的安装。综上所述，本技术的有益技术效果为：当对主控芯片降温时，工作人员启动散热风扇，散热风扇将冷却排入通气管道内，通气管道将冷气排入通气管道上的进气管道内，进气管道将冷气排入相应的密封空腔内，进行主控芯片的冷却；同时，密封空腔内的热气通过出气管道排入排气管道内，排气管道将热气排至电路板的外侧，从而完成多个电路板的冷却。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是密封套与电路板的爆炸示意图及其密封套的竖直剖视图；图3是支撑组件的竖直剖视图；图4是图3中A部分的局部放大示意图。图中：1、电路板；2、主控芯片；3、散热装置；31、散热风扇；311、风罩；312、安装板；32、通气管道；33、进气管道；34、密封套；341、密封空腔；342、散热硅脂；343、导热片；35、出气管道；36、排气管道；4、支撑组件；41、固定孔；42、固定槽；43、支撑杆；44、滚动空腔；45、滚珠；46、橡胶垫。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图1和图2，为本技术公开的一种带有主控芯片2的电路板1，包括水平安装的电路板1，电路板1上表面的两侧均间隔设置有三个主控芯片2；同时，电路板1上设置有同时对六个主控芯片2进行散热的散热装置3。参照图2，散热装置3包括散热风扇31包括产生冷气的散热风扇31。散热风扇31安装于电路板1上表面远离主控芯片2的一侧，散热风扇31连接有通气管道32，通气管道32水平设置且延伸至电路板1远离散热风扇31的一侧，主控芯片2分布于通气管道32的两侧；同时，主控芯片2的外侧设置有密封套34，密封套34的底部与电路板1焊接在一起，密封套34与底板之间形成密封空腔341，主控芯片2位于密封空腔341内，且每个主控芯片2的外侧均设置有一个密封套34。密封空腔341与散热风扇31通过通气管道32及进气管道33相连通，通气管道32水平设置，通气管道32的一端连接于散热风扇31，散热风扇31的另一端水平延伸至电路板1远离散热风扇31的一侧，主控芯片2位于通气管道32的两侧。进气管道33的数量为六，均匀分布于进气管道33的两侧，且每个密封空腔341均通过相应进气管道33与通气管道32相连通。工作人员启动散热风扇31，散热风扇31的冷气通入通气管道32，进气管道33将冷气排入密封空腔341，进行主控芯片2的散热。密封空腔341内的热气通过出气管道35和排气管道36排出，排气管道36的数量为二且平行设置于主控芯片2的两侧，通气管道32与排气管道36平行设置；同时，电路板1两侧的密封空腔341通过出气管道35与相应的排气管道36相连通。因此，密封空腔341的热气通过出气管道35排入同一个排气管道36，并通过排气管道36排至电路板1的外侧。参照图1，为了方便散热风扇31的固定，散热风扇31的底部水平固定有安装板312，安装板312与电路板1上表面相贴合，工作人员通过螺钉将安装板312固定于电路板1上。散热风扇31产生冷气的一侧设置有风罩311，通气管道32的一端连接于风罩311远离散热风扇31的一侧，通气管道32与风罩311的内侧相通。散热风扇3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有主控芯片的电路板，包括电路板（1）和设置于电路板（1）上的多个主控芯片（2），其特征在于：所述电路板（1）上设置有同时对多个所述主控芯片（2）进行散热的散热装置（3），所述散热装置（3）包括固定于电路板（1）上的散热风扇（31）、设置于电路板（1）上且对所述散热风扇（31）的冷气进行导向的通气管道（32）、连接于所述通气管道（32）上的多个进气管道（33）、设置于电路板（1）上且位于所述主控芯片（2）外侧的密封套（34）、连接于密封套（34）上且与所述密封套（34）的内壁相通的出气管道（35）和连接于多个所述出气管道（35）上排气管道（36），所述密封套（34）与所述电路板（1）之间形成密封空腔（341），所述进气管道（33）与所述密封空腔（341）相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种带有主控芯片的电路板，包括电路板（1）和设置于电路板（1）上的多个主控芯片（2），其特征在于：所述电路板（1）上设置有同时对多个所述主控芯片（2）进行散热的散热装置（3），所述散热装置（3）包括固定于电路板（1）上的散热风扇（31）、设置于电路板（1）上且对所述散热风扇（31）的冷气进行导向的通气管道（32）、连接于所述通气管道（32）上的多个进气管道（33）、设置于电路板（1）上且位于所述主控芯片（2）外侧的密封套（34）、连接于密封套（34）上且与所述密封套（34）的内壁相通的出气管道（35）和连接于多个所述出气管道（35）上排气管道（36），所述密封套（34）与所述电路板（1）之间形成密封空腔（341），所述进气管道（33）与所述密封空腔（341）相连通。


2.根据权利要求1所述的一种带有主控芯片的电路板，其特征在于：所述散热风扇（31）出气口处的外侧设置有风罩（311），所述通气管道（32）与风罩（311）相连通。


3.根据权利要求1所述的一种带有主控芯片的电路板，其特征在于：所述通气管道（32）与电路板（1）之间设置有用于支撑所述通气管道（32）的支撑组件（4），所述支撑组件（4）包括开设于电路板（...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锦章，刘燕军，
申请(专利权)人：深圳世纪稳特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44