本发明公开了一种增强粘合剂、纤维填充型热塑性改性塑料及其制备方法，增强粘合剂包括以下质量份数的原料：稀释剂10‑90份；成膜剂10‑50份；粘合剂10‑50份；以及稳定剂0.5‑5份。本发明的用于纤维填充型热塑性改性塑料的增强粘合剂，对...

本实用新型公开了一种表面电阻测试治具，包括绝缘定位座、相间隔固定在所述绝缘定位件上并用于与导电衬垫接触的两个测试电极、设置在所述绝缘定位座上并对绝缘定位座和测试电极施加压力的施压件、以及两个分别插接或缠绕在所述测试电极上并通过连接线外接...

本发明公开了一种各向异性绝缘导热组合物及其制备方法，各向异性绝缘导热组合物包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷50‑95份；含乙烯基的低分子量聚硅氧烷5‑50份；非反应性低分子量聚硅氧烷5‑50份；片状导热填料100‑4...

本实用新型涉及用于电路板的复合屏蔽结构，所述电路板上设有芯片；包括与芯片配合的复合屏蔽罩；所述复合屏蔽罩包括罩体、导热件以及外壳；所述罩体设置在所述电路板上且罩设在所述芯片的外围；所述导热件位于所述罩体中且设置在所述芯片上，与所述芯片接...

本实用新型公开了一种角度可调的冲切模具，包括上下相对设置的上模组件和下模组件；上模组件包括自上而下依次叠设的第一模板、第二模板以及第三模板；第二模板上设有多个沿圆周方向间隔排布的第一冲孔；第三模板上设有多个沿圆周方向间隔排布的第二冲孔，...

本发明公开了一种胶体镍组合物及其应用，胶体镍组合物包括原料如下：PAMAM聚酰胺胺树状聚合物分子、镍盐、将镍离子还原为零价镍的还原剂、以及水。本发明的胶体镍组合物，以PAMAM聚酰胺胺树状聚合物分子、镍盐及还原剂等原料制得，是一种纳米颗...

本发明公开了一种屏蔽衬垫及其制备方法，屏蔽衬垫包括以下质量份数的原料：含乙烯基聚硅氧烷5‑95份；导电填料1‑99份；补强填料0.5‑20份；耐热添加剂0.2‑20份；固化剂0.02‑15份；催化剂0.01‑5份；延迟剂0.001‑2份...

本发明公开了一种高导热吸波有机硅组合物及其制备方法，高导热吸波有机硅组合物包括原料及其质量份数如下：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷50‑95份；含乙烯基的低分子量聚硅氧烷5‑50份；非反应性低分子量聚硅氧烷5‑50份；导热填料100‑400...

本实用新型提供了一种PCB生产模具，包括第一模具组和第二模具组，所述第一模具组和第二模具组各连接至少一个隔热板；所述模具还包括至少一个导套、油温循环输入管和油温循环输出管；所述导套位于第一模具组内侧，所述油温循环输入管和所述油温循环输出...

本实用新型公开了一种环形屏蔽弹片，包括圆环主体以及第一弹片组；所述第一弹片组包括多个整体呈弧形的第一弧片，多个所述第一弧片沿着所述圆环主体的周向相间隔分布并连接在所述圆环主体的一端上。本实用新型的环形屏蔽弹片，圆环主体上的弧片整体呈弧形...

本发明公开了一种复合共挤硅胶材料及其制成的导电硅胶条，复合共挤硅胶材料包括导电硅胶材料和非导电硅胶材料；所述导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20‑50份、导电粒子20‑70份、硅烷偶联剂0.01‑3份以及过氧化物0...

本发明公开了一种导电泡棉及其制备方法，导电泡棉的制备方法包括以下步骤：S1、将泡棉放入真空室内，对真空室进行抽真空至本底真空度；S2、充入惰性气体，将真空室内压力控制并保持在预定压力；S3、将泡棉传送至镀覆区，开启高压等离子清洗电源对所...

本发明公开了一种导电衬垫及其制作方法，导电衬垫包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。本发明的导电衬垫，可焊导电层以...

本发明公开了一种表面电阻测试治具及测试方法，表面电阻测试治具包括绝缘定位座、相间隔固定在所述绝缘定位件上并用于与导电衬垫接触的两个测试电极、设置在所述绝缘定位座上并对绝缘定位座和测试电极施加压力的施压件、以及两个分别插接或缠绕在所述测试...

本发明公开了一种导热有机硅组合物及其固化制成的固化物，导热有机硅组合物包括以下质量份数的组分：含乙烯基的高分子量聚硅氧烷80‑120份；含乙烯基的低分子量聚硅氧烷5‑20份；小分子羟基硅油5‑10份；改性导热填料500‑1000份；纳米...

本发明公开了一种导电母料及其制备方法，导电母料的制备方法包括以下步骤：S1、将导电纤维束浸润在第一高分子材料的熔体、溶液或乳液中，使第一高分子材料在所述导电纤维束的每一根导电纤维表面形成第一包覆层。本发明的导电母料，通过将高分子材料包覆...

本发明公开了一种振子及其制造方法，制造方法包括以下步骤：S1、注塑成型制得具有预定结构的振子本体；S2、对所述振子本体进行化学镀镍，在所述振子本体的表面形成化学镍层；S3、在所述化学镍层上激光镭雕形成阻隔线，以在所述振子本体表面分隔出电...

本发明公开了一种小孔套位异步模切方法及小孔套位异步模切成品，小孔套位异步模切方法包括：S1、在第一底膜上依次层叠覆上主材和第一离型膜，传送至第一刀模；S2、在进入第一刀模前，排去主材下方的第一底膜，并将第一保护膜于主材的下方传送至第一刀...

本发明提供了一种电路板基板加工方法，包括：将注塑成型后的电路板基材固定于加工台上；控制冲刷喷头喷射磨砂料对所述电路板基材进行粗化加工；将粗化加工后的所述电路板基材放入电镀溶液进行选择性电镀加工。在本发明实施例中，通过对注塑加工后的电路板...

本发明提供了一种PCB生产模具，包括第一模具组和第二模具组，所述第一模具组和第二模具组各连接至少一个隔热板；所述模具还包括至少一个导套、油温循环输入管和油温循环输出管；所述导套位于第一模具组内侧，所述油温循环输入管和所述油温循环输出管位...