一种导电布的制备方法及导电布技术

本发明专利技术公开一种导电布的制备方法及导电布，所述导电布的制备方法包括以下步骤：催化处理：采用离子钯溶液对原布表面进行预处理；化学镀铜：在原布表面进行化学镀铜；电镀铜：对原布进行电镀铜，对原布的铜层进行加厚；电镀镍：在表面电镀一镍层对铜层进行保护。使用本发明专利技术所提供的方法生产导电布，设备投入较少，还使用电镀铜层对产品铜层进行加厚，因电镀铜工艺成本较完全化学铜工艺成本低，所得到的产品电阻低、镀层内应力低、延展性好，故具有成本低、成品率高、产品电阻低、附着力优良等优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电布领域，尤其涉及一种导电布的制备方法及导电布。
技术介绍
·在现有的导电布的制备工艺中，一般包括真空电镀、电镀铜和电镀镍三个步骤，具体过程为利用真空电镀使布表面沉积一层金属，沉积后布面导电化，然后利用电镀铜加厚，达到所需的导电性能，最后完成后电镀一层镍对铜层进行保护。但是，采用这种制备工艺的设备投入大，产能低，且对原料表面要求高，容易出现漏镀，而导致成品率低。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种导电布的制备方法及导电布，旨在解决现有导电布的制备工艺成品率低、投入高等问题。本专利技术的技术方案如下 导电布的制备方法，其中，所述导电布的制备方法包括以下步骤 催化处理采用离子钯溶液对原布表面进行预处理； 化学镀铜在原布表面进行化学镀铜； 电镀铜对原布进行电镀铜，对原布的铜层进行加厚； 电镀镍在表面电镀一镍层对铜层进行保护。所述的导电布的制备方法，其中，所述催化处理具体包括以下步骤 将原布常温浸涂在由钯盐和PU树脂溶液混合而成的催化液中，经挤压后进入烘箱在150-200摄氏度进行干燥固化。所述的导电布的制备方法，其中，所述化学镀铜具体包括以下步骤 将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布表面镀覆一层化学镀铜层； 所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液含浓度为4. 5-7. 5g/L的氯化铜、25-30g/L的EDTA、7-10g/L的Na0H、2-4g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40-50摄氏度。所述的导电布的制备方法，其中，所述电镀铜和电镀镍具体包括以下步骤 将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。所述的导电布的制备方法，其中，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为60_70g/L的焦磷酸铜和280-320g/L的焦磷酸钾，所述电镀铜在pH为8. 2-8. 8、温度30-50摄氏度范围内施镀；所述氨基磺酸镍镀镍溶液含浓度为360g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氯化镍和25g/L的硼酸，所述电镀镍在pH3. 5-4. 5、温度30-50摄氏度范围内施镀。有益效果使用本专利技术所提供的方法生产导电布，设备投入较少，还使用电镀铜层对产品铜层进行加厚，因电镀铜工艺成本较完全化学铜工艺成本低，所得到的产品电阻低、镀层内应力低、延展性好，故具有成本低、成品率高、产品电阻低、附着力优良等优点。具体实施例方式本专利技术提供一种导电布的制备方法及导电布，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术所提供的导电布的制备方法，包括催化处理、化学镀铜、电镀铜和电镀镍四个步骤。在本专利技术制备方法中，先是采用一种离子钯溶液对原布表面进行预处理，使其表面具备化学镀反应能力，然后在原布表面进行化学铜施镀，得到初步的导电性能，再利用电镀铜工艺对铜层进行加厚，使产品得到所需的表面低电阻值，最后表面电镀一层镍对铜层进行保护。使所得到的导电布具有成本低、成品率高、产品电阻低和附着力优良等优点。其中，所述催化处理具体包括以下步骤 将原布常温浸涂在由钯盐和PU树脂溶液混合而成的催化液中，经挤压后进入烘箱在 150-200摄氏度进行干燥固化。经过催化处理完后的原布表面具备化学铜自催化能力，可直接用于进行后续的化学镀铜加工。其中，催化液中I3U树脂固含量控制在O. 4-1. 