【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防伪商品，特别涉及一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱。
技术介绍
目前市场上假冒伪劣商品屡禁不绝，造假者利用真假难辩的外包装盒、箱欺骗消费者，例如，香烟、食品、日常生活用品和工业品等，谋取暴利，严重侵害了髫优产品生产厂家及消费者的利益，因此上述商品亟待提供可靠的盒、箱包装防伪结构，以杜绝造假现象，维护名优产品生产厂家和消费者的利益。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本技术的目的在于提供一种带有芯片的综合防 伪包装盒、箱，它具有结构简单，快速辨别防伪真假的优点。为了达到上述之目的，本技术采用如下具体技术方案:一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱，它包括盒体或箱体，所述盒体或箱体的开启处设有防伪标签，通过粘结剂贴合；所述防伪标签由一层芯片层和一层表面层通过粘结剂复合，所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。与现有的技术相比，本技术具有以下突出优点和效果:本技术将带有芯片层的防伪标签贴合在盒体或箱体的开启处，通过芯片层储存防伪商品的信息，能使进货商业部门和消费者方便准确地辩认商品的真伪，堵塞造假者造假的渠道.维护名优产品厂家及消费者的利益。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式为了进一步解释本技术的技术方案，下面通过具体实施例来对本技术进行详细阐述。如图1所示,一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱,它包括盒体或箱体I,所述盒体或箱体I的开启处设有防伪标签，通过粘结剂贴合；所述防伪标签由一层芯片层2和一层表面层3通过粘结剂复合，其中表面层3的表面设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层4，所述芯片层3中的芯片采...
【技术保护点】
一种带有芯片的综合防伪包装盒、箱，它包括盒体或箱体，其特征在于：所述盒体或箱体的开启处设有防伪标签，通过粘结剂贴合；所述防伪标签由一层芯片层和一层表面层通过粘结剂复合，所述芯片层中的芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱小林，
申请(专利权)人：中联创福建物联信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。