本发明提供了一种激光消融加工方法，用于根据需求在非金属产品表面消融金属镀层，包括：S1、第一机械臂夹持基板固定位；S2、安装有激光发射器的第二机械臂发出激光束；S3、控制系统控制所述第一机械臂翻转所述基板，使得所述基板的非选择区域被所述...

本发明提供了一种电路板加工方法，用于根据需求在非金属产品表面附上金属导电层，包括：S1、将镀有第一金属导电层的基板固定于工作台上；S2、控制激光束照射基板上非选择区域，消融所述非选择区域内的第一金属导电层；S3、对所述基板表面进行电镀处...

本发明提供了一种电路板基板加工方法，包括：将含有PPS的电路板基材按照设计要求进行注塑成型；将成型后的所述含有PPS的电路板基材按照预设温度和预设时间进行烘烤加工；将烘烤加工后的电路板基板进行化学镀加工。本发明通过增加烘烤工艺提高PPS...

本发明公开了一种胶面局部无胶的单面胶及其生产方法，生产方法包括底以下步骤：S1、采用硅胶膜作为第一托底，在硅胶膜的胶面覆上第一离型膜，在硅胶膜的非胶面覆上保护膜作为第二托底；S2、第一刀模朝第一离型膜冲切；S3、排去冲切后的第一离型膜废...

本实用新型公开了一种一体式天线振子及天线，一体式天线振子包括注塑成型的底板、至少一个连接架以及至少一个馈电片，连接架一体成型在底板的第一表面上，馈电片连接在连接架上；底板的第一表面上设有至少一第一导电电路，第一导电电路的端部沿着第一表面...

本发明公开了一种LED面板屏蔽装置，包括金属底板、设置在所述金属底板上的屏蔽网组件、设置在所述屏蔽网组件的外周侧面与所述金属底板的内周侧面之间的导电组件；所述屏蔽网组件、导电组件和金属底板之间的空间形成用于放置LED面板的屏蔽腔。本发明...

本发明属于天线技术领域，公开了一种基于塑胶电镀工艺的双极化天线，辐射片和馈电结构采用选择性塑胶电镀工艺印制在一体化介质上；寄生金属片放置在一体化介质顶部的四个十字形介质柱上；耦合馈电线附着在底部圆筒形介质外侧和中部方形介质板下表面，呈弯...

本发明属于电解或电泳工艺；其所用设备技术领域，公开了一种基于塑胶电镀工艺的二元天线阵，其包括采用选择性塑胶电镀工艺印制在介质板上的天线单元、馈电网络。本发明采用塑胶电镀工艺进行二元阵的一体化设计避免了传统天线繁琐的加工和装配过程，提高了...

本发明公开了一种热塑性高导热屏蔽复合材料及其制备方法，热塑性高导热屏蔽复合材料包括原料及其质量份数如下：热塑性树脂100份；导热填料40‑110份；导电纤维20‑100份；抗氧剂0.5‑1.5份；以及润滑剂2‑8份。本发明的热塑性高导热...

本发明公开了一种用于改性塑料的混合型阻燃剂及其制备方法、改性塑料，混合型阻燃剂包括组分及其质量份数如下：次磷酸盐10‑90份、磷酸酯10‑90份、表面改性剂0.5‑5份以及分散剂1‑10份。本发明的用于改性塑料的混合型阻燃剂，通过次磷酸...

本发明公开了一种导电布及其制备方法，制备方法包括以下步骤：S1、在真空室内的镀覆区安装镀层对应的靶材，将胚布置于真空室内；S2、对真空室进行抽真空至本底真空度后充入惰性气体，将真空室内压力控制并保持在预定压力；S3、输送所述胚布使其经过...

本发明公开了一种振子及其制造方法，制造方法包括以下步骤：S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体；S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理，超声波清洗；S3、对所述振子本体进行化学镀镍，在所述振子本体的表面形成化学镍层；S4、在所述化...

本实用新型公开了一种屏蔽簧片及屏蔽簧片单元，屏蔽簧片包括弹性的圆弧件、自所述圆弧件的一侧弯折延伸并与所述圆弧件的内凹表面相对的长直边件、自所述圆弧件的相对另一侧弯折延伸并与所述圆弧件的内凹表面相对的短直边件；所述短直边件的宽度小于所述长...

本实用新型公开了一种天线振子，包括相间隔平行的第一引向片和第二引向片、一体注塑成型在所述第一引向片和第二引向片上的支撑座；所述第一引向片上设有至少一个模内注塑定位用的第一定位孔以及至少一个供支撑座熔体通过的第一过孔；所述第二引向片上设有...

本实用新型公开了一种相变储能均热片，包括均热层、设置在所述均热层上的相变储能层；所述均热层上界定出一个安装用于热源的安装位，所述相变储能层位于所述安装位的外围。本实用新型的相变储能均热片，将均热和相变储能相结合，均热部分能迅速的将芯片等...

本发明公开了一种集成电路天线振子及其制作方法，集成电路天线振子包括面板、注塑成型在面板第一表面上的振子本体、设置在面板第一表面上并相隔绝的第一电路和第二电路、设置在振子本体第一表面上并相隔绝的第一馈电部和第二馈电部；第一馈电部包括对称设...

本发明公开了一种胶条制作方法及胶条制作装置，胶条制作方法包括：S1、将胶条原材料进行热炼，得到塑化好的混炼胶；S2、将混炼胶以筒状或者连续的长条状放入胶条挤出机中，并通过胶条挤出机上的挤出模具加热进行初步交联挤出；S3、通过挤出模具挤出...

本实用新型公开了一种硅胶连接结构，包括硅胶体、离型层和硅凝胶层；所述硅凝胶层设置在所述硅胶体上，所述离型层覆合在所述硅凝胶层上。本实用新型的硅胶连接结构，在硅胶体上设置硅凝胶层，在硅胶体与结构件配合连接时，只需将硅凝胶层上的离型层撕下，...

本实用新型公开了一种膜材斜切装置及其制成的膜材，膜材斜切装置包括用于定位支撑膜材的下模座、与所述下模座相对并可向所述下模座方向运动的上模座；所述下模座包括第一基板、朝向所述上模座设置在所述第一基板上的膜材支撑座；所述膜材支撑座包括正对所...

本实用新型公开了一种斜边保护膜，包括本体膜，所述本体膜包括贴合在电子设备上的第一表面、与所述第一表面相背并远离电子设备的第二表面、连接在所述第一表面和第二表面之间的侧面；所述侧面与所述第一表面之间的夹角为锐角，形成所述本体膜的斜边。本实...