复合共挤硅胶材料及其制成的导电硅胶条制造技术

本发明专利技术公开了一种复合共挤硅胶材料及其制成的导电硅胶条，复合共挤硅胶材料包括导电硅胶材料和非导电硅胶材料；所述导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20‑50份、导电粒子20‑70份、硅烷偶联剂0.01‑3份以及过氧化物0.1‑3份；所述非导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20‑95份、贵金属催化剂0.02‑2份、含氢硅油0.1‑5份以及抑制剂0.01‑1份。本发明专利技术的复合共挤硅胶材料，避免了单一导电硅胶的物性差的问题，使橡胶条在达到屏蔽要求的同时，具有很好的环境密封功能。

【技术实现步骤摘要】
复合共挤硅胶材料及其制成的导电硅胶条
本专利技术涉及一种导电硅胶条，尤其涉及一种复合共挤硅胶材料及其制成的导电硅胶条。
技术介绍
随着通讯基站、新能源汽车的控制系统、智能电网控制柜应用等方面对设备电磁兼容要求越高，导电硅胶条越来越多被运用于电子设备孔缝的电磁屏蔽及恶劣环境的密封。现有的导电硅胶条是在配方中加入大量的导电粒子，赋予其导电性能。然而，大量的导电粒子的加入致使导电硅胶条物理性能变差，主要体现为硬度高、回弹性差、拉伸强度、扯断伸长率和撕裂强度变差，压缩永久变形变大等，如此不利于环境的密封，特别是在比较小的压缩力状况下，无法满足环境密封和电磁屏蔽的要求。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种提高物理性能，满足环境密封和电磁屏蔽的复合共挤硅胶材料及其制成的导电硅胶条。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种复合共挤硅胶材料，包括导电硅胶材料和非导电硅胶材料；所述导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20-50份、导电粒子20-70份、硅烷偶联剂0.01-3份以及过氧化物0.1-3份；所述非导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20-95份、贵金属催化剂0.02-2份、含氢硅油0.1-5份以及抑制剂0.01-1份。优选地，所述导电粒子包括镍粉、银粉、镀银铝粉、镀银铜粉、镀银玻璃粉、镀镍石墨粉和镀镍铝粉中的一种或多种。优选地，所述贵金属催化剂为铂金催化剂。优选地，所述过氧化物包括过氧化异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化双2,4-二氯苯甲酰中一种或多种。优选地，所述导电硅胶材料还包括甲基硅油0.1-5份。优选地，所述非导电硅胶材料还包括甲基硅油0.1-5份。优选地，所述非导电硅胶材料还包括色膏0.1-5份。优选地，所述导电硅胶材料的甲基乙烯基硅氧烷与所述非导电硅胶材料的甲基乙烯基硅氧烷的硬度不同。本专利技术还提供一种以上任一项所述的复合共挤硅胶材料制成的导电硅胶条，包括非导电芯材以及包覆在所述非导电芯材上的导电胶层；所述非导电芯材由非导电硅胶材料形成，所述导电胶层由导电硅胶材料形成。优选地，所述导电胶层包覆所述非导电芯材的全部或部分外周表面。本专利技术的复合共挤硅胶材料，由导电硅胶材料和非导电硅胶材料构成，可通过复合共挤工艺来制得复合的导电硅胶条，避免了单一导电硅胶的物性差的问题，使橡胶条在达到屏蔽要求的同时，具有很好的环境密封功能。具体实施方式本专利技术的复合共挤硅胶材料，包括导电硅胶材料和非导电硅胶材料。其中，导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20-50份、导电粒子20-70份、硅烷偶联剂0.01-3份、过氧化物0.1-3份以及硅油0.1-5份。导电硅胶材料具有体积电阻率低、屏蔽效能优异等优点。甲基乙烯基硅氧烷作为基材，填充大量的导电粒子，以过氧化物作为交联剂，在一定的高温情况下，进行交联。导电粒子为单一和/或复合的导电粒子，例如可以包括镍粉、银粉、镀银铝粉、镀银铜粉、镀银玻璃粉、镀镍石墨粉和镀镍铝粉中的一种或多种。过氧化物包括过氧化异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化双2,4-二氯苯甲酰中一种或多种。硅油优选甲基硅油，主要起到润滑剂的作用，利于脱模。导电硅胶材料中也可根据需要添加色膏0.1-5份，可调成所需颜色。非导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20-95份、贵金属催化剂0.02-2份、含氢硅油0.1-5份以及抑制剂0.01-1份。