一种用于防伪的智能RIFD电子标签芯片方法技术

本发明专利技术公开了一种用于防伪的智能RIFD电子标签芯片方法，包括改进该芯片存储器区域内指定存储位之数据输出线，其特征还在于，将该指定存储位的数据输出线切断、将切断的两头分别制作成一对引线端、将一对引线分别从该对引线端引出、并将该对引线引至封装外壳的一对绑定焊盘作绑定连接、将一对连接连线分别从该对绑定焊盘连至易碎连线载板的一对连接焊盘作固定连接、用短路连线把该对连接焊盘作短路连接，将芯片与射频感应线圈连接、在防伪包装开启装置的左部设置芯片与封装外壳、左右部邮票孔形式所结合为开启部位、在该开启部位设置易碎连线载板。本发明专利技术实施例所述的，将该开启部位开启，由此损毁易碎连线载板及其连接焊盘，从而造成芯片指定存储位之数据输出线开路，致使该读写器可识别该损毁，以此达到防伪目的；同时，该芯片其它部位、功能均完好，故仍可作其它使用。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种用于防伪的智能RIFD电子标签芯片方法，包括改进该芯片存储器区域内指定存储位之数据输出线，其特征还在于，将该指定存储位的数据输出线切断、将切断的两头分别制作成一对引线端、将一对引线分别从该对引线端引出、并将该对引线引至封装外壳的一对绑定焊盘作绑定连接、将一对连接连线分别从该对绑定焊盘连至易碎连线载板的一对连接焊盘作固定连接、用短路连线把该对连接焊盘作短路连接，将芯片与射频感应线圈连接、在防伪包装开启装置的左部设置芯片与封装外壳、左右部邮票孔形式所结合为开启部位、在该开启部位设置易碎连线载板。本专利技术实施例所述的，将该开启部位开启，由此损毁易碎连线载板及其连接焊盘，从而造成芯片指定存储位之数据输出线开路，致使该读写器可识别该损毁，以此达到防伪目的；同时，该芯片其它部位、功能均完好，故仍可作其它使用。【专利说明】—种用于防伪的智能RIFD电子标签芯片方法
本专利技术涉及一种用于防伪的智能RIFD电子标签芯片方法，尤其涉及改动存储位通断逻辑的防伪芯片制作与使用。
技术介绍
专利号ZL201220061233.9公开了一种酒瓶电子防伪标签结构的
技术实现思路
；其目的在于，提供一种酒瓶一经开启电子标签贴即损坏的酒瓶电子防伪标签结构。目前，企业用于商品防伪的电子防伪标签系统设计，尤其是RFID电子防伪标签系统设计，通常是把RFID作为商品的防伪包装标签，并由该企业在商品包装上按上该防伪包装标签，从而完成该出厂商品包装的商品防伪工序。如果不法分子要用假商品替换包装内的真商品，就需要开启商品包装，从而损毁该防伪包装标签；由此遭致该RFID读写器不能阅读该标签芯片信息，以此即可判断该商品已被替换。但是，该设计不足之处在于:损毁该防伪包装标签的同时，因遭致RFID读写器不能阅读该标签RFID芯片信息；从而也使该芯片及其功能不能用作其它读写用途。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于防伪的智能RIFD电子标签芯片方法。该方法既使芯片既具有识别其损毁部分的功能以此用作防伪包装标签，同时又保持该芯片其它部位、功能均完好，仍可作其它使用。 为了实现本专利技术目的，拟采用以下技术方案: 一种用于防伪的智能RIFD电子标签芯片方法，包括改进该芯片存储器区域内指定存储位之数据输出线，其特征在于还包括，切断步骤、即将该指定存储位的数据输出线切断，制端步骤、即将该切断的两头分别制作成一对引线端，引线步骤、即将一对引线分别从该对引线端引出，绑定步骤、即将该对引线引至封装外壳的一对绑定焊盘作绑定连接，连接步骤、即将一对连接连线分别从该对绑定焊盘连至易碎连线载板的一对连接焊盘作固定连接，短路步骤、即用短路连线把该对连接焊盘作短路连接，设置步骤、即将芯片与射频感应线圈连接、在防伪包装开启装置的左部设置该芯片与封装外壳、设置该右部与左部结合为开启部位、在该开启部位设置易碎连线载板。 作为优选，所述改进电子标签芯片的制作遵循并兼容Philips MifarelS50芯片技术规范。 作为优选，所述的该指定存储位之数据输出线、该切断两头分别制作成的一对引线端、从该对引线端引出的一对引线、该对引线引至封装外壳的一对绑定焊盘、一对连接连线、一对连接焊盘均为金属导体。 作为优选，所述的短路连线为导电油墨印刷导线。 作为优选，所述的连接均为焊接。 作为优选，所述的芯片封装外壳为陶瓷材质且设置其外的一对绑定焊盘面上。 作为优选，所述的易碎连线载板为纸材质且设置其外的一对连接焊盘面上。 作为优选，所述的防伪包装开启装置的左、右部均为纸材质，开启部位为左、右部邮票孔形式所结合。 