本实用新型公开一种桥梁式固定夹结构，用于将散热片夹紧在屏蔽盒上，其中，所述桥梁式固定夹结构包括一固定夹本体，在所述固定夹本体的上下两端连接有若干用于插入在散热片缝隙中的桥梁。通过本实用新型的桥梁结构能使固定夹的固定作用更加可靠，最大限度...

本实用新型公开一种支架自扣结构，其中，包括一盖板及插入设置在盖板上的侧支架，在所述侧支架上设置有若干用于将侧支架扣在盖板上的倒刺。本实用新型结构简单、加工方便，不需要额外的设备进行组装，节省了成本，实用性强，适于大规模生产。

本发明公开一种石墨片精确定位加工的方法及装置，所述方法包括：A、根据需加工石墨片的尺寸，预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔，所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置；B、定位孔行进到第一定位装置的检测区域，第一定位装置...

本实用新型公开一种滑道接地簧片，用于屏蔽通讯机柜中电路板与外框板金件之间辐射的电磁波，其中，所述滑道接地簧片具有一与外框板金件的U槽形状适配的插入槽，所述插入槽由底边以及与底边连接的两个侧边形成的区域构成，两个侧边设置有连接底边的开窗，...

本实用新型公开一种屏蔽簧片，用于连接连接器的上面板与下支撑座，其中，所述屏蔽簧片包括一安装在下支撑座上方的环形底面及环绕设置在所述环形底面上端的弹性触角，所述弹性触角的底部与环形底面的边缘连接，所述弹性触角的上部向内收缩。

本实用新型公开一种金属簧片，所述金属簧片为长条形形状，且金属簧片的中部向上拱起，在所述金属簧片的顶部设置有若干个在金属簧片长度方向排列的长槽，其中，在所述金属簧片的长槽之间开设有至少1条短槽。

本发明公开一种用于加工电源盖板的导电塑料及电源盖板的制备方法，按照重量百分比包括有高分子基体材料50~60%，导电填料15~25%，阻燃剂15~20%，增韧剂1~5%，本发明提供的用于加工电源盖板的导电塑料及其制备方法，所制备的电源盖板...

本发明公开一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法，所述导热塑料按质量百分比包括高分子基体材料30%-70%；导热填料20%-60%；阻燃剂5%~15%；偶联剂<10%；将高分子基体材料、导热填料等混合，挤出造粒并干燥，利用得到的...

本发明公开一种镀镍碳纤维屏蔽纸及其制备方法，其工艺步骤为：首先制备镀镍碳纤维，制备漂白木浆并将镀镍碳纤维短切后按照5-30%的体积分数加入到漂白木浆中混合，然后加入分散剂进行水相分散，将分散好的混合浆料进行抄纸并压榨干燥后得到镀镍碳纤维...

本发明公开了一种空心O形橡胶圈接头的加工装置及其加工方法，该装置包括：相互对应设置有数条凹槽的上模具和下模具，以及用于将所述上模具和下模具压合的压合装置，用于将所述上模具和下模具预热的预热装置，所述上模具和下模具上相互对应的凹槽之间形成...

本发明公开了一种多腔复合橡胶条挤出模具，包括：压圈、芯棒固定件、主料成型件、芯棒、定位销钉、复合成型件和口模；所述压圈、芯棒固定件、主料成型件、复合成型件和口模依次水平设置，芯棒和定位销钉贯穿所述压圈、芯棒固定件、主料成型件、复合成型件...

本实用新型公开了一种导热层片，其设置包括一导热基材，并在导热基材的至少一面上设置有一用于粘贴的粘贴层，所述粘贴层设置采用相变化界面导热材料或导热双面胶。本实用新型导热层片由于采用了相变化界面导热材料或导热双面胶作为粘贴层，通过提升微观贴...

本实用新型公开一种具有包边的导热散热片，其中，包括导热散热层，所述导热散热层上方依次贴合有第一粘结层及保护层，所述第一粘结层及保护层的端部向导热散热层的端部包裹延伸形成上包边。本实用新型通过将第一粘结层及保护层的端部延伸包裹导热散热层的...

本实用新型公开一种屏蔽盖，连接于设置有电子元器件的PCB板，其中，所述屏蔽盖上设置有至少一用于罩住所述电子元器件的屏蔽腔。本实用新型通过在屏蔽盖上设置了至少一个用于屏蔽电子元器件的屏蔽腔，从而避免了屏蔽腔内的电子元器件受到外界的射频干扰...

本实用新型公开一种拉手条，其中，所述拉手条包括拉手条本体及连接在拉手条本体两端的扣位，所述拉手条本体与扣位一体注塑成型。本实用新型拉手条，通过将拉手条本体与扣位一体注塑成型，从而提高了组装效率，另外采用导电塑料材料制作拉手条，其重量大大...

本实用新型公开一种无线网卡的外壳装置，其中，所述外壳装置包括外壳本体及连接在所述外壳本体的外壳罩，所述外壳本体上设置有一开口，所述外壳罩连接在所述外壳本体的开口上。本实用新型优选通过导热塑料来制作外壳装置，增强了外壳的散热性能，减轻了重...

本发明公开一种导电布电镀后处理方法，其中，所述导电布电镀后处理方法包括以下步骤：涂覆扎干：将导电布浸涂于耐黄变聚氨酯浆液，挤压；烘干固化定型：将导电布烘干固化定型；收卷：将导电布进行收卷包装。本发明所提供的后处理方法工艺简单，易实现大批...

本发明公开一种导电布的制备方法及导电布，所述导电布的制备方法包括以下步骤：催化处理：采用离子钯溶液对原布表面进行预处理；化学镀铜：在原布表面进行化学镀铜；电镀铜：对原布进行电镀铜，对原布的铜层进行加厚；电镀镍：在表面电镀一镍层对铜层进行...

本发明公开一种导热塑料及其制备方法，其中，所述导热塑料，按重量百分比计包括：基体树脂25~80%、导热填料5~40%、偶联剂5~10%、无卤阻燃剂5~30%。本发明的导热塑料，导热系数高、注塑成型方便、成本低廉，散热均匀，可避免灼热点，...

本发明公开一种屏蔽塑料及其制备方法，其中，按重量百分比计，包括：5～40％导电纤维、25～80％塑料、5～10％改性剂、5～30％无卤阻燃剂；所述导电纤维与改性剂混合进行耦合改性处理，所述塑料及无卤阻燃剂的熔融溶液将导电纤维包覆在塑料内...