振子及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种振子及其制造方法，制造方法包括以下步骤：S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体；S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理，超声波清洗；S3、对所述振子本体进行化学镀镍，在所述振子本体的表面形成化学镍层；S4、在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线，以在所述振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区；S5、电镀铜处理，在所述振子本体的电镀区上形成镀铜层；S6、退化学镍处理，去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层；S7、电镀锡处理，在所述镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。本发明专利技术的振子的制造方法，采用化学镀和电镀相结合进行镀层，相较于全化学镀的方式时间短、工艺成本低，提高了生产效率。

Oscillator and its manufacturing method

The invention discloses a vibrator and a manufacturing method thereof, which comprises the following steps: S1, injection molding to produce a vibrator body with a predetermined structure; S2, mechanically coarsening the surface of the vibrator body, ultrasonic cleaning; S3, electroless nickel plating on the vibrator body, and a table of the vibrator body. A chemical nickel layer is formed on the surface; S4. Laser radium carving on the chemical nickel layer forms a barrier line to separate electroplating and non-electroplating areas on the surface of the oscillator body; S5. electroplating copper treatment forms a copper coating on the electroplating area of the oscillator body; S6. degrading chemical nickel treatment removes the non-electroplating area of the oscillator body. Chemical nickel layer; S7, tin plating treatment, forming tin plating layer on the copper plating layer and tin protection treatment. The manufacturing method of the oscillator adopts the combination of electroless plating and electroplating for coating, which has the advantages of short time, low process cost and high production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
振子及其制造方法
本专利技术涉及通讯天线
，尤其涉及一种振子及其制造方法。
技术介绍
随着4G/5G无线通信行业的不断发展及网络升级，无线通信使用的频率越来越高，需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。振子是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂。振子的传统生产制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路板组合的方式。目前天线行业塑料振子已经导入量产的是LDS工艺(激光直接成型技术)，其主要工艺包括：注塑成型、激光镭雕、超声波清洗、快速铜、化学铜、酸洗、化学镍、化学金等。然而，现有的LDS工艺存在以下不足：1、目前LDS工艺采用的是LDS-LCP材料，密度为1.81g/cm3，重量较大且材料成本高。2、LDS-LCP材料对注塑成型工艺的模具温度、料筒温度、射压、射速及成型周期等要求非常高，一般选择用小螺杆高射速性能稳定的全电动注塑机；原材料在螺杆内停留时间不能超过10分钟，太长时间材料容易碳化，成型后产品容易变脆断裂；LDS-LCP材料材料具有容易起皮、批锋等缺陷，会影响化镀后出现不良品，良品率一般在85％，注塑工艺成本较高。3、采用LDS工艺所有镀层表面需要进行激光镭雕处理，镭雕成本较高。4、LDS工艺镀层要求Cu8μm-Ni2μm-Au0.05μm，全都采用化学镀的工艺，其中化镀铜(Cu)的时间需要3-4小时，化镀镍(Ni)需要半小时，化镀金(Au)需要半小时，整体化镀生产工艺时间长，效率低且工艺成本较高。有鉴于此，有需要对现有的制造方法进行改进。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种提高生产效率、降低成本的振子的制造方法以及制得的振子。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种振子的制造方法，包括以下步骤：S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体；S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理，超声波清洗；S3、对所述振子本体进行化学镀镍，在所述振子本体的表面形成化学镍层；S4、在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线，以在所述振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区；S5、电镀铜处理，在所述振子本体的电镀区上形成镀铜层；S6、退化学镍处理，去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层；S7、电镀锡处理，在所述镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。优选地，步骤S1中，所述振子本体的原料包括玻纤增强聚苯硫醚或液晶聚合物。优选地，步骤S1中，制得所述振子本体后，对所述振子本体进行退火处理。