一种芯片装片机用无损伤顶针制造技术

本发明专利技术公开一种芯片装片机用无损伤顶针，包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属材料制成，所述顶针头由塑料材料制成，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构。所述一种芯片装片机用无损伤顶针的顶针头采用塑料材料制成，具有硬度低的特点，进而避免顶针头刺破穿透片膜对芯片造成损伤，从而大大降低了产品的不良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种芯片装片机用无损伤顶针。
技术介绍
目前，在半导体封装过程的芯片装片过程中，需要通过顶针将贴在片膜上的芯片顶起，使芯片装片机上的焊头能够一次性将芯片吸附起来。现有芯片装片机上的顶针多是采用金属材料制成，其存在以下几点问题：1、金属顶针的针尖易将片膜刺破，针尖会直接接触到芯片背面，破坏芯片背面的背银层，且易在芯片背面留下顶针痕迹，对芯片内部造成损伤，造成芯片暗裂，在测试时造成早期失效以及在客户端应用时失效；2、由于金属顶针的针尖会刺破穿透片膜，进而会使片膜上的残胶粘在金属顶针的针尖上，而针尖上的残胶会再粘附到芯片背面，从而使芯片与焊料层之前形成空洞，影响产品的热阻参数，降低产品的散热功能，使产品发生早期失效等；3、金属顶针针尖较细，寿命较短；在使用25万次后针尖会严重磨损或断裂，进而更容易刺破或穿透片膜，对芯片及产品造成损伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述问题，提供一种芯片装片机用无损伤顶针，以解决现有顶针采用金属材料制成，易刺破穿透片膜，对芯片造成损伤，影响芯片质量的问题。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现：一种芯片装片机用无损伤顶针，包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属
材料制成，所述顶针头由塑料材料制成，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构。作为本专利技术的一种优选方案，所述顶针头的端头为圆弧面，避免刺破穿透片膜。作为本专利技术的一种优选方案，所述顶针头与顶针体卡接连接；便于拆卸维护。作为本专利技术的一种优选方案，所述顶针体由钨钢材料制成。本专利技术的有益效果为，所述一种芯片装片机用无损伤顶针的顶针头采用塑料材料制成，具有硬度低的特点，进而避免顶针头刺破穿透片膜对芯片造成损伤，从而大大降低了产品的不良率。附图说明图1为本专利技术一种芯片装片机用无损伤顶针的结构示意图。图中:1、顶针体；2、顶针头；3、圆弧面。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。请参照图1所示，图1为本专利技术一种芯片装片机用无损伤顶针的结构示意图。于本实施例中，一种芯片装片机用无损伤顶针，包括顶针体1及顶针头2，所述顶针头2与顶针体1卡接连接，所述顶针体1由钨钢材料制成，所述顶针头2由塑料材料制成，所述顶针体1为圆柱形结构，所述顶针头2为圆锥形结构，所述顶针头2的端头为圆弧面。上述一种芯片装片机用无损伤顶针，其顶针头2采用硬度较低的塑料材料制成，不会刺破穿透片膜顶伤芯片，且由于其不会刺破穿透片膜，进而能够有效延长顶针头2的使用寿命，顶针头2可使用100万次左右，此外，顶针头2与顶针体1卡接连接，便于在顶针头2损坏时拆卸更换，结构简单、易于实现。以上实施例只是阐述了本专利技术的基本原理和特性，本专利技术不受上述实施例限制，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片装片机用无损伤顶针，其特征在于：包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属材料制成，所述顶针头由塑料材料制成，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构。

【技术特征摘要】
1.一种芯片装片机用无损伤顶针，其特征在于：包括顶针体及顶针头，所述顶针体由金属材料制成，所述顶针头由塑料材料制成，所述顶针体为圆柱形结构，所述顶针头为圆锥形结构。2.根据权利要求1所述的一种芯片装片机用无损伤顶针，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨本金，
申请(专利权)人：无锡市玉祁红光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32