集成电路天线振子及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种集成电路天线振子及其制作方法，集成电路天线振子包括面板、注塑成型在面板第一表面上的振子本体、设置在面板第一表面上并相隔绝的第一电路和第二电路、设置在振子本体第一表面上并相隔绝的第一馈电部和第二馈电部；第一馈电部包括对称设置的两个第一馈电层，第一电路的两端分别连接两个第一馈电层，导通两个第一馈电层；第二馈电部包括对称设置的两个第二馈电层，第二电路的两端分别连接两个第二馈电层，导通两个第二馈电层。本发明专利技术的集成电路天线振子为一个整体结构，相较于现有的钣金件、塑料固定件和电路板的组装结构，重量小、零件数量少，整体结构尺寸稳定性更好，提高组装和调试生产效率，减少了制造工艺成本。

【技术实现步骤摘要】
集成电路天线振子及其制作方法
本专利技术涉及通信天线
，尤其涉及一种集成电路天线振子及其制作方法。
技术介绍
随着4G/5G无线通信行业的不断发展及网络升级，使用的频率越来越高,需求量越来越多。天线的结构设计、选材、制造方法和组装工艺是天线性能可靠性、稳定性和耐用程度的保障。振子是天线内部最为重要的功能性部件，一般结构设计较为复杂，传统的生产制造工艺是采用金属材料(铝合金或锌合金)压铸成型，或是钣金件、塑料固定件和电路板组合的方式。然而，现有的金属组装振子存在以下不足：1、未来4G/5G基站天线上振子的使用数量将成倍增加，增加了天线整体的重量。天线一般都安装在户外建筑物楼顶或郊区的铁塔上，若天线整体重量增加，支撑天线的铁架和悬挂结构强度不够。遇到刮风下雨的天气，天线就容易被强风刮掉下来或支撑铁架弯曲变形，这样会存在较大的安全隐患，所以通信营运商要求天线生产商减轻天线的重量，同样振子也需要考虑减重的问题。2、目前金属振子一般采用锌合金和铝合金材料，铝合金密度在2.78g/cm3，锌合金的密度在6.75g/cm3，密度大，整体比较重。3、4G/5G基站天线使用的频率段越来越高，高频本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路天线振子，其特征在于，包括面板（10）、注塑成型在所述面板（10）第一表面（11）上的振子本体（20）、设置在所述面板（10）第一表面（11）上并相隔绝的第一电路（30）和第二电路（40）、设置在所述振子本体（20）第一表面（21）上并相隔绝的第一馈电部（50）和第二馈电部（60）；所述第一馈电部（50）包括对称设置的两个第一馈电层（51），所述第一电路（30）的两端分别连接两个所述第一馈电层（51），导通两个所述第一馈电层（51）；所述第二馈电部（60）包括对称设置的两个第二馈电层（61），所述第二电路（40）的两端分别连接两个所述第二馈电层（61），导通两个所述第二馈电层（61...

【技术特征摘要】
1.一种集成电路天线振子，其特征在于，包括面板（10）、注塑成型在所述面板（10）第一表面（11）上的振子本体（20）、设置在所述面板（10）第一表面（11）上并相隔绝的第一电路（30）和第二电路（40）、设置在所述振子本体（20）第一表面（21）上并相隔绝的第一馈电部（50）和第二馈电部（60）；所述第一馈电部（50）包括对称设置的两个第一馈电层（51），所述第一电路（30）的两端分别连接两个所述第一馈电层（51），导通两个所述第一馈电层（51）；所述第二馈电部（60）包括对称设置的两个第二馈电层（61），所述第二电路（40）的两端分别连接两个所述第二馈电层（61），导通两个所述第二馈电层（61）。2.根据权利要求1所述的集成电路天线振子，其特征在于，所述集成电路天线振子还包括设置在所述面板（10）第二表面（12）上的第一焊接柱（70）和第二焊接柱（80）；所述第一焊接柱（70）与一所述第一馈电层（51）连接，所述第一电路（30）的一端连接所述第一焊接柱（70），另一端连接另一所述第一馈电层（51）；所述第二焊接柱（80）与一所述第二馈电层（61）连接，所述第二电路（40）的一端连接所述第二焊接柱（80），另一端连接另一所述第二馈电层（61）。3.根据权利要求2所述的集成电路天线振子，其特征在于，所述面板（10）的第一表面（11）设有贯通至所述第二表面（12）的第一通孔（13）和第二通孔（14）；所述第一电路（30）的一端通过所述第一通孔（13）延伸至所述第二表面，连接所述第一焊接柱（70）；所述第二电路（40）的一端通过所述第二通孔（14）延伸至所述第二表面，连接所述第二焊接柱（80）。4.根据权利要求2所述的集成电路天线振子，其特征在于，所述振子本体（20）呈漏斗状，直立连接在所述面板（10）第一表面上；所述振子本体（20）的内周表面形成该振子本体（20）的第一表面（21），所述振子本体（20）的外周表面形成该振子本体（20）的第二表面（22）；两个所述第一馈电层（51）相对设置在所述振子本体（20）的内周表面，两个所述第二馈电层（61）相对设置在所述振子本体（20）的内周表面；所述第一电路（30）的另一端延伸至所述振子本体（20）的外周表面上，通过第一过孔（23）连接另一所述第一馈电层（51）；所述第二电路（40）的另一端延伸至所述振子本体（20）的外周表面上，通过第二过孔（24）连接另一所述第二馈电层（61）。5.根据权利要求4所述的集成电路天线振子，其特征在于，所述振子本体（20）的第二表面（22）设有金属层（25）以及四个间隔分布在所述金属层（25）上的分隔槽（26）；所述分隔槽（26）将所述金属层（25）分隔为四个金属层区，形成分别对应两个所述第一馈电层（51）的第一金属层区（251）和对应两个所述第二馈电层（61）的第二金属层区（252）；所述第一金属层区（251）与对应的所述第一馈电层（51）连接，所述第二金属层区（252）与对应的所述第二馈电层（61）连接。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凤，张全洪，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44