一种具有良好固定性包装的芯片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有良好固定性包装的芯片，能够对芯片进行固定，避免芯片在运输过程中晃动而损坏。其包括边缘处连接有多个引脚的芯片本体，芯片本体放置在放置盒内，放置盒的一侧转动连接有盒盖，放置盒内开设有容纳槽，容纳槽内开设有放置槽，放置槽内设置有定位柱，芯片本体的下表面开设有与定位柱相配合定位槽，放置槽的边缘处开设有脚槽，容纳槽的侧壁上铰接有固定板。本实用新型专利技术通过将芯片本体嵌设到放置槽内、将引脚嵌设到脚槽内、将定位柱插设于定位槽内对芯片本体进行固定，并通过转动固定板使固定板对芯片本体进行限位，具有良好的固定性，避免芯片在运输过程中因晃动碰撞而损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种具有良好固定性包装的芯片
本技术涉及芯片的
，尤其是涉及一种具有良好固定性包装的芯片。
技术介绍
芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上，通俗来说使指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般用作精密电子仪器内部的核心控制组件，是极其重要的组成部分，芯片的体积虽小，但是表面上往往包含从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。由于芯片表面集成电路很多，且芯片本身体积小且厚度很薄，因此芯片的存放要求比较高，在芯片的运输或者拿取时需要对芯片进行固定，防止芯片在运输或者拿取过程中晃动而破损。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种具有良好固定性包装的芯片，其优势在于：能够对芯片进行固定，避免芯片在运输或者移动过程中破损。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种具有良好固定性包装的芯片，包括外侧包裹有封装的芯片本体，封装的边缘处设置有多个连接于所述芯片本体的引脚，还包括放置盒，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有良好固定性包装的芯片，包括外侧包裹有封装的芯片本体（3），封装的边缘处设置有多个连接于所述芯片本体（3）的引脚（31），其特征在于：还包括放置盒（1），所述放置盒（1）的一侧转动连接有盒盖（2），所述放置盒（1）的另一侧与所述盒盖（2）通过连接组件可拆卸连接，所述放置盒（1）内开设有容纳槽（11），所述容纳槽（11）的底部开设有放置槽（12），所述芯片本体（3）嵌设于所述放置槽（12）内，所述放置槽（12）的底部设置有定位柱（14），所述芯片本体（3）的下表面开设有定位槽（32），所述定位柱（14）嵌设于所述定位槽（32）内，所述放置槽（12）的边缘处开设有多个脚槽（13），所述引...

【技术特征摘要】
1.一种具有良好固定性包装的芯片，包括外侧包裹有封装的芯片本体（3），封装的边缘处设置有多个连接于所述芯片本体（3）的引脚（31），其特征在于：还包括放置盒（1），所述放置盒（1）的一侧转动连接有盒盖（2），所述放置盒（1）的另一侧与所述盒盖（2）通过连接组件可拆卸连接，所述放置盒（1）内开设有容纳槽（11），所述容纳槽（11）的底部开设有放置槽（12），所述芯片本体（3）嵌设于所述放置槽（12）内，所述放置槽（12）的底部设置有定位柱（14），所述芯片本体（3）的下表面开设有定位槽（32），所述定位柱（14）嵌设于所述定位槽（32）内，所述放置槽（12）的边缘处开设有多个脚槽（13），所述引脚（31）嵌设于所述脚槽（13）内，所述容纳槽（11）一侧的侧壁转动连接有固定板（15），当所述芯片本体（3）放置在所述放置槽（12）内时，所述固定板（15）的下表面抵接于所述芯片本体（3）的上表面。


2.根据权利要求1所述的一种具有良好固定性包装的芯片，其特征在于：所述容纳槽（11）与所述固定板（15）连接处相对一侧的侧壁上开设有固定槽（16），所述固定板（15）靠近所述固定槽（16）的一端设置有橡胶片（151），所述橡胶片（151）嵌设于所述固定槽（16）内。


3.根据权利要求2所述的一种具有良好固定性包装的芯片，其特征在于：所述固定板（15）垂直于所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锦章，舒昌，
申请(专利权)人：深圳世纪稳特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44