本专利技术所述的开启部位为左、右部邮票孔形式所结合，将该开启部位开启，由此损毁易碎连线载板及其连接焊盘，从而造成芯片指定存储位之数据输出线开路，致使该读写器可识别该损毁，以此达到防伪目的；同时，该芯片其它部位、功能均完好，故仍可作其它使用。 【专利附图】【附图说明】 图1为本专利技术的设计制作示意图。 图中的标号为:0、W，SP RFID射频感应线圈；1、A，即连接W的RFID芯片；11、M，即A集成电路的存储器区域；111、T【N】，即M内指定存储位；112、L【N】，即T【N】的数据输出线；1121、P【N】I与1122、P【N】2，分别即切断L【N】而自成两头并制成的一对引线端； 1021,1l与1022,1【N】2，分别即自引线端P【N】I与P【N】2引出的引线;2、B，即芯片封装外壳的绑定焊盘板，21、b【N】l与22、b【N】2，分别即B上的一对绑定焊盘；3、C，即易碎连线载板，31、c【N】I与32、c【N】2，分别即C上的一对连接焊盘；2031s【N】I与2032s【N】2，分别即自b【N】l与b【N】2连至C的c【N】I与c【N】2焊接固定的一对连接连线，30、r【N】是从c【N】I连至c【N】2作焊接的短路连线；4、D与5、E.即防伪包装开启装置的左、右部，41与51、de，即D、E以邮票孔形式结合的开启部位。 【具体实施方式】 下面结合附图及实施例来进一步说明本专利技术的技术方案。 结合图1及其括弧内所不图中的标号，本实施例提出的一种用于防伪的RFID芯片设计制作，包括改进的对象是连接在射频感应线圈W(O)的RFID芯片A(I)，改进区域是A之集成电路的存储器区域M(Il)，改进内容是该M的指定存储位T【N】(111)，主要针对T【N】之数据输出线L【N】 (112)的改进；为了方便说明该改进，图中把T【N】、L【N】的示意结构引致外左侧放大，并放至圆线形标注内显示；为便于实施，又配套添加芯片A(I)之封装外壳及绑定焊盘板B (2)，B上的绑定焊盘b【N】l(21)、b【N】2 (22)，易碎连线载板C (3)，C上的连接焊盘c【N】I (31)、c【N】2 (32)，防伪包装开启装置的左部D (4)、右部E (5)，D、E的开启部位de (41与51);该方案的特征在于，切断步骤，即将A(I)之M(Il)内指定T【N】(111)的L【N】 (112)切断；制端步骤，即将切断L【N】 (112)的两头分别制作成引线端P【N】I (1121)、P【N】2 (1122);引线步骤，将引线I【N】I (1021)、I【N】2 (1022)分别从引线端P【N】I (1121)、P【N】2 (1122)引出;绑定步骤，即将I【N】I (1021)、I【N】2 (1022)分另从P【N】I (1121)、P【N】 2(1122)引至B(2)的b 1(21), b【N】 2(22)作绑定连接；该方案特征又在于，连接步骤，即将连接连线s【N】I (2031)、s【N】2 (2032)分别从b【N】l(21)、b【N】2 (22)连至C (3)的c 1(31),c【N】2 (32)作固定连接；短路步骤，用短路连线r【N】(30)从c I (31)连至c【N】2 (32)作短路连接；该方案特征还在于，设置步骤，即A(I)连接W(0)，在D(4)上设置A(1)、B(2)，在D(4)与E(5)的结合部位de (41与61)设置C (3)。 所述A(I)的设计制作遵循并兼容Philips Mifare本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于防伪的智能RIFD电子标签芯片方法，包括改进该芯片存储器区域内指定存储位之数据输出线，其特征在于还包括，切断步骤、即将该指定存储位的数据输出线切断，制端步骤、即将该切断的两头分别制作成一对引线端，引线步骤、即将一对引线分别从该对引线端引出，绑定步骤、即将该对引线引至封装外壳的一对绑定焊盘作绑定连接，连接步骤，即将一对连接连线分别从该对绑定焊盘连至易碎连线载板的一对连接焊盘作固定连接，短路步骤、即用短路连线把该对连接焊盘作短路连接，设置步骤、即将芯片与射频感应线圈连接、在防伪包装开启装置的左部设置该芯片与封装外壳、设置该右部与左部结合为开启部位、在该开启部位设置易碎连线载板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李虹，唐胜利，
申请(专利权)人：无锡智双科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32