0%为宜，钯含量在300ppm含量以上为宜，因为钯含量过低，催化触发性能不够，会导致后续化学镀铜进度缓慢。所述化学镀铜具体包括以下步骤 将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布纤维表面镀覆一层导电的化学镀铜层。经过在原布表面进行化学铜施镀后，使原布得到初步的金属导电性能。其中，所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液主要含浓度为4. 5-7. 5g/L的氯化铜、25-30g/L的EDTA、7-10g/L的Na0H、2-4g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40-50摄氏度。所述化学铜稳定剂为常用的化学铜稳定剂，如2’2联吡啶、亚铁氰化钾等。经过化学镀铜后，原布上沉积5-15g/m2的镀铜层为宜。所述电镀铜和电镀镍具体包括以下步骤 将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。先利用电镀铜工艺对化学铜层进行加厚，使产品得到所需的表面低电阻值，对化学镀铜层存在的脆性大、电阻相对较高的缺陷进行改善，最后在表面电镀一层镍对铜层进行保护。其中，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为60-70g/L的焦磷酸铜和280-320g/L的焦磷酸钾，在PH为8. 2-8. 8、温度30-50摄氏度范围内施镀上约10-20 g/m2的铜层。所述氨基磺酸镍镀镍溶液含浓度为360g/L的氨基磺酸镍、20g/L的氯化镍和25g/L的硼酸，在PH3. 5-4. 5、温度30-50摄氏度范围内施镀。在原布上施镀5_10 g/m2的镍金属层，可对铜层提供抗腐蚀保护。经过上述四个步骤后，还可以对所述导电布进行电镀后处理，以增加所述导电布的耐磨性能和抗指纹变色能力。所述电镀后处理过程可以为在所述导电布上涂覆2-5g/m2的聚氨酯涂层。所述聚氨酯优选为耐黄变聚氨酯，涂覆所述耐黄变聚氨酯，会使导电布具有金属附着力强、耐磨性能优良、产品抗黄变及抗指纹变色能力好等优点。本专利技术中还提供一种导电布，所述导电布采用上述制备方法制备得到，所述导电布包括一原布和，由里至外依次涂覆于所述原布上的钯盐层、化学镀铜层、电镀铜层和电镀镍层。所述导电布的外表面还可以包括一耐黄变聚氨酯层。导电布金属化后的纤维表面涂覆一耐黄变聚氨酯涂层，经干燥固化后，所述导电布上耐黄变聚氨酯的含量为2-5g/m2，该涂层对金属镀层起到保护作用，可大大提高金属镀层耐剥离力和耐磨性能，经过本专利技术方法后处理的导电布的金属附着力好，耐磨耐腐蚀性能优良。使用本专利技术所提供的方法生产导电布，设备投入较少，还使用电镀铜层对产品铜层进行加厚，因电镀铜工艺成本较完全化学铜工艺成本低，所得到的产品电阻低、镀层内应力低、延展性好，故具有成本低、成品率高、产品电阻低、附着力优良等优点。实施例I 280T聚氨酯纤维格子布 以280T聚氨酯纤维格子布为原布，将原布常温浸涂在由钯盐和树脂溶液混合而成的催化液中，催化液中I3U树脂固含量为O. 4%，钯含量为320ppm，经挤压后进入烘箱在200摄氏度进行干燥固化。 将经过催化处理的原布进行化学镀铜加工，使原布纤维表面镀覆一层导电的化学铜层。其中，所述化学镀铜加工中所采用的化学镀铜液主要含浓度为7. 5g/L的氯化铜、30g/L的EDTA、10g/L的NaOH、4g/L的HCHO及少量化学铜稳定剂，施镀温度控制在40摄氏度。所述化学铜稳定剂为2’ 2联吡啶。经过化学镀铜后，原布上沉积10g/m2的镀铜层。将经过化学镀铜的原布在焦磷酸铜镀铜溶液进行电镀铜加工，再在氨基磺酸镍镀镍溶液中进行电镀镍加工。其中，所述焦磷酸铜镀铜溶液中含浓度为60g/L的焦磷酸铜和280g/L的焦磷酸钾，在pH为8. 2、温度30摄氏度范围内施镀，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电布的制备方法，其特征在于，所述导电布的制备方法包括以下步骤：催化处理：采用离子钯溶液对原布表面进行预处理；化学镀铜：在原布表面进行化学镀铜；电镀铜：对原布进行电镀铜，对原布的铜层进行加厚；电镀镍：在表面电镀一镍层对铜层进行保护。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王明树，曾晓辉，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：