贵金属催化剂优选为铂金催化剂，硫化速度快且在较低温度就能硫化，确保非导电硅胶材料起到负载导电胶层的作用。含氢硅油作为交联剂。抑制剂用于在一定的温度下抑制催化剂的效果，到达一定温度后，作用迅速减弱。该非导电硅胶材料还可包括甲基硅油0.1-5份，起到润滑剂的作用，利于脱模。还可包括色膏0.1-5份，根据所要的颜色采用对应的色膏。另外，非导电硅胶材料还可包括阻燃剂，例如为氢氧化镁、氢氧化铝等中一种或多种。阻燃剂的质量份数可为10-30份，可根据情况增减。非导电硅胶材料在低温下也能进行交联。交联固化后的硫化胶具有拉伸强度高、压缩永久变形和弹性高等优异的性能。本专利技术的复合共挤硅胶材料中，导电硅胶材料和非导电硅胶材料中均使用甲基乙烯基硅氧烷作为基材。特别地，两者的甲基乙烯基硅氧烷的硬度不同。本专利技术中，因导电配方与非导电配方选择的交联体系不同，则交联温度和交联时间不同，导电胶配方采用过氧化物体系，交联温度高、交联速度慢；非导电硅胶材料采用铂金催化交联体系，交联温度低，交联速度快，能够更快、较早的形成具有一定强度的胶条支承部分，以便导电硅胶材料附着在其上面。本专利技术的复合共挤硅胶材料，用于制成导电硅胶条。导电硅胶条包括非导电芯材以及包覆在非导电芯材上的导电胶层。非导电芯材由非导电硅胶材料形成，导电胶层由导电硅胶材料形成。导电胶层可以包覆非导电芯材的全部外周表面，也可以是部分外周表面，包覆形式不限定。本专利技术的导电硅胶条是复合共挤硅胶材料通过复合共挤工艺制成，导电硅胶材料和非导电硅胶材料在高温条件下互相交联，交联键为两者的结合力，结合强度高。下面通过具体实施例对本专利技术作进一步说明。实施例1导电硅胶材料：甲基乙烯基硅氧烷23份、镀银铝粉74份、甲基硅油2份、硅烷偶联剂0.2份，过氧化物0.8份；非导电硅胶材料：甲基乙烯基硅胶91.3份、铂金催化剂0.5份、甲基硅油2份、色膏3份,含氢硅油3份、抑制剂0.2份。混炼胶生产工艺：配料→开炼机混炼→出片→停放。按照上述混炼塑化好的混炼胶，用复合共挤的工艺进行生产导电硅胶条。制得的导电硅胶条的性能测试及结果如下表1、表2。表1混炼胶硫化性能表2物理性能实施例2导电硅胶材料：甲基乙烯基硅胶32份、镀镍石墨粉65份、甲基硅油2份、硅烷偶联剂0.2份，过氧化物0.8份；非导电硅胶材料：甲基乙烯基硅胶73份、铂金催化剂0.2份、甲基硅油2份、色膏1.5份,含氢硅油1份、抑制剂0.1份，氢氧化镁8份，氢氧化铝14.2份；混炼胶生产工艺：配料→开炼机混炼→出片→停放。按照上述混炼塑化好的混炼胶，用复合共挤的工艺进行生产导电硅胶条。制得的导电硅胶条的性能测试及结果如下表3、表4。表3混炼胶硫化性能表4物理性能实施例2中，非导电硅胶材料加入具有94V0阻燃等级的材料，如氢氧化铝、氢氧化镁，使其UL94阻燃等级达到V0。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合共挤硅胶材料，包括导电硅胶材料和非导电硅胶材料；其特征在于，所述导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20‑50份、导电粒子20‑70份、硅烷偶联剂0.01‑3份以及过氧化物0.1‑3份；所述非导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20‑95份、贵金属催化剂0.02‑2份、含氢硅油0.1‑5份以及抑制剂0.01‑1份。

【技术特征摘要】
1.一种复合共挤硅胶材料，包括导电硅胶材料和非导电硅胶材料；其特征在于，所述导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20-50份、导电粒子20-70份、硅烷偶联剂0.01-3份以及过氧化物0.1-3份；所述非导电硅胶材料包括原料及其质量份数如下：甲基乙烯基硅氧烷20-95份、贵金属催化剂0.02-2份、含氢硅油0.1-5份以及抑制剂0.01-1份。2.根据权利要求1所述的复合共挤硅胶材料，其特征在于，所述导电粒子包括镍粉、银粉、镀银铝粉、镀银铜粉、镀银玻璃粉、镀镍石墨粉和镀镍铝粉中的一种或多种。3.根据权利要求1所述的复合共挤硅胶材料，其特征在于，所述贵金属催化剂为铂金催化剂。4.根据权利要求1所述的复合共挤硅胶材料，其特征在于，所述过氧化物包括过氧化异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己烷、过氧化双2,4-二氯苯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘广萍，傅妍蓉，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44