【技术实现步骤摘要】
带有芯片的综合防伪包装袋
.本技术涉及一种包装袋，特别涉及一种带有芯片的综合防伪包装袋。
技术介绍
现有的包装袋大多都是采用标贴式的防伪技术，如:激光防伪标、电码防伪标等，而标贴的制作由于信息容量小、生产成本低、生产程序少、工艺流程简单、让造假者有机可乘而引起产品被假冒，使防伪标贴起不到真正的防伪作用。再者，防伪标贴一般都是粘贴在包装袋的外表面，这就造成了在运输、存放、销售过程中由于种种原因造成标贴断裂、脱胶等现象的发生，而往往达不到预想的防伪效果。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的上述不足之处，本技术的目的在于提供一种带有芯片的综合防伪包装袋。为了达到上述之目的，本技术采用如下具体技术方案:带有芯片的综合防伪包装袋，至少包括两个包装袋本体，所述两个包装袋本体之间复合一层记载包装袋信息的防伪芯片，所述包装袋本体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，与现有的技术相比，本技术具有以下突出优点和效果:本技术通过两个包装袋将芯片复合，达到芯片不易被替代以及安全，并且通过不同种类的一维码或不同类型的二维...
【技术保护点】
带有芯片的综合防伪包装袋，其特征在于：至少包括两个包装袋本体，所述两个包装袋本体之间复合一层记载包装袋信息的防伪芯片，所述包装袋本体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱小林，
申请(专利权)人：中联创福建物联信息科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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