优选地，步骤S2中，经过机械粗化处理后的振子本体表面的粗糙度Ra≤6.3μm。优选地，步骤S2中，采用喷砂对所述振子本体的表面进行机械粗化处理；喷砂的材料采用80#-120#的棕刚玉。优选地，步骤S3中，化学镀镍采用磷含量≥8％的化学镍；形成的化学镍层厚度≤1μm。优选地，步骤S5中，依次在所述电镀区上进行预镀铜、镀亮焦铜和镀焦铜，分别形成预镀铜层、亮焦铜层和焦铜层，三者依次覆盖形成所述镀铜层。优选地，步骤S5中，所述镀铜层的厚度≥9μm。优选地，步骤S7中，在所述镀铜层上电镀亚锡，形成电镀亚锡层；将带有电镀亚锡层的振子本体进行钝化处理，以在所述电镀亚锡层上形成钝化膜进行锡保护。本专利技术还提供一种振子，采用以上任一项所述的制造方法制得。本专利技术的有益效果：采用化学镀和电镀相结合进行镀层，相较于全化学镀的方式时间短、工艺成本低，提高了生产效率。另外，通过选用密度较小的塑料材料，降低产品原材料成本、提高生产良品率。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1是本专利技术一实施例的振子的制造方法的流程图。具体实施方式为了对本专利技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本专利技术的具体实施方式。参考图1，本专利技术一实施例的振子的制造方法，至少包括以下步骤：S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体。其中，采用耐高温可电镀的工程塑料作为原料进行注塑成型，该原料可包括玻纤增强聚苯硫醚或液晶聚合物(LCP)等。振子本体结构根据天线实际要求在对应的模具中形成。玻纤增强聚苯硫醚优选40％玻纤增强聚苯硫醚(PPS+40％GF)，该材料的密度为1.66g/cm3，制得的振子本体在重量上小于LDS-LCP材料制得的振子本体，且价格也低于LDS-LCP材料，利于降低材料成本。40％玻纤增强聚苯硫醚制得的振子本体在结构上也较稳定，不会出现LDS-LCP材料的易起皮、披锋等缺陷，利于提高产品良品率。注塑成型制得振子本体后，还对振子本体进行退火处理，释放振子本体内应力。退火处理可选择在260℃-270℃高温下烘烤60min-80min。S2、对振子本体的表面(所有表面)进行机械粗化处理，并超声波清洗。经过机械粗化处理后的振子本体表面的粗糙度Ra≤6.3μm，目的在于保证后续的镀层附着力，在焊接时不会出现镀层脱落和起泡等状况。机械粗化处理可选择喷砂方式。喷砂材料和进行喷砂的自动化喷砂设备不带有磁性的金属成分，以免喷砂后振子本体上残留磁性成分影响电气性能。喷砂材料可采用80#-120#(目数)的棕刚玉。结合喷砂材料的选择和喷砂过程的传输速度、气压、喷枪摆动频率等参数确保喷砂的均匀性和粗糙度，使得振子本体表面获得预定的粗糙度。将机械粗化后的振子本体进行超声波清洗，去除表面残留的喷砂。S3、对振子本体进行化学镀镍，在振子本体的表面形成化学镍层。在化学镀镍之前，还将振子本体进行粗化、沉靶及活化等预处理，该些处理均可采用现有技术实现。化学镀镍优选采用中高磷化学镍，即磷含量≥8％的化学镍，该种化学镍形成的化学镍层的互调值(PIM值)效果较佳。化学镍层厚度≤1μm。S4、在化学镍层上激光镭雕形成阻隔线，以在振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区。激光镭雕时，在阻隔线所要形成的位置上进行激光镭雕，去除阻隔线所要形成的位置上的化学镍层，去除后即形成阻隔线。阻隔线可为0.5mm宽，主要落在非电镀区，不破坏或减小电镀区的预定形状或面积。激光镭雕时，可采用配有机械手3D激光镭雕设备，可以完成振子本体上多个需要激光镭雕的表面，转角镭雕线能联动完成，不会出现错位的情况。S5、电镀铜处理，在振子本体的电镀区上形成镀铜层。电镀铜处理中，依次在振子本体的电镀区上进行预镀铜、镀亮焦铜和镀焦铜，分别形成预镀铜层、亮焦铜层和焦铜层，三者依次覆盖形成均匀的镀铜层。镀铜层的厚度≥9μm，其中亮焦铜层和焦铜层分别可为4μm左右，预镀铜层厚度极小。S6、退化学镍处理，去除振子本体的非电镀区上的化学镍层，从而振子本体上非电镀区表面为原材料表面。退化学镍处理采用蚀刻方式。在蚀刻时，对振子本体的所有表面进行蚀刻，在将1μm厚度的化学镍层退除的同时也将镀铜层大概1μm厚的表层去除。S7、电镀锡处理，在镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。电镀锡层的厚度≥8μm。优选地，电镀锡采用亚锡，在镀铜层上电镀亚锡，形成电镀亚锡层。将带有电镀亚锡层的振子本体进行钝化处理(钝化液)，以在电镀亚锡层上形成钝化膜进行锡保护。可以理解地，本专利技术的制造方法中，在振子本体化学镀镍后、激光镭雕后、电镀铜处理后、退化学镍处理后以及电镀锡处理后，还分别进行清洗。激光镭雕、电镀铜处理、退化学镍处理和电镀锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振子的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体；S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理，超声波清洗；S3、对所述振子本体进行化学镀镍，在所述振子本体的表面形成化学镍层；S4、在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线，以在所述振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区；S5、电镀铜处理，在所述振子本体的电镀区上形成镀铜层；S6、退化学镍处理，去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层；S7、电镀锡处理，在所述镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。

【技术特征摘要】
1.一种振子的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体；S2、对所述振子本体的表面进行机械粗化处理，超声波清洗；S3、对所述振子本体进行化学镀镍，在所述振子本体的表面形成化学镍层；S4、在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线，以在所述振子本体表面分隔出电镀区和非电镀区；S5、电镀铜处理，在所述振子本体的电镀区上形成镀铜层；S6、退化学镍处理，去除所述振子本体的非电镀区上的化学镍层；S7、电镀锡处理，在所述镀铜层上形成电镀锡层并进行锡保护处理。2.根据权利要求1所述的振子的制造方法，其特征在于，步骤S1中，所述振子本体的原料包括玻纤增强聚苯硫醚或液晶聚合物。3.根据权利要求1所述的振子的制造方法，其特征在于，步骤S1中，制得所述振子本体后，对所述振子本体进行退火处理。4.根据权利要求1所述的振子的制造方法，其特征在于，步骤S2中，经过机械粗化处理后的振子本体表面的粗糙度Ra...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凤，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44