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发明公开一种印章中芯片防伪的方法和装置，包括芯片、螺钉、金属壳体和铅只，其中，金属壳体于封闭端开孔；特点：芯片绝缘板开孔；章体一端面有放置金属壳体的腔室，另一端面有放置芯片的凹槽，腔室与凹槽之间有通道；芯片位于凹槽，金属壳体位于腔室，螺钉末...
该专利属于余炳顺所有，仅供学习研究参考，未经过余炳顺授权不得商用。

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