一种印章中芯片防伪的方法和装置制造方法及图纸

发明专利技术公开一种印章中芯片防伪的方法和装置，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体于封闭端开孔；特点：芯片绝缘板开孔；章体一端面有放置金属壳体的腔室，另一端面有放置芯片的凹槽，腔室与凹槽之间有通道；芯片位于凹槽，金属壳体位于腔室，螺钉末端先穿过芯片开孔，再经通道，后从金属壳体开孔进入内部；铅只从金属壳体敞口压入，螺钉末端刺入铅只至其上表面，随着压迫，螺钉钉头被挡在芯片开孔外，螺钉末端在铅只上表面弯曲且被铅料包裹着，钢模在铅只上形成压铸的识别图案；将铅只的图案拍照成原始图案；检测时，将铅只的图案拍照，获得的图案与原始图案比较，若不一致，则芯片被更换或篡改。方法和装置可对芯片真伪进行识别。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于一种印章防伪的方法和装置，涉及印章中芯片的保护，系一种芯片真伪的识别，尤指一种芯片一旦更换或篡改则可被记录以便人们辨认和发现的印章防伪方法和装置。
技术介绍
现有技术中，芯片可固定在印章上，它存储着与单位相关的信息和密码，而且读取也简单，由数据读取器则可将芯片里存储的信息读入电脑，进行阅读和辨认，为公安和工商部门对印章的管理提供了另一种更好的手段。可是，芯片外表难以附上不易被假冒的识别标记，也容易被更换,或者内容被篡改，使增加的芯片形同虚设，应用上难以发挥有效的作用。中国专利技术专利200710027143.1公开了一种相关的技术，是一种铅封方法和装置，它采用铅只来封闭金属壳体，让丝绳的端头被限制在金属壳体内，该方法和装置中，可由铅只表面来记载受到撞击的记录，由于铅只被挤压在金属壳体内，铅与金属能够很好地结合在一起，使得任何试图从金属壳体正面处撬动铅只，将导致铅只表面识别图案的破坏，能够很好起到防伪的作用，具有极强的识别伪造的能力。中国专利技术专利201110075773.2还公开了另一种相关的技术，是一种窃取产生识别标记的线穿式防窃封闭装置，它采用封闭座来封闭底座外壳，并指明了可在底座内部容纳磁、光、电等记录。中国专利技术专利201010291000.3再公开了另一种相关的技术，是一种窃取产生识别标记的封闭装置，它让螺钉末端从外壳内部由外壳底部通孔伸出，并采用关闭件将外壳敞口封闭，把螺钉钉头滞留在外壳内部，让人们无法不留痕迹地将螺钉拧开。但是，若将金属壳体设置于印章中，将芯片放置在金属壳体内，并采用铅只对金属壳体进行封闭，这样的装置则不能适合于芯片的使用，由于金属的屏蔽作用，将会导致无法从外部读取印章芯片的数据，另外，采用将螺钉钉头滞留在外壳内部的做法，还存在为防止内外不法分子勾结进行伪造必须设置卡盘并由外壳与卡盘不能转动作为识别更换标志的构造，结构上较为复杂，因此，无法或难以利用上述识别伪造的技术来保护印章中芯片。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足而提供一种印章中芯片防伪的方法和装置，在方法和装置中，芯片数据的读取不仅不会受到铅只与金属壳体的影响，而且利用铅只与金属壳体的有效结合保护芯片，能更好地起到防止芯片被更换或被篡改的作用。本专利技术印章中芯片防伪的方法由下列方案实现：一种印章中芯片防伪的方法，采用包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；其特点是：芯片绝缘板中间开有通孔；在印章章体的一个端面上形成用于放置金属壳体的腔室，在印章章体的另一个端面形成用于放置芯片的凹槽，在腔室与凹槽之间形成有供螺钉通过的通道；让芯片位于凹槽中，金属壳体位于腔室中，由螺钉末端先穿过芯片通孔，再穿过通道，后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部；铅只从金属壳体敞口压入，让螺钉末端刺入铅只至铅只上表面，随着进一步压迫，螺钉钉头被挡在芯片通孔外面，而螺钉末端在铅只上表面弯曲且螺钉末端被铅只铅料包裹着，钢模最终在铅只上表面形成压铸的识别图案；将铅只上表面形成的识别图案拍照，形成原始图案；检测时，将铅只上表面的识别图案进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片被更换或篡改。上述方法中，金属壳体内部还形成有台阶，将垫片放置在金属壳体内部位于台阶上，垫片将金属壳体内部分为上、下两部分，下部放置有填充物，螺钉末端进入金属壳体内部后，先穿过填充物，再经过垫片中间孔位，后进入上部，且铅只压挤在上部中。本专利技术印章中芯片防伪的装置由下列方案实现：一种印章中芯片防伪的装置，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；芯片绝缘板中间开有通孔；所有各部件可以进行下列连接：螺钉末端先穿过芯片通孔，而后可从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部，铅只压挤在金属壳体敞口中，螺钉末端在铅只上表面形成弯曲，且螺钉末端被铅只铅料包裹着，并可在铅只上表面形成了压铸的识别图案。