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本实用新型涉及带有芯片的综合防伪包装袋，至少包括两个包装袋本体，所述两个包装袋本体之间复合一层记载包装袋信息的防伪芯片，所述包装袋本体上还设有一层不同种类的一维码或不同类型的二维码结构层，所述防伪芯片采用低频、高频、超高频以及微波的频段，本...
该专利属于中联创(福建)物联信息科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中联创(福建)物联信息科技有限公司授权不得商用。

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