本发明涉及高分子材料技术领域，公开了一种高介电高导电环氧树脂的制备方法。该方法包括以下步骤：（1）将双酚A型环氧树脂与聚四氟乙烯在80‑100℃下共聚反应2‑3小时；（2）在步骤（1）得到的反应产物中加入芳香胺进行反应；（3）向步骤（2...

本发明涉及仿生机器人技术领域，公开一种穿戴式模块化仿生机器人复合表皮及其制备方法。复合表皮从外到内包括：包覆仿生机器人全身的热缩表层、分布于仿生机器人受力或弯曲部位的增强支撑层、分布于仿生机器人交互传感部位的压敏传感层、包覆仿生机器人全...

本发明涉及高分子材料技术领域，公开了一种高介电常数环氧树脂的制备方法。该方法包括以下步骤：（1）将双酚A型环氧树脂与聚四氟乙烯在80‑100℃下共聚反应2‑3小时；（2）向步骤（1）得到的反应产物中加入双氰胺类固化剂梯度升温进行固化；（...

本发明实施例公开了一种导热装置，包括基板和盖板，基板与盖板对应盖合并共同界定一腔室，腔室内设有微通道机构，微通道机构上下两端分别与盖板和基板连接，微通道机构包括若干微通道，所述微通道上下两端分别延伸至基板与盖板内侧，微通道与腔室连通。本...

本申请提供了一种机器人液冷散热装置及机器人，机器人液冷散热装置包括液冷换热组件、冷凝组件、风冷组件及循环驱动组件；液冷换热组件用以与机器人发热部件接触，液冷换热组件内设置有介质流道，介质流道用于容纳循环介质；冷凝组件通过连接管与介质流道...

本申请公开一种闭合折弯加工方法，其包括：提供一预裁切好的平面板材；其中，平面板材的形状与闭合结构的形状相对应；对平面板材上对应闭合结构的闭合线处进行压印；将压印好的平面板材进行分步折弯，以形成非闭合边和闭合边的预折形状；对闭合边进行合缝...

本申请公开了一种散热屏蔽簧片，其中，所述散热屏蔽簧片包括：固定座和圆弧件；所述固定座上设有第一槽孔；圆弧件设于所述第一槽孔的上方；所述圆弧件一端与所述固定座连接，另一端悬空；所述圆弧件中部隆起；所述圆弧件的数量设有至少两排；所述圆弧件具...

本发明实施例公开了一种传热装置，包括基体和盖板，基体与盖板对应盖合并共同界定一腔室，基体上设有与腔室连通的进液端和出液端，腔室内设有若干扰流结构，扰流结构与基体或/和盖板连接。本发明通过在腔室内设置扰流结构，提高了传热装置与液体的接触表...

本发明公开了一种3D均温板及其制备方法，所述均温板包括下盖板、上盖板及若干铜管，上盖板盖合在下盖板上形成蒸汽腔，铜管安装在上盖板上并穿过上盖板与蒸汽腔连通，蒸汽腔内填充有工质，蒸汽腔内设有若干用于支撑下盖板与上盖板的支撑柱，下盖板上设有...

本技术公开了一种激光标签，包括层叠设置的隔离层、胶粘剂层、薄膜层；所述薄膜层通过所述胶粘剂层粘贴于所述隔离层上；所述薄膜层背离所述胶粘剂层的一侧设有印刷层；所述印刷层可用于激光打刻。本技术以薄膜层为基材，根据不同要求，在薄膜层表面印刷不...

本申请公开了一种压缩弹片，其中，包括：固定部，一端设有倾斜伸出的第一连接部；所述第一连接部背离所述固定部的一端设有第一支撑部；所述固定部的另一端设有倾斜伸出的第二连接部；所述第二连接部背离所述固定部的一端设有第二支撑部；所述第一支撑部和...

本技术公开了一种均热板下盖与深凸台辅助焊接组件，其中，该均热板下盖与深凸台辅助焊接组件包括：基座的一侧向内凹陷设置有固定槽，固定槽内的预定位置向内凹陷设置有定位槽；盖体可拆卸扣设在基座上对应固定槽的一侧上；限制模块的形状与深凸台的内腔的...

本申请公开了一种异型屏蔽簧片，包括固定部、弹性部和定位部；弹性部的一端与所述固定部连接，另一端悬空；定位部与所述固定部连接；所述定位部设有向所述固定部倾斜伸出的凸起；所述凸起用于插入装配件；其中，所述弹性部和定位部分别位于所述固定部的两...

本申请公开一种异形圆弧结构加工方法，其包括如下步骤：提供一预裁切好的平面异形板材；对平面异形板材的长边和短边分别进行步进折弯；对长边和短边折弯后的拼接处进行焊接，以得到异形圆弧结构成品。本申请无需针对不同异形轮廓和曲率单独配置整体成型模...

本发明公开了一种用于小面积芯片散热的3D蒸汽室，包括上盖板、下盖板，上盖板与下盖板密封连接，形成密闭腔体；密闭腔体分为非热源区域以及与小面积芯片对应的热源区域，热源区域设有若干铜柱，热源区域的下盖板上设有若干微针，密闭腔体内的下盖板表面...

本发明公开了一种3D VC均温板及其制备方法，所述均温板包括下盖、上盖、热管，上盖盖合在下盖上形成蒸发腔，上盖上开设有通孔，上盖上对应通孔处设有套筒；热管底部穿过套筒和通孔，并与蒸发腔连通；蒸发腔底面和顶面分别设有第一毛细和第三毛细；第...

本申请提供一种密封结构及具有其的门，包括：用于密封外部门框与外部门体的密封主体、弹性支撑件及电磁屏蔽层；密封主体设置有用以连接外部门框的卡合部及用以抵接外部门体的抵接部；密封主体内开设有容纳腔，容纳腔介于卡合部与抵接部之间，弹性支撑件位...

本发明公开一种基于环氧树脂复合材料的封装材料及其制备与应用，封装材料包含质量份数以下的组分：100份环氧树脂基体、40‑60份核壳结构填料、1‑5份应力缓冲纳米纤维、以及1‑6份反应性介电调控对；反应性介电调控对由表面修饰有氨基的二氧化...

本发明公开一种氮化硼的模切加工方法，属于电子辅料模切加工工艺。该模切加工方法包括步骤：在氮化硼上表面贴合绝缘膜，在氮化硼下表面贴合双面胶；将含绝缘膜和双面胶的氮化硼进行外形模切成型，使所述绝缘膜和所述双面胶形成封闭包边结构，将所述氮化硼...

本发明涉及摄像头捕尘工艺技术领域，公开了一种摄像头捕尘件加工方法，包括：控制覆料机将双面胶与泡棉并排贴附于托底膜上；控制第一模切机对所述双面胶与所述泡棉进行模切，得到双面胶孔和泡棉孔；控制裁切机沿所述托底膜的中轴线进行裁切，形成两个半成...