较好的是，上述方案中，金属壳体内部形成有台阶，垫片可放置在金属壳体内部位于台阶上，垫片将金属壳体内部分为上、下两部分，下部可放置填充物，铅只可压挤在上部。这样，装置使用时，可将其装配在印章章体上，并为铅只上表面最终形成的压铸的识别图案拍照，形成原始图案；在检查时，将铅只上表面的识别图案进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片被更换或篡改。由此获得的印章中芯片防伪的方法和装置，芯片位于印章凹槽中，且螺钉钉头挡在芯片外面，芯片被夹持在印章章体与螺钉钉头之间，同时，螺钉末端被弯曲且由铅只铅料包裹着并挤压在金属壳体内，另外，铅只表面还形成了识别图案，且芯片在印章外部露出。于是，可由铅只表面来记载铅只受到撬动的记录，当铅只受到撬动时，铅只表面的识别图案将发生改变，无法与原始图案一致，这种情形可视为芯片被更换或篡改。本专利技术创造印章中芯片防伪的方法和装置，无论从螺钉钉头或是螺钉末端处撬动，均将导致铅只表面识别图案的破坏，使得芯片无法动弹，因而芯片无法被更换和篡改，同时，芯片一面由于露于外部，可以容易被读取装置读取其中数据，不会受到铅只和金属壳体屏蔽的影响。本专利技术印章中芯片防伪的方法和装置，与现有技术相比，它与以往的技术方案也不同，它封闭的不是螺钉钉头，因而不存在需要防范螺钉钉头与壳体被粘紧在一起可能产生窃取或变换的问题，另外，它还无须配置卡盘和防盗螺母，自身便具有锁紧固定功能，可起到节省材料的作用，装置的结构也更加简单。本印章中芯片防伪的方法和装置，实质上系利用铅只和金属壳体封闭螺钉末端，且螺钉末端还参与铅只表面识别图案的形成，因而能够起到更好的防护作用，伪造更容易被识别，能更有效地防止芯片被更换或内容被篡改问题的出现。还有，本专利技术可起到对印章防伪的作用，由于芯片和装置不可被未经许可的人更换，因此，只要识别图案与许可单位的原始图案一致，则可保证印章不是伪造的。图面说明图1是本专利技术印章中芯片的防伪方法和装置的一种具体实施方式的结构示意图；图2是图1中A部的放大图；图3是图1中印章的腔室、凹槽和通道的结构示意图；图4是图1中防伪装置的分解图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术具体的实施方式进行详述：本具体实施方式中，印章中芯片防伪的装置，包括芯片1、螺钉2、金属壳体3、填充物4、垫片5和铅只6。其中：金属壳体3呈筒状，金属壳体3一端封闭，且金属壳体3于封闭端中间开有通孔31，金属壳体3于内部形成有台阶32；芯片1绝缘板中间开有通孔11；在印章章体7的一个端面上形成用于放置金属壳体3的腔室71，印章章体7的另一个端面形成用于放置芯片1的凹槽72，在腔室71与凹槽72之间形成供螺钉2通过的通道73；让芯片1位于凹槽72中，金属壳体3位于腔室71中，由螺钉2末端先穿过芯片1通孔11，再穿过通道73，后从金属壳体3封闭端通孔31进入金属壳体3内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印章中芯片防伪的方法，采用包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；其特点是：芯片绝缘板中间开有通孔；在印章章体的一个端面上形成用于放置金属壳体的腔室，在印章章体的另一个端面形成用于放置芯片的凹槽，在腔室与凹槽之间形成有供螺钉通过的通道；让芯片位于凹槽中，金属壳体位于腔室中，由螺钉末端先穿过芯片通孔，再穿过通道，后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部；铅只从金属壳体敞口压入，让螺钉末端刺入铅只至铅只上表面，随着进一步压迫，螺钉钉头被挡在芯片通孔外面，而螺钉末端在铅只上表面弯曲且螺钉末端被铅只铅料包裹着，钢模最终在铅只上表面形成压铸的识别图案；将铅只上表面形成的识别图案拍照，形成原始图案；检测时，将铅只上表面的识别图案进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片被更换或篡改。

【技术特征摘要】
1.一种印章中芯片防伪的方法，采用包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体呈筒状，金属壳体一端封闭，且金属壳体于封闭端中间开有通孔；
其特点是：
芯片绝缘板中间开有通孔；
在印章章体的一个端面上形成用于放置金属壳体的腔室，在印章章体的另一个端面形成用于放置芯片的凹槽，在腔室与凹槽之间形成有供螺钉通过的通道；
让芯片位于凹槽中，金属壳体位于腔室中，由螺钉末端先穿过芯片通孔，再穿过通道，后从金属壳体封闭端通孔进入金属壳体内部；
铅只从金属壳体敞口压入，让螺钉末端刺入铅只至铅只上表面，随着进一步压迫，螺钉钉头被挡在芯片通孔外面，而螺钉末端在铅只上表面弯曲且螺钉末端被铅只铅料包裹着，钢模最终在铅只上表面形成压铸的识别图案；
将铅只上表面形成的识别图案拍照，形成原始图案；
检测时，将铅只上表面的识别图案进行拍照，获得的识别图案与原始图案比较，若不一致，则可认为芯片被更换或篡改。

【专利技术属性】
技术研发人员：余炳顺，
申请(专利权)人：余炳顺，
类型：发明
国别省市：广东;44