一种带有芯片的综合防伪建筑材料制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括建材本体、砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层；所述建材本体从下到上依次为砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层；所述底涂和中涂之间设有防伪芯片；所述防伪芯片四周通过接地铜网连接。该带有芯片的综合防伪建筑材料，通过在导电底油的外围设有防水进入的油层，保护防伪芯片碰到水后，防止芯片受到损坏以及防伪信息失效，减少生产成本，整体结构简单，强度高，节能，环保等优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及建筑材料
，具体为一种带有芯片的综合防伪建筑材料。
技术介绍
建材行业中的地板砖、外墙砖、大理石或石材等建筑材料，目前这些材料的价格直接通过手工或电脑印刷一些商品价格、产品名称以及产地，制作成挂牌直接贴在产品的表面，时间久了胶水的脱落，销售人需要查询清单来对顾客进行报价，造成工作麻烦，也会影响工作效率。现在出现了在建筑材料上复合有芯片来解决防伪技术，而建筑材料要求具有防水较强，防止芯片遇到水后，导致芯片记载着防伪信息失效，以及损坏芯片的成本，不利于企业的发展，影响企业在市场上的竞争。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有芯片的综合防伪建筑材料，促进新型墙体材料发展，具有防水、防火、抗震等优点，通过防伪芯片辨别建筑材料的特性。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括建材本体、砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层；所述建材本体从下到上依次为砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层；所述底涂和中涂之间设有防伪芯片；所述防伪芯片四周通过接地铜网连接。进一步，所述砂浆基层外端设置有防水砂浆面层。进一步，所述建材本体的厚度不小于4cm。进一步，导电底油与防伪芯片四周连接的接地铜网电性连接，且在导电底油的外围设有防水进入的油层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该带有芯片的综合防伪建筑材料，通过在导电底油的外围设有防水进入的油层，保护防伪芯片碰到水后，防止芯片受到损坏以及防伪信息失效，减少生产成本，整体结构简单，强度高，节能，环保等优点。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：建材本体1；砂浆基层2；底涂3；中涂4；防伪芯片41；接地铜网42；导电底油5；水泥砂浆面层6。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：：一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括建材本体1、砂浆基层2、底涂3、中涂4、导电底油5和水泥砂浆面层6；所述建材本体1从下到上依次为砂浆基层2、底涂3、中涂4、导电底油5和水泥砂浆面层6；所述底涂3和中涂4之间设有防伪芯片41；所述防伪芯片41四周通过接地铜网42连接。进一步，所述砂浆基层2外端设置有防水砂浆面层。进一步，所述建材本体1的厚度不小于4cm。进一步，导电底油5与防伪芯片41四周连接的接地铜网42电性连接，且在导电底油5的外围设有防水进入的油层。本技术使用原理；底涂3和中涂4之间设有防伪芯片41；防伪芯片41四周通过接地铜网42连接，接地铜网42将防伪芯片41内部记载着建筑材料的
生产时间，批号，生产负责人，销售区域等防伪信息传递给信息采用者，通过防水膜保护防伪芯片碰到水后，为了防止防伪芯片41受到损坏以及防伪信息失效，在导电底油5的外围设有防水进入的油层，减少生产成本。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括建材本体、砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层,其特征在于：所述建材本体从下到上依次为砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层；所述底涂和中涂之间设有防伪芯片；所述防伪芯片四周通过接地铜网连接。

【技术特征摘要】
1.一种带有芯片的综合防伪建筑材料，包括建材本体、砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层,其特征在于：所述建材本体从下到上依次为砂浆基层、底涂、中涂、导电底油和水泥砂浆面层；所述底涂和中涂之间设有防伪芯片；所述防伪芯片四周通过接地铜网连接。2.根据权利要求1所述的一种带有芯片的综合防伪建筑材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨卓舒，孟宪娴，
申请(专利权)人：卓达新